| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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PN5180A0ET/C3QL |
NXP |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RFID Transponders; 商标:NXP Semiconductors; 技术:Si; 系列:PN5180A; 封装:Tray; 最小工作温度:- 30 C; 最大工作温度:+ 85 C; RoHS:Y; 制造商:NXP; |
RFID应答器 High-performance multi-protocol full NFC Forum-compliant frontend |
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ST8500TR |
STMicroelectronics |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 105 C; 最大时钟频率:200 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:11 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART, USART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:STMicroelectronics; 技术:Si; 系列:ST8500; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-56; 工作电源电压:1.1 V; 最大数据速率:50 Mb/s; 工作频率:25 MHz; 核心:ARM Cortex M4F; RoHS:Y; 制造商:STMicroelectronics; |
RF片上系统 - SoC INDUSTRIAL & POWER CONVERSION |
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SCT2400HDA |
CML Microcircuits |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:240; 产品类型:RF Transceiver; 工作电源电压:3.3 V; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:CML Microcircuits; 技术:Si; 灵敏度:- 119 dBm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:BGA-144; 接口类型:I2C, UART, USB; 输出功率:12 dBm; 传输供电电流:24 mA; 接收供电电流:12.5 mA; 电源电压-最大:3.6 V; 电源电压-最小:1.8 V; 频率范围:2.4 GHz; 类型:ISM; RoHS:Y; 制造商:CML Microcircuits; |
射频收发器 2.4GHz Digital Voice/Data Tx/Rx |
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ADRF5545ABCPZN |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:750; 产品类型:RF Front End; P1dB - 压缩点:19 dBm; OIP3 - 三阶截点:32 dBm; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 开发套件:ADRF5545A-EVALZ; 增益:32 dB; 商标:Analog Devices; 技术:Si; 封装 / 箱体:LFCSP-40; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 105 C; 工作电源电流:86 mA; 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V; NF—噪声系数:1.45 dB; 工作频率:2.4 GHz to 4.2 GHz; 类型:RF Front End; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
射频前端 Dual Channel, 2.4 GHz to 4.2 GHz Receive |
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SKY85325-11 |
Skyworks |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:3000; 产品类型:RF Front End; 湿度敏感性:Yes; 开发套件:SKY85325-11-EK1; 增益:16 dB, 25 dB; 商标:Skyworks Solutions, Inc.; 技术:Si; 系列:SKY85325; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-16; 安装风格:SMD/SMT; 工作电源电压:3.3 V, 5 V; 工作频率:2.4 GHz; 类型:RF Front End; RoHS:Y; 制造商:Skyworks; |
射频前端 2.4GHz 256 QAM WLAN FEM |
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nRF52832-QFAB-R7 |
Nordic Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 处理器系列:nRF52; 定时器数量:5 x 32 bit Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:64 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:32 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:2 Wire, I2C, I2S, PDM, PPI, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Nordic Semiconductor; 技术:Si; 系列:nRF52832; 程序存储器类型:Flash; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:250 kB; 传输供电电流:5.3 mA; 接收供电电流:5.4 mA; 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V; 灵敏度:- 96 dBm; 输出功率:4 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Nordic Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth 4.2 & 5 NFC tag QFN 48 |
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EFR32MG12P432F1024GM68-C |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:46 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EFR32MG12; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-68; 程序存储器大小:1024 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:10 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.3 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth, Zigbee; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC Mighty Gecko SoC QFN68 2.4 G 19 dB mesh multi-protocol 1024 kB 256 kB (RAM) 46GPIO |
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QPA4363ATR7 |
