类目:
无线和射频半导体
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器件图 型号/料号 品牌/制造商 类目 参数 说明
EFR32BG22C224F512IM40-CR 无线和射频半导体 EFR32BG22C224F512IM40-CR Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:26 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN40, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, BLE, 512kB, 32kB(RAM), 26 GPIO
EFR32BG22C224F512IM32-CR 无线和射频半导体 EFR32BG22C224F512IM32-CR Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:2500; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN32, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, BLE, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EZR32LG330F256R60G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG330F256R60G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:38 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG330; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless USB Gecko SoC MCU 256KB
EZR32LG330F256R60G-C0R 无线和射频半导体 EZR32LG330F256R60G-C0R Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1000; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:38 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG330; 程序存储器类型:Flash; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless USB Gecko SoC MCU 256KB
EFR32BG22C112F352GM32-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C112F352GM32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:38.4 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:352 kB; 传输供电电流:4.4 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN32, (RTSL), 38.4 MHz, 2.4G, 0dB, PLFRCO, BLE, 352kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EFR32BG22C222F352GM32-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C222F352GM32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:352 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN32, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, PLFRCO, BLE, 352kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EFR32BG22C222F352GM40-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C222F352GM40-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:26 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:352 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN40, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, PLFRCO, BLE, 352kB, 32kB(RAM), 26 GPIO
EFR32BG22C224F512GM32-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C224F512GM32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN32, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, BLE, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EFR32BG22C224F512GM40-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C224F512GM40-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:26 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN40, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, BLE, 512kB, 32kB(RAM), 26 GPIO
EZR32LG230F64R63G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG230F64R63G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:64 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 64KB
EZR32LG230F128R63G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG230F128R63G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:128 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 128KB
EZR32LG230F256R60G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG230F256R60G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32LG230F256R61G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG230F256R61G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32LG230F256R63G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG230F256R63G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32LG230F256R68G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG230F256R68G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32LG330F256R63G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG330F256R63G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:38 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG330; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless USB Gecko SoC MCU 256KB
EZR32WG230F256R63G-C0 无线和射频半导体 EZR32WG230F256R63G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32WG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32WG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M4; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32WG330F256R68G-C0 无线和射频半导体 EZR32WG330F256R68G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32WG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:38 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32WG330; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 bit; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M4; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EFR32BG22C224F512IM32-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C224F512IM32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN32, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, BLE, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EFR32BG22C224F512GN32-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C224F512GN32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 高度:0.3 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:TQFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, TQFN32, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, BLE, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EFR32FG22C121F512GM32-C 无线和射频半导体 EFR32FG22C121F512GM32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:38.4 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 输出功率:6 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Flex Gecko, QFN32, (RTSL), 38.4 MHz, 2.4G, 6dB, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EFR32MG22C224F512IM32-C 无线和射频半导体 EFR32MG22C224F512IM32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 输出功率:6 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 类型:Bluetooth, Zigbee; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko, QFN32, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, ZigBee+BLE, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EFR32BG22C224F512IM40-C 无线和射频半导体 EFR32BG22C224F512IM40-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 x 16 bit, 1 x 32 bit; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:26 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:EUART, I2C, PDM, USART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 高度:0.85 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:4.4 mA, 4.5 mA; 工作电源电压:1.71 V to 3.8 V; 灵敏度:- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm; 输出功率:6 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M33; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN40, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, BLE, 512kB, 32kB(RAM), 26 GPIO
