半导体界的新纪元：探索Foundry 2.0模式引领的进步
在即将举行的SEMIEXPO Heartland会议上，NHanced Semiconductors公司总裁Robert Patti将阐述先进封装技术在持续推动摩尔定律进步中的关键作用。Patti指出，单纯依靠晶体管的缩放已经无法在经济性、速度和有效芯片尺寸方面带来显著的好处。
“在戈登·摩尔 ...
三星面临DRAM价格战挑战，利润连续三季下滑
对于全球科技产业来说，2023年的市场竞争异常激烈，尤其是在传统动态随机存取内存（DRAM）领域。长久以来，韩国的科技巨头三星电子一直在这一领域占据领先地位。然而，近期的市场变化与竞争态势给这家公司带来了前所未有的挑战。
近日，分析报告显示，中国的DRAM生产商正全力提升产能，试图以更低的价格 ...
Gstar加速印尼硅片厂建设，首批核心设备已发货
Gstar公司近日迈出了其在印尼建设新型光伏制造厂的重要一步，首批核心设备已顺利发出。这批设备包括单晶生长炉及其配套控制系统，旨在建立年产能达到3GW单晶硅棒和3GW硅片的高科技制造厂。这标志着该项目关键设备安装阶段的开始。
装备部署稳步推进
此次发货的单晶生长炉采用了光伏行业广泛认可的Czo ...
革命性芯片让NFC连接更环保灵活
Pragmatic Semiconductor有限公司今天宣布，其最新的射频识别（RFID）近场通讯（NFC）产品线——Pragmatic NFC Connect正式发布。NFC Connect重新定义了NFC连接的界限，为大众市场产品解锁无缝、物品级智能，这一直是由成本、供应链和可持续性挑战所 ...
半导体CMP耗材市场预见飞跃式增长
随着存储器和逻辑芯片技术的飞速进步，TECHCET最新分析预测2025年化学机械抛光（CMP）耗材市场将迎来5.9%的增长。这项预测显示，随着3D NAND、FinFET逻辑与DRAM设备制造复杂度的增加，以及这些设备生产过程中需要的CMP步骤增多，CMP耗材的总可购买市场（TAM）预计将从202 ...
2025年全球半导体设备投资将达1100亿美元
根据SEMI最新季度《世界晶圆厂预测》报告，2025年全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，这将标志着自2020年以来连续第六年增长。随后在2026年，晶圆厂设备投资预计将增长18%，达到1300亿美元。这一投资增长不仅受到高性能计算（HPC）和存储领域对数据中心扩展的需 ...
低阿尔法锡镀层：解决高端半导体软错误问题的新策略
随着半导体设备的不断进步和缩小，对其可靠性的需求越发迫切。为了解决下一代半导体中由阿尔法射线引发的软错误问题，MacDermid Alpha 电子解决方案公司，一家为电子行业提供综合材料和化学品的供应商，推出了其新产品系列——“低阿尔法锡”。
设备变得更小、更复杂，对功能的需求不断增加，这使 ...
英特爾迎新掌门：陈立武上任首日发声，IFS业务不会拆分
近日，英特尔又迎来一位新的掌门人——陈立武，在加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔总部上任，标志着他正式成为了这家全球知名半导体公司的第九任CEO。刚刚入职的陈立武与公司员工和客户进行了会面，开始了他在英特尔的新篇章。
就任首日，陈立武便对外界表达了他对这份工作的期待与热情。他表示，虽然面临着不少挑战 ...
欧盟晶片战略升级，《晶片法案2.0》发力护航半导体供应链
面对首轮《欧洲晶片法案》成效不佳的现状，欧盟由荷兰带领的一众成员国正紧锣密鼓地筹备《欧洲晶片法案 2.0》。原法案未能有效强化本土半导体产业，以促进欧洲半导体供应链的韧性与独立性。为此，欧盟计划在夏季前推出具体改进措施，意图凭借公私合营的模式，给予中小企业更多发展契机。
这项由荷兰经济部长Dir ...
全球首创：SK hynix推出12层次HBM4样品，引领AI时代
SK hynix Inc.宣布，作为全球首家，向主要客户发放了面向人工智能（AI）的新型超高性能动态随机存取内存（DRAM）——12层次高带宽内存（HBM4）样品。这批样品的交付超前完成，得益于SK hynix在HBM市场中的技术领先和丰富的生产经验，公司即将开始客户的认证过程。SK hynix ...