Qorvo |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:3000; 产品类型:RF Amplifier; 隔离分贝:18.9 dB; 输入返回损失:21.2 dB; 开发套件:QPA4363APCK401; 通道数量:1 Channel; 商标:Qorvo; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:QPA4363A; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:45 mA; OIP3 - 三阶截点:27.9 dBm; 测试频率:2400 MHz; NF—噪声系数:3.2 dB; 工作电源电压:3.2 V; 增益:14.1 dB; P1dB - 压缩点:14.2 dBm; 工作频率:0 Hz to 4000 MHz; 技术:SiGe; 类型:HBT; 封装 / 箱体:SOT-363-6; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Qorvo; |
射频放大器 DC-3.5GHz NF 3.0dB Gain 14.8dB |
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MKW41Z512VHT4R |
NXP |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 105 C; 最大时钟频率:48 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:16 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:NXP Semiconductors; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:6.1 mA; 接收供电电流:6.8 mA; 工作电源电压:0.9 V to 4.2 V; 灵敏度:- 95 dBm, - 100 dBm; 输出功率:3.5 dBm; 最大数据速率:1000 kb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0+; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:NXP; |
RF片上系统 - SoC Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 512KB Flash, 128KB RAM, 48-LQFN |
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EFR32FG12P433F1024GM68-C |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, UART, USART; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EFR32FG12; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-68; 程序存储器大小:1024 kB; 传输供电电流:8.5 mA, 35.3 mA; 接收供电电流:8.4 mA, 10 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 94.8 dBm; 输出功率:19 dBm, 20 dBm; 最大数据速率:1 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz, Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC Flex Gecko SoC QFN68 dual 20 dB proprietary 1024 kB 256 kB (RAM) 46GPIO SoC |
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EFR32FG12P433F1024GM48-C |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:28 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32FG12; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:1024 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:10.8 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.3 dBm; 输出功率:19 dBm, 20 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz, Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC P: dual, 1024 kB, SRI, 48P, 19 Flex Gecko SoC QFN48 dual 19 dB proprietary 1024 kB 256 kB (RAM) 31GP |
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EM3587-RT |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:416; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 处理器系列:EM3587; 定时器数量:2 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:24 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:14 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EM358x; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:45 mA; 接收供电电流:28 mA; 工作电源电压:2.1 V to 3.6 V; 灵敏度:- 100 dBm; 输出功率:8 dBm; 最大数据速率:5 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M3; 类型:Zigbee; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM |
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QPA9226TR13 |
Qorvo |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Amplifier; 湿度敏感性:Yes; 输入返回损失:8.5 dB; 开发套件:QPA9226PCB4B01; 通道数量:1 Channel; 商标:Qorvo; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:QPA9226; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:394 mA; 测试频率:2.6 GHz; 工作电源电压:4.5 V; 增益:34 dB; P1dB - 压缩点:33.5 dBm; 工作频率:2.5 GHz to 2.7 GHz; 技术:Si; 类型:High Linearity Power Amplifier; 封装 / 箱体:SMD-14; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Qorvo; |
射频放大器 2.5-2.7GHz Gain 34dB PAE 14% |
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EFR32FG12P431F1024GM68-C |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, UART, USART; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EFR32FG12; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-68; 程序存储器大小:1024 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:8.4 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 126.2 dBm; 输出功率:20 dBm; 最大数据速率:1 Mb/s; 工作频率:Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC Flex Gecko SoC QFN68 sub-GHz 20 dB proprietary 1024 kB 256 kB (RAM) 46GPIO SoC |