EFR32MG22C224F512IM40-C 无线和射频半导体 EFR32MG22C224F512IM40-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:26 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:512 kB; 输出功率:6 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 类型:Bluetooth, Zigbee; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko, QFN40, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, ZigBee+BLE, 512kB, 32kB(RAM), 26 GPIO
EFR32FG22C121F512GM40-C 无线和射频半导体 EFR32FG22C121F512GM40-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:38.4 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:26 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-40; 程序存储器大小:512 kB; 输出功率:6 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Flex Gecko, QFN40, (RTSL), 38.4 MHz, 2.4G, 6dB, 512kB, 32kB(RAM), 26 GPIO
EFR32MG22C224F512GN32-C 无线和射频半导体 EFR32MG22C224F512GN32-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:76.8 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:18 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:TQFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 输出功率:6 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 类型:Bluetooth, Zigbee; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko, TQFN32, (RTSL), 76.8 MHz, 2.4G, 6dB, AoA/AOD or BLE Long Range PHY Rates , PLFRCO, ZigBee+BLE, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO
EZR32WG230F256R69G-C0 无线和射频半导体 EZR32WG230F256R69G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32WG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32WG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M4; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32WG330F256R69G-C0 无线和射频半导体 EZR32WG330F256R69G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32WG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:38 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32WG330; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 bit; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M4; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32LG230F256R69G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG230F256R69G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:41 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG230; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless Gecko SoC MCU 256KB
EZR32LG330F256R69G-C0 无线和射频半导体 EZR32LG330F256R69G-C0 Silicon Laboratories 无线和射频半导体 电源电压-最小:1.98 V; 电源电压-最大:3.8 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF Microcontrollers - MCU; 处理器系列:EZR32LG; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:8 Channel; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:38 I/O; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EZR32LG330; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:QFN-64; 最大工作温度:+ 85 C; 工作电源电压:1.98 V to 3.8 V; ADC分辨率:12 bit; 最大时钟频率:48 MHz; 数据 RAM 大小:32 kB; 程序存储器大小:256 kB; 数据总线宽度:32 bit; 工作频率:142 MHz to 1050 MHz; 核心:ARM Cortex M3; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频微控制器 - MCU Sub-GHz Wireless USB Gecko SoC MCU 256KB
EFR32BG13P532F512GM32-D 无线和射频半导体 EFR32BG13P532F512GM32-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:16 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:EFR32BG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:9.5 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko BLE SoC QFN48 2.4 G 0 dB BLE/proprietary 512 kB 64 kB (RAM) 16GPIO
EFR32MG21A020F512IM32-B 无线和射频半导体 EFR32MG21A020F512IM32-B Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:Mighty Gecko; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:40 MHz; 开发套件:SLWSTK6006A; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:20 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 系列:EFR32MG; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 输出功率:20 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Zigbee; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, mesh multiprotocol, 512kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
EFR32BG13P632F512GM48-D 无线和射频半导体 EFR32BG13P632F512GM48-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:31 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32BG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:9.5 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko BLE Soc QFN48 2.4 G 10 dB BLE/Proprietary 512 kB 64 kB(RAM) 31GPIO
EFR32MG13P632F512GM48-D 无线和射频半导体 EFR32MG13P632F512GM48-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:31 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kbit; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32MG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kbit; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth, Zigbee; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko SoC QFN48 2.4 G 10 dB mesh multi-protocol 512 kB 64 kB (RAM) 31GPIO
EFR32BG13P733F512GM48-D 无线和射频半导体 EFR32BG13P733F512GM48-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:28 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32BG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:9.5 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm, 20 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz, Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko QFN48 Dual 19 dB BLE/Proprietary 512 kB 64 kB(RAM) 31GPIO
EFR32MG13P732F512IM48-D 无线和射频半导体 EFR32MG13P732F512IM48-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:31 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kbit; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32MG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kbit; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth, Zigbee; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko SoC QFN48 2.4 G 19 dB mesh multi-protocol 512 kB 64 kB (RAM) 31GPIO, +125C
EFR32MG12P132F512GM68-C 无线和射频半导体 EFR32MG12P132F512GM68-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:46 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EFR32MG12; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-68; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:10 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.3 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko QFN68 2.4G 10db Mesh Multi-Protocol 512kB 64kB(RAM) 46GPIO
WF200C 无线和射频半导体 WF200C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:76; 产品类型:RF Transceiver; 工作电源电压:3.3 V; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:WF200; 灵敏度:- 96.5 dBm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 接口类型:SPI; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 输出功率:17 dBm; 传输供电电流:148 mA; 接收供电电流:42.5 mA; 电源电压-最大:3.6 V; 电源电压-最小:1.8 V; 调制格式:1DSSS; 最大数据速率:72.2 Mb/s; 频率范围:2412 MHz to 2484 MHz; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频收发器 WF200 FWi-Fi Transceiver IC with a 802.11 b/g/n Wi-Fi radio
