| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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DA14697-00000HR2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:16 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit, 14 bit; 输入/输出端数量:55 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:512 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA1469; 程序存储器类型:OTP; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装 / 箱体:VFBGA-100; 程序存储器大小:4 kB; 传输供电电流:3.5 mA; 接收供电电流:2.2 mA; 工作电源电压:2.4 V to 4.75 V; 灵敏度:- 97 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33F, ARM Cortex M0+; 类型:Bluetooth; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.0 and prop 2G4 protocols |
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DA14531-00000FX2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 输入/输出端数量:12 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Dialog Semiconductor; 技术:Si; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:FCGQFN-24; 核心:ARM Cortex M0+; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package |
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DA14531-00000OG2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 输入/输出端数量:12 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Dialog Semiconductor; 技术:Si; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:WLCSP-17; 核心:ARM Cortex M0+; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package |
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DA14695-00000HQ2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:16 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit, 14 bit; 输入/输出端数量:44 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:512 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:6 mm; 技术:Si; 系列:DA1469; 程序存储器类型:OTP; 长度:6 mm; 高度:0.9 mm; 封装 / 箱体:VFBGA-86; 程序存储器大小:4 kB; 传输供电电流:3.5 mA; 接收供电电流:2.2 mA; 工作电源电压:2.4 V to 4.75 V; 灵敏度:- 97 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33F, ARM Cortex M0+; 类型:Bluetooth; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.0 and prop 2G4 protocols |
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DA14691-00000HQ2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:16 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit, 14 bit; 输入/输出端数量:44 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:384 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:6 mm; 技术:Si; 系列:DA1469; 程序存储器类型:OTP; 长度:6 mm; 高度:0.9 mm; 封装 / 箱体:VFBGA-86; 程序存储器大小:4 kB; 传输供电电流:3.5 mA; 接收供电电流:2.2 mA; 工作电源电压:2.4 V to 4.75 V; 灵敏度:- 97 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33F, ARM Cortex M0+; 类型:Bluetooth; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.0 and prop 2G4 protocols |
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DA14699-00000HR2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:16 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit, 14 bit; 输入/输出端数量:55 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:512 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA1469; 程序存储器类型:OTP; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装 / 箱体:VFBGA-100; 程序存储器大小:4 kB; 传输供电电流:3.5 mA; 接收供电电流:2.2 mA; 工作电源电压:2.4 V to 4.75 V; 灵敏度:- 97 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33F, ARM Cortex M0+; 类型:Bluetooth; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.0 and prop 2G4 protocols |
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DA14681-01000A92 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:37 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:6 mm; 技术:Si; 系列:DA14681; 程序存储器类型:OTP; 长度:6 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:AQFN-60; 程序存储器大小:64 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.1 mA; 工作电源电压:1.7 V to 4.75 V; 灵敏度:- 94 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch |
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DA14680-01F08A92 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:31 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:6 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:6 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:AQFN-60; 程序存储器大小:8 Mbit; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.1 mA; 工作电源电压:1.7 V to 4.75 V; 灵敏度:- 94 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, and 8Mbit executable Flash - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch |
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DA14585-00000AT2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
商标名:SmartBond; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:96 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA14585; 程序存储器类型:OTP, ROM; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:64 kB, 128 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:900 mV to 3.6 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC BT5.0 QFN40 SoC |
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DA14586-00F02AT2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
商标名:SmartBond; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:96 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA14586; 程序存储器类型:Flash, OTP, ROM; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:64 kB, 128 kB, 2 Mbit; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:- 20 dBm; 最大数据速率:1 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC BT5.0 QFN40 SoC |
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DA14683-00000A92 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
商标名:SmartBond; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:37 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 技术:Si; 系列:DA14682 & DA14683; 程序存储器类型:OTP; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-60; 程序存储器大小:64 kB; 工作电源电压:1.7 V to 4.75 V; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC 5.0 SoC w/ Flexpower ARM Cortex M0 |
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DA14585-00000VV2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
商标名:SmartBond; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:7500; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; ADC通道数量:4 Channel; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:96 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:2.4 mm; 技术:Si; 系列:DA14585; 程序存储器类型:OTP, ROM; 长度:2.66 mm; 高度:0.39 mm; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:WLCSP-34; 程序存储器大小:64 kB, 128 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:900 mV to 3.6 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC BT5.0 WL-CSP34 SoC |
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DA14682-00F08A92 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