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MAAM-011162-TR1000 |
MACOM |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1000; 产品类型:RF Amplifier; 隔离分贝:20 dB; 输入返回损失:20 dB; 通道数量:1 Channel; 商标:MACOM; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:110 mA; OIP3 - 三阶截点:36 dBm; 测试频率:45 MHz to 1218 MHz; NF—噪声系数:2.1 dB; 工作电源电压:5 V; 增益:18 dB; P1dB - 压缩点:19 dBm; 工作频率:5 MHz to 1218 MHz; 技术:Si; 类型:CATV Amplifier; 封装 / 箱体:SOT-89-3; 安装风格:SMD/SMT; 制造商:MACOM; |
射频放大器 |
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EFR32FG12P231F512GM68-C |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, UART, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EFR32FG12; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-68; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:8.4 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 126.2 dBm; 输出功率:20 dBm; 最大数据速率:1 Mb/s; 工作频率:Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC Flex Gecko SoC QFN68 sub-GHz 20 dB proprietary 512 kB 64 kB (RAM) 46GPIO SoC |
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SI4632-A10-GM |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
电源电压-最小:1.62 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:416; 产品类型:RF Receiver; 湿度敏感性:Yes; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:Si4632; 带宽:168 MHz to 240 MHz; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-48; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 工作频率:76 MHz to 108 MHz, 0.52 MHz to 1.71 MHz; 类型:Single Chip Radio Receiver; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
射频接收器 AM/FM//RDS/DAB/DAB+ receiver |
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EFR32BG12P433F1024GM48-C |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:28 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32BG12; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:1024 kB; 传输供电电流:8.5 mA, 35.3 mA; 接收供电电流:8.4 mA, 10 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.3 dBm; 输出功率:19 dBm, 20 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz, Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC Blue Gecko BLE SoC QFN48 dual 19 dB BLE/proprietary 1024 kB 256 kB (RAM) 31GPIO |
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HMC346ALC3BTR |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:100; 产品类型:Attenuators; 湿度敏感性:Yes; 最小频率:0 Hz; 安装风格:SMD/SMT; 介入损耗:3.3 dB; 商标:Analog Devices; 类型:Voltage Variable Attenuator; 系列:HMC346; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 技术:GaAs; 阻抗:50 Ohms; 通道数量:1 Channel; 最大频率:18 GHz; 最大衰减:30 dB; 封装 / 箱体:LLC-12; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
衰减器 衰减器 |
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HMC797A-SX |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2; 产品类型:RF Amplifier; Pd-功率耗散:5.73 W; 输入返回损失:17 dB; 通道数量:1 Channel; 商标:Analog Devices; 封装:Gel Pack; 系列:HMC797; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 工作电源电流:400 mA; OIP3 - 三阶截点:40 dBm; 测试频率:18 GHz to 22 GHz; NF—噪声系数:3.5 dB; 工作电源电压:10 V; 增益:16 dB; P1dB - 压缩点:29 dBm; 工作频率:0 Hz to 22 GHz; 技术:GaAs; 类型:Power Amplifier; 封装 / 箱体:Die; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
射频放大器 Amplifiers Sample Pack |
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HMC998A-SX |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2; 产品类型:RF Amplifier; Pd-功率耗散:2 W; 输入返回损失:15 dB; 通道数量:1 Channel; 商标:Analog Devices; 封装:Waffle; 系列:HMC998; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 工作电源电流:500 mA; OIP3 - 三阶截点:41.5 dBm; 测试频率:18 GHz to 22 GHz; NF—噪声系数:3 dB; 工作电源电压:10 V to 15 V; 增益:14 dB; P1dB - 压缩点:31.5 dBm; 工作频率:0.1 GHz to 22 GHz; 技术:GaAs; 类型:Power Amplifier; 封装 / 箱体:Die; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
射频放大器 0.01-22GHz 2W DISTRIBUTED AMP Sample Pac |