EFR32ZG14P231F256GM32-BR 无线和射频半导体 EFR32ZG14P231F256GM32-BR Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:Z-Wave 700; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:39 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:16 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:32 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:EFR32ZG14; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:256 kB; 传输供电电流:38.8 mA; 接收供电电流:10.5 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 98.8 dBm; 输出功率:13 dBm; 最大数据速率:100 kb/s; 工作频率:Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Wi-Fi; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Z-Wave 700 Modem SoC, Sub-GHz, Arm M4, -98.8 dBm, 13 dBm, QFN32
EFR32MG13P733F512GM48-D 无线和射频半导体 EFR32MG13P733F512GM48-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:28 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kbit; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32MG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kbit; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm, 20 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz, Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth, Zigbee; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko SoC QFN48 dual 19 dB mesh multi-protocol 512 kB 64 kB (RAM) 31GPIO
EFR32MG13P732F512GM48-D 无线和射频半导体 EFR32MG13P732F512GM48-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:31 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kbit; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32MG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kbit; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth, Zigbee; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko SoC QFN48 2.4 G 19 dB mesh multi-protocol 512 kB 64 kB (RAM) 31GPIO
EFR32BG13P732F512GM32-D 无线和射频半导体 EFR32BG13P732F512GM32-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:16 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:EFR32BG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:9.5 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko BLE SoC QFN48 2.4 G 19 dB BLE/proprietary 512 kB 64 kB (RAM) 16GPIO
EFR32FG13P231F512GM48-D 无线和射频半导体 EFR32FG13P231F512GM48-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:32 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:7 mm; 技术:Si; 系列:EFR32FG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:7 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-48; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 94.8 dBm; 输出功率:20 dBm; 最大数据速率:1 Mb/s; 工作频率:Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Flex Gecko SoC QFN48 sub-GHz 20 dB proprietary 512 kB 646 kB (RAM) 31GPIO SoC
EFR32MG13P732F512GM32-D 无线和射频半导体 EFR32MG13P732F512GM32-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:16 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SMBus, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kbit; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:EFR32MG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kbit; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.5 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth, Zigbee; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko SoC QFN32 2.4 G 19 dB mesh multi-protocol 512 kB 64 kB (RAM) 16GPIO
EFR32BG12P232F512GM68-C 无线和射频半导体 EFR32BG12P232F512GM68-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EFR32BG12; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-68; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:10 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.3 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko BLE SoC QFN68 2.4 G 10 dB BLE/proprietary 512 kB 64 kB (RAM) 46GPIO
WF200SC 无线和射频半导体 WF200SC Silicon Laboratories 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:76; 产品类型:RF Transceiver; 工作电源电压:3.3 V; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:WF200; 灵敏度:- 96.5 dBm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 接口类型:SPI; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 输出功率:17 dBm; 传输供电电流:148 mA; 接收供电电流:42.5 mA; 电源电压-最大:3.6 V; 电源电压-最小:1.8 V; 调制格式:1DSSS; 最大数据速率:72.2 Mb/s; 频率范围:2412 MHz to 2484 MHz; 类型:Wi-Fi; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; 射频收发器 WF200S Wi-Fi Transceiver IC with a 802.11 b/g/n Wi-Fi radio and Secure Link host interface
EFR32FG13P231F512GM32-D 无线和射频半导体 EFR32FG13P231F512GM32-D Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:490; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:3 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 输入/输出端数量:16 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:5 mm; 技术:Si; 系列:EFR32FG13; 程序存储器类型:Flash; 长度:5 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 传输供电电流:35.3 mA; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 94.8 dBm; 输出功率:20 dBm; 最大数据速率:1 Mb/s; 工作频率:Sub-GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Flex Gecko SoC QFN32 sub-GHz 20 dB proprietary 512 kB 646 kB (RAM) 16GPIO SoC
EFR32BG12P232F1024GM68-C 无线和射频半导体 EFR32BG12P232F1024GM68-C Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:EFR32; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:260; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 定时器数量:4 Timer; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 最大时钟频率:40 MHz; 数据总线宽度:32 bit; ADC分辨率:12 bit; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:Serial; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:128 kB; 商标:Silicon Labs; 技术:Si; 系列:EFR32BG12; 程序存储器类型:Flash; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-68; 程序存储器大小:1024 kB; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:10 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 灵敏度:- 91.3 dBm; 输出功率:19 dBm; 最大数据速率:2 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko BLE SoC QFN68 2.4 G 10 dB BLE/proprietary 1024 kB 128 kB (RAM) 46GPIO
EFR32BG21A020F512IM32-B 无线和射频半导体 EFR32BG21A020F512IM32-B Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:Blue Gecko; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:75; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:40 MHz; 开发套件:SLWSTK6006A; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:20 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 系列:EFR32BG; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 输出功率:20 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, Bluetooth 5.1, 512kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
EFR32MG21A010F512IM32-B 无线和射频半导体 EFR32MG21A010F512IM32-B Silicon Laboratories 无线和射频半导体 商标名:Mighty Gecko; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:75; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 125 C; 最大时钟频率:40 MHz; 开发套件:SLWSTK6006A; 数据总线宽度:32 bit; 输入/输出端数量:20 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART; 数据 Ram 类型:RAM; 数据 RAM 大小:64 kB; 商标:Silicon Labs; 宽度:4 mm; 技术:Si; 系列:EFR32MG; 程序存储器类型:Flash; 长度:4 mm; 封装:Tray; 封装 / 箱体:QFN-32; 程序存储器大小:512 kB; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 输出功率:10 dBm; 工作频率:2.4 GHz; 核心:ARM Cortex M4; 类型:Zigbee; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; RF片上系统 - SoC Mighty Gecko, QFN32, 2.4G, 10dB, mesh multiprotocol, 512kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
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