商标名:SmartBond; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:37 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 技术:Si; 系列:DA14682 & DA14683; 程序存储器类型:Flash; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-60; 程序存储器大小:8 Mbit; 工作电源电压:1.7 V to 4.75 V; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC 5.0 SoC w/ Flexpower ARM Cortex M0 |
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DA14683-00000U22 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
商标名:SmartBond; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; ADC通道数量:8 Channel; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:16 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 技术:Si; 系列:DA14682 & DA14683; 程序存储器类型:OTP; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:WLCSP-53; 程序存储器大小:64 kB; 工作电源电压:1.7 V to 4.75 V; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC 5.0 SoC w/ Flexpower ARM Cortex M0 |
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DA14583-01F01AT2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-40; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:1 Mbit, 32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated 1Mb Flash memory ? 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14580-01UNA |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:14 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:2.436 mm; 技术:Si; 系列:DA14580; 长度:2.436 mm; 高度:0.511 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:WLCSP-34; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOs in WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package |
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DA14580-01AT2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA14580; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-40; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals ? 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14581-00UNA |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:14 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:2.436 mm; 技术:Si; 系列:DA14581; 长度:2.436 mm; 高度:0.511 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:WLCSP-34; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOs in WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package |
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DA14580-01AT1 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:50; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA14580; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14583-01F01AT1 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:50; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:1 Mbit, 32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated 1Mb Flash memory 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14580-01A31 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:50; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:32 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:6 mm; 技术:Si; 系列:DA14580; 长度:6 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals 32 GPIOs in QFN48 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14581-00AT2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA14581; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-40; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14681-01000U22 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 最大时钟频率:96 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:21 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:3.01 mm; 技术:Si; 系列:DA14681; 程序存储器类型:OTP; 长度:3.406 mm; 高度:0.5 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:WLCSP-53; 程序存储器大小:64 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.1 mA; 工作电源电压:1.7 V to 4.75 V; 灵敏度:- 94 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 16 GPIOs in WL-CSP53 package and 0.4mm ball pitch |
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DA14580-01A32 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:32 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:6 mm; 技术:Si; 系列:DA14580; 长度:6 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-48; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals ? 32 GPIOs in QFN48 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14581-00AT1 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:50; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:2 Timer; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:16 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:10 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:42 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:DA14581; 长度:5 mm; 高度:0.9 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:32 kB; 传输供电电流:3.4 mA; 接收供电电流:3.7 mA; 工作电源电压:3.3 V; 灵敏度:- 93 dBm; 输出功率:0 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M0; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package |
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DA14585-00T00AT2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 商标:Dialog Semiconductor; 技术:Si; 封装:Reel; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package |
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DA16200-00000A32 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 处理器系列:DA16200; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:160 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:GPIO, I2C, I2S, JTAG, SDIO, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:512 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:6 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:OTP; 长度:6 mm; 高度:0.4 mm; 封装:Reel; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:8 kB; 工作电源电压:3.3 V; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4F; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC DA16200 WiFi SoC for IoT, QFN48 |
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DA14530-XX000FX2 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:4000; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 商标:Dialog Semiconductor; 技术:Si; 封装:Reel; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package |
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DA16200-00000F22 |
Dialog Semiconductor |
无线和射频半导体 |
子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 处理器系列:DA16200; ADC通道数量:4 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:160 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:GPIO, I2C, I2S, JTAG, SDIO, SPI, UART; 数据 Ram 类型:SRAM; 数据 RAM 大小:512 kB; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:3.8 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:OTP; 长度:3.8 mm; 高度:0.4 mm; 封装:Reel; 封装 / 箱体:fcCSP-72; 程序存储器大小:8 kB; 工作电源电压:3.3 V; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4F; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Dialog Semiconductor; |
RF片上系统 - SoC DA16200 WiFi SoC for IoT, CSP72 |
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