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SKY67183-396LF |
Skyworks |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:3000; 产品类型:RF Amplifier; 输入返回损失:21.9 dB; 开发套件:SKY67183-396EK; 通道数量:1 Channel; 商标:Skyworks Solutions, Inc.; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SKY67183; 最大工作温度:+ 115 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:56 mA; OIP3 - 三阶截点:28.5 dBm; 测试频率:4900 MHz; NF—噪声系数:0.6 dB; 工作电源电压:5 V; 增益:17.7 dB; P1dB - 压缩点:20 dBm; 工作频率:400 MHz to 6000 MHz; 技术:Si; 类型:LNA; 封装 / 箱体:DFN-8; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Skyworks; |
射频放大器 |
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ADMV4530ACCZ |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:50; 产品类型:Up-Down Converters; 湿度敏感性:Yes; 商标:Analog Devices; 技术:Si; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
上下转换器 Dual mode 40-lead LGA |
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EFR32FG1P131F128GM32-C0 |
Silicon Laboratories |
无线和射频半导体 |
商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 处理器系列:EFR32FG1; 定时器数量:2 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:16 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:EFR32FG1; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:128 kB; 传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:9.8 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 89.2 dBm, - 92.5 dBm; 输出功率:19.5 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
RF片上系统 - SoC Flex Gecko SoC QFN32 Sub-GHz 128 kB flash 32 kB RAM 16 GPIO |
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ADRF5547BCPZN-R7 |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:750; 产品类型:RF Front End; P1dB - 压缩点:18 dBm; OIP3 - 三阶截点:31 dBm; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 开发套件:ADRF5547-EVALZ; 增益:33 dB; 商标:Analog Devices; 技术:Si; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:LFCSP-40; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 105 C; 工作电源电流:86 mA; 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V; NF—噪声系数:1.6 dB; 工作频率:3.7 GHz to 5.3 GHz; 类型:RF Front End; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
射频前端 4.0 - 5.5GHz LNA + 40W SPDT, Dual channe |
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ADRF5545ABCPZN-R7 |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:750; 产品类型:RF Front End; P1dB - 压缩点:19 dBm; OIP3 - 三阶截点:32 dBm; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 开发套件:ADRF5545A-EVALZ; 增益:32 dB; 商标:Analog Devices; 技术:Si; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:LFCSP-40; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 105 C; 工作电源电流:86 mA; 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V; NF—噪声系数:1.45 dB; 工作频率:2.4 GHz to 4.2 GHz; 类型:RF Front End; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
射频前端 Dual Channel, 2.4 GHz to 4.2 GHz Receive |
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CYW20707UA1KFFB4GT |
Cypress Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 湿度敏感性:Yes; 商标:Cypress Semiconductor; 技术:Si; 系列:CYW20707; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:FCBGA-49; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
射频微控制器 - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4 |
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SKY12242-492LF |
Skyworks |
无线和射频半导体 |
电源电压-最大:5 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:3000; 产品类型:RF Switch ICs; 湿度敏感性:Yes; 高控制电压:3 V; 开发套件:SKY12242-492LF-EVB; 商标:Skyworks Solutions, Inc.; 技术:Si; 系列:SKY12242; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-20; 安装风格:SMD/SMT; 关闭隔离—典型值:47.2 dB; 介入损耗:0.23 dB, 0.69 dB; 工作频率:1.8 GHz to 3 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:Skyworks; |
RF 开关 IC 1.8-3GHz 100W |
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SKY67189-396LF |
Skyworks |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:3000; 产品类型:RF Amplifier; 输入返回损失:18 dB; 开发套件:SKY67189-396EK1; 通道数量:1 Channel; 商标:Skyworks Solutions, Inc.; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SKY67189; 最大工作温度:+ 115 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:50 mA; OIP3 - 三阶截点:27 dBm; 测试频率:5000 MHz; NF—噪声系数:0.75 dB; 工作电源电压:5 V; 增益:17.3 dB; P1dB - 压缩点:19 dBm; 工作频率:400 MHz to 6000 MHz; 技术:Si; 类型:LNA; 封装 / 箱体:DFN-8; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Skyworks; |
射频放大器 |
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CYW20735PKML1GT |
Cypress Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 定时器数量:6 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:40 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Cypress Semiconductor; 技术:Si; 系列:CYW20735; 程序存储器类型:ROM; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-60; 最大工作温度:+ 70 C; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; ADC分辨率:10 bit, 13 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:384 kB; 程序存储器大小:2 MB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
射频微控制器 - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4 |
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CYW20705A1KWFBGT |
Cypress Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 商标:Cypress Semiconductor; 技术:Si; 系列:CYW20705; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:WFBGA-50; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
射频微控制器 - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4 |
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CYW20706UA1KFFB1GT |
Cypress Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 湿度敏感性:Yes; 商标:Cypress Semiconductor; 技术:Si; 系列:CYW20706; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:FCBGA-49; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
射频微控制器 - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4 |
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ADRF5549BCPZN-R7 |
Analog Devices Inc. |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:750; 产品类型:RF Front End; P1dB - 压缩点:19 dBm; OIP3 - 三阶截点:32 dBm; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 开发套件:ADRF5549-EVALZ; 增益:35 dB; 商标:Analog Devices; 技术:Si; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:LFCSP-40; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 105 C; 工作电源电流:85 mA; 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V; NF—噪声系数:1.4 dB; 工作频率:1.8 GHz to 2.8 GHz; 类型:RF Front End; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
射频前端 1.8 - 2.8GHz LNA + 40W SPDT, Dual channe |
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RFAM3620SR |
Qorvo |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:100; 产品类型:RF Amplifier; 湿度敏感性:Yes; 输入返回损失:18 dB; 开发套件:RFAM3620PCBA-410; 通道数量:1 Channel; 商标:Qorvo; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 30 C; 工作电源电流:510 mA; NF—噪声系数:3 dB; 工作电源电压:12 V; 增益:37 dB; 工作频率:45 MHz to 1218 MHz; 技术:GaAs; 类型:Integrated Edge QAM Amplifier; 封装 / 箱体:SMD-21; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Qorvo; |
射频放大器 45-1218MHz Edge QAM Gain36dB |
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CYW20730A2KFBGT |
Cypress Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:28 Channel; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:40 I/O; 接口类型:UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Cypress Semiconductor; 技术:Si; 系列:CYW20730; 程序存储器类型:EEPROM; 输出功率:4 dBm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:BGA-64; 最大工作温度:+ 70 C; 工作电源电压:1.2 V; ADC分辨率:16 bit; 最大时钟频率:24 MHz; 数据 RAM 大小:60 kB; 程序存储器大小:320 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
射频微控制器 - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4 |
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CYW20733A3KML1GT |
Cypress Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; ADC通道数量:28 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:0 C; 接口类型:I2S, Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Cypress Semiconductor; 技术:Si; 系列:CYW20733; 程序存储器类型:EEPROM; 输出功率:10 dBm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-56; 最大工作温度:+ 70 C; 工作电源电压:1.2 V; ADC分辨率:16 bit; 最大时钟频率:24 MHz; 数据 RAM 大小:80 kB; 程序存储器大小:320 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM7; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
射频微控制器 - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4 |
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SKY85300-21 |
Skyworks |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:3000; 产品类型:RF Front End; 最小工作温度:- 40 C; 开发套件:SKY85300-21EK1; 增益:26 dB; 商标:Skyworks Solutions, Inc.; 技术:Si; 系列:SKY85300; 带宽:1 MHz; 封装 / 箱体:QFN-16; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:3 V to 5.25 V; NF—噪声系数:2 dB; 工作频率:2.4 GHz to 2.5 GHz; 类型:RF Front End; RoHS:Y; 制造商:Skyworks; |
射频前端 2.4GHz 256QAM PA+SW+LNA FEM in 3.0mmx3.0 |
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MAX5861TEXA+ |
Maxim Integrated |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:60; 产品类型:Modulator / Demodulator; Pd-功率耗散:10 W; 商标:Maxim Integrated; 系列:MAX5861; 封装:Tray; 封装 / 箱体:LFBGA-308; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 110 C; 最小工作温度:- 40 C; 技术:Si; 工作电源电流:2.975 A; 工作电源电压:0.9 V, 1.8 V; 输出功率:9 dBm; 最小频率:1 MHz; 最大频率:192 MHz; 调制格式:OFDM, SCQAM; 类型:Modulator; RoHS:Y; 制造商:Maxim Integrated; |
调节器/解调器 High Density 6-Channel OFDM and 160-Channel SCQAM Modulator for Downstream Cable |
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QPA9807TR13 |
Qorvo |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Amplifier; 湿度敏感性:Yes; 输入返回损失:27 dB; 开发套件:QPA9807EVB-01; 通道数量:1 Channel; 商标:Qorvo; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:QPA9807; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:286 mA; OIP3 - 三阶截点:38.7 dBm; 测试频率:2500 MHz; NF—噪声系数:1.4 dB; 工作电源电压:5 V; 增益:19.6 dB; P1dB - 压缩点:25 dBm; 工作频率:2300 MHz to 2700 MHz; 技术:Si; 类型:Balanced Amplifier; 封装 / 箱体:SMT-16; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Qorvo; |
射频放大器 2.3-2.7 GHz .25W B7/B30/B40/41 |
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QPA9801TR13 |
Qorvo |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF Amplifier; 湿度敏感性:Yes; 输入返回损失:23 dB; 开发套件:QPA9801PCB401; 商标:Qorvo; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:296 mA; OIP3 - 三阶截点:41.6 dBm; 测试频率:2140 MHz; NF—噪声系数:1.5 dB; 工作电源电压:5 V; 增益:20 dB; P1dB - 压缩点:26.4 dBm; 工作频率:1805 MHz to 2400 MHz; 技术:Si; 类型:Balanced; 封装 / 箱体:QFN-16; 安装风格:SMD/SMT; 制造商:Qorvo; |
射频放大器 1805-2400MHz Gn 20dB P1dB 26.4dBm |
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CY8C4248LQI-BL593 |
Cypress Semiconductor |
无线和射频半导体 |
商标名:PSoC 4; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 湿度敏感性:Yes; 商标:Cypress Semiconductor; 技术:Si; 系列:CY8C4248; 封装:Tray; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
射频微控制器 - MCU PSoC4 |
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QPB7464SR |
Qorvo |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:100; 产品类型:RF Amplifier; 湿度敏感性:Yes; 输入返回损失:8 dB; 开发套件:QPB7464PCK401; 通道数量:2 Channel; 商标:Qorvo; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:QPB7464; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:240 mA; OIP3 - 三阶截点:37 dBm; NF—噪声系数:4.5 dB; 工作电源电压:5 V; 增益:11.5 dBm; 工作频率:50 MHz to 2600 MHz; 技术:GaAs; 类型:pHEMT RF Amplifier; 封装 / 箱体:SOIC-8; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Qorvo; |
射频放大器 50-2600MHz 12dB GAIN GaAs |
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CC3120RNMARGKT |
Texas Instruments |
无线和射频半导体 |
商标名:SimpleLink; 电源电压-最小:2.1 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:250; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:CC3120R; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 接口类型:SPI, UART; 商标:Texas Instruments; 技术:Si; 系列:CC3120; 输出功率:18 dBm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:VQFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:2.1 V to 3.6 V; ADC分辨率:No ADC; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Texas Instruments; |
射频微控制器 - MCU Network Process for MCU Applications |
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MDB-24H+ |
Mini-Circuits |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF Mixer; P1dB - 压缩点:10 dBm; OIP3 - 三阶截点:23 dBm; 商标:Mini-Circuits; 技术:GaAs InGaP; 系列:MDB; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:MCLP-24; 安装风格:SMD/SMT; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 中频:DC to 5 GHz; LO频率:5 GHz to 21.5 GHz; NF—噪声系数:6.9 dB; 转换损失——最大:11.7 dB; 射频:5 GHz to 21.5 GHz; RoHS:Y; 制造商:Mini-Circuits; |
射频混合器 MMIC MIXER |
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QPF7221SR |
Qorvo |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:100; 产品类型:RF Front End; P1dB - 压缩点:11.5 dBm; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 10 C; 开发套件:QPF7221EVB01; 增益:15 dB, 34 dB; 商标:Qorvo; 技术:Si; 系列:QPF; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:SMD-22; 安装风格:SMD/SMT; 最大数据速率:1 Mb/s; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电流:350 mA; 工作电源电压:5 V; NF—噪声系数:2 dB; 工作频率:2.4 GHz; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Qorvo; |
射频前端 2.4GHz Wi-Fi FEM 802.11b/g/n/ac |
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SKY66313-11 |
Skyworks |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:100; 产品类型:RF Amplifier; Pd-功率耗散:2 W; 湿度敏感性:Yes; 开发套件:SKY66313-11EK1; 通道数量:1 Channel; 商标:Skyworks Solutions, Inc.; 系列:SKY66313; 最大工作温度:+ 110 C; 最小工作温度:- 40 C; OIP3 - 三阶截点:34.5 dBm; 测试频率:3.5 GHz; 工作电源电压:5 V; 增益:37 dB; P1dB - 压缩点:33 dBm; 工作频率:3.4 GHz to 3.5 GHz; 技术:Si; 类型:High-Efficiency Power Amplifier; 封装 / 箱体:MCM-16; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Skyworks; |
射频放大器 3.4 to 3.6 GHz 4W Efficiency Driver Amp |
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PHA-13LN+ |
Mini-Circuits |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1000; 产品类型:RF Amplifier; Pd-功率耗散:3.3 W; 隔离分贝:8.9 dB; 输入返回损失:10.2 dB; 通道数量:1 Channel; 商标:Mini-Circuits; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:PHA; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:138.9 mA; OIP3 - 三阶截点:36.4 dBm; 测试频率:1000 MHz; NF—噪声系数:1.2 dB; 工作电源电压:3 V to 5 V; 增益:20.1 dB; P1dB - 压缩点:24.2 dBm; 工作频率:1 MHz to 1 GHz; 技术:Si; 类型:Low Noise Amplifier; 封装 / 箱体:SOT-89-4; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Mini-Circuits; |
射频放大器 MMIC AMPLIFIER-SURFACE MOUNT |
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LHA-13LN+ |
Mini-Circuits |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2000; 产品类型:RF Amplifier; Pd-功率耗散:3.3 W; 隔离分贝:26 dB; 输入返回损失:11 dB; 通道数量:1 Channel; 商标:Mini-Circuits; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:LHA; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:143 mA; OIP3 - 三阶截点:36.4 dBm; 测试频率:1000 MHz; NF—噪声系数:1.2 dB; 工作电源电压:5 V; 增益:20.1 dB; P1dB - 压缩点:23.3 dBm; 工作频率:1 MHz to 1 GHz; 技术:Si; 类型:Low Noise Amplifier; 封装 / 箱体:MCLP-12; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Mini-Circuits; |
射频放大器 MMIC AMPLIFIER SURFACE MOUNT |
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JSW6-33DR+ |
Mini-Circuits |
无线和射频半导体 |
电源电压-最小:2.5 V; 电源电压-最大:4.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:3000; 产品类型:RF Switch ICs; 工作电源电流:40 uA; 最小工作温度:- 40 C; 高控制电压:1.8 V; 商标:Mini-Circuits; 技术:Si; 系列:JSW6; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:MCLP-14; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 介入损耗:0.6 dB; 工作频率:5 MHz to 2700 MHz; 开关配置:SP6T; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:Mini-Circuits; |
RF 开关 IC SP6T REFL DR 50-OHM 3GHZ RoHS |
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JSW4-272DR+ |
Mini-Circuits |
无线和射频半导体 |
电源电压-最小:2.5 V; 电源电压-最大:4.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2000; 产品类型:RF Switch ICs; 工作电源电流:40 uA; 最小工作温度:- 40 C; 高控制电压:1.8 V; 商标:Mini-Circuits; 技术:Si; 系列:JSW4; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:MCLP-14; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 介入损耗:0.6 dB; 工作频率:5 MHz to 2700 MHz; 开关配置:SP4T; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:Mini-Circuits; |
RF 开关 IC SP4T REFL DR 50-OHM 2.7GHZRoHS |
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