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板对板与夹层连接器
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器件图 型号/料号 品牌/制造商 类目 参数 说明
BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 40P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER
BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 40P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER
BM23FR0.8-10DP-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.8-10DP-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 10P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY
2291283-1 板对板与夹层连接器 2291283-1 TE Connectivity 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:TE Connectivity; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:-; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; 板对板与夹层连接器 0.5MM FPH BTB, 4H 30POS/15U/TR/WB/B
10144518-062802LF 板对板与夹层连接器 10144518-062802LF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:5.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 Plug, P2, 60Pos
BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 8P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY
BM23PF0.8-20DS-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23PF0.8-20DS-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 20P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER
BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 12P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY
BM23FR0.6-24DS-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.6-24DS-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 24P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY
87933-2415 板对板与夹层连接器 87933-2415 Molex 板对板与夹层连接器 商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:35; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:87933; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; 板对板与夹层连接器 SlimGrid 24Ckt HDR SMT Vrt UnShrd PPC
BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.8-18DP-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:18 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 18P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 30P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER
BM28N0.6-44DP/2-0.35V(53) 板对板与夹层连接器 BM28N0.6-44DP/2-0.35V(53) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:46 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 44P Header Straight SMT
BM28B0.6-50DP/2-0.35V(53) 板对板与夹层连接器 BM28B0.6-50DP/2-0.35V(53) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:52 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 50P Header Straight SMT
BM28B0.6-24DP/2-0.35V(53) 板对板与夹层连接器 BM28B0.6-24DP/2-0.35V(53) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:26 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 24P Header Straight SMT
10144518-084802LF 板对板与夹层连接器 10144518-084802LF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 Plug, P4, 80Pos
10144517-063802LF 板对板与夹层连接器 10144517-063802LF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:11.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 Rec, R3, 60Pos
2102785-1 板对板与夹层连接器 2102785-1 TE Connectivity 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Press Fit; 商标:TE Connectivity; 附件类型:-; 系列:MULTI-GIG RT2; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 叠放高度:4 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:7 Row; 节距:1.8 mm; 位置数量:56 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; 板对板与夹层连接器 RIGID FLEX STACKING CONN
BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 50P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY
BM23PF0.8-46DS-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23PF0.8-46DS-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:46 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 46P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER
172511-0003 板对板与夹层连接器 172511-0003 Molex 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:105; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:172511; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电流额定值:55 A; 排数:1 Row; 节距:7.5 mm; 制造商:Molex; 板对板与夹层连接器 Ten60 PTB PWR 3 CKT
ERF8-050-05.0-S-DV-L-TR 板对板与夹层连接器 ERF8-050-05.0-S-DV-L-TR Samtec 板对板与夹层连接器 商标名:Edge Rate; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:375; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 VAC, 318 VDC; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; 板对板与夹层连接器 15P RUGGED HIGH-SPEED SOCKET
BM23FR0.6-24DP-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.6-24DP-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 24P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY
BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) 板对板与夹层连接器 BM23FR0.8-18DS-0.35V(895) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:18 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 18P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY
BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53) 板对板与夹层连接器 BM28B0.6-34DS/2-0.35V(53) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:36 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 34P Receptacle Straight SMT
BM28N0.6-44DS/2-0.35V(53) 板对板与夹层连接器 BM28N0.6-44DS/2-0.35V(53) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:46 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 44P Receptacle Straight SMT
BM28B0.6-58DP/2-0.35V(53) 板对板与夹层连接器 BM28B0.6-58DP/2-0.35V(53) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 58P Header Straight SMT
10144518-064802LF 板对板与夹层连接器 10144518-064802LF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:600; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 Plug, P4, 60Pos
10144518-104802LF 板对板与夹层连接器 10144518-104802LF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 Plug, P4, 100Pos
ER8-10S-0.8SV-7H 板对板与夹层连接器 ER8-10S-0.8SV-7H Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ER8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 HighSpeed Trans RCPT 10P STRGHT 0.76um
BM29B-6DP/2-0.35V(51) 板对板与夹层连接器 BM29B-6DP/2-0.35V(51) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:20000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL94V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 系列:BM29; 触点材料:Copper Alloy; 电压额定值:30 VAC/VDC; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.35 mm; 产品:Headers; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 0.35mm 2 SGNL/2 PWR HDR SMT SRT MNT
ASP-129637-03 板对板与夹层连接器 ASP-129637-03 Samtec 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 商标:Samtec; 触点电镀:Gold; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:156 Position; 产品:Headers; 制造商:Samtec; 板对板与夹层连接器
ASP-137969-01 板对板与夹层连接器 ASP-137969-01 Samtec 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 外壳材料:Polyamide (PA); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:22 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; 板对板与夹层连接器 Modified ERF8 Assembly
KN13C0.7-30DS-0.4V(800) 板对板与夹层连接器 KN13C0.7-30DS-0.4V(800) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 系列:KN13C; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 FPC Receptacle 0.4mm 2 contact
KN13C0.7-24DP-0.4V(800) 板对板与夹层连接器 KN13C0.7-24DP-0.4V(800) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 系列:KN13C; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 FPC Header 0.4mm 2 point contact
ASP-142781-03 板对板与夹层连接器 ASP-142781-03 Samtec 板对板与夹层连接器 商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 商标:Samtec; 外壳材料:Polyamide (PA); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 叠放高度:22 mm; 安装角:Straight; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:156 Position; 产品:Connectors; 制造商:Samtec; 板对板与夹层连接器
KN13C0.7-16DS-0.4V(800) 板对板与夹层连接器 KN13C0.7-16DS-0.4V(800) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 系列:KN13C; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 FPC Receptacle 0.4mm 2 contact
500334-0800 板对板与夹层连接器 500334-0800 Molex 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:500334; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:80 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; 板对板与夹层连接器 .5mm Plug 80Ckt
KN13C0.7-16DP-0.4V(800) 板对板与夹层连接器 KN13C0.7-16DP-0.4V(800) Hirose Electric 板对板与夹层连接器 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 系列:KN13C; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; 板对板与夹层连接器 FPC Header 0.4mm 2 point contact
2842144-4 板对板与夹层连接器 2842144-4 TE Connectivity 板对板与夹层连接器 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:450; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:AMPMODU 2 mm; 外壳材料:Polyamide (PA); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:2 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; 板对板与夹层连接器 8P,2MM,BRK HDR,DRVT, SMD,0.76AU,TR W/CAP
10147520-144-THLF 板对板与夹层连接器 10147520-144-THLF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:BergStak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 系列:BergStak FX10; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:400 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:144 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 BergStak FX10 0.5mm Header
ADF6-60-3.5-L-4-2-A 板对板与夹层连接器 ADF6-60-3.5-L-4-2-A Samtec 板对板与夹层连接器 商标名:AcceleRate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Panel; 商标:Samtec; 系列:ADF6; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 叠放高度:3.5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:Solder Balls; 排数:4 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:240 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Samtec; 板对板与夹层连接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket 60P
10147520-144-SHLF 板对板与夹层连接器 10147520-144-SHLF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:BergStak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1050; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 系列:BergStak FX10; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:400 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:144 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 BergStak FX10 0.5mm Header
505417-1410 板对板与夹层连接器 505417-1410 Molex 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; 板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt
2842144-5 板对板与夹层连接器 2842144-5 TE Connectivity 板对板与夹层连接器 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:450; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:AMPMODU 2 mm; 外壳材料:Polyamide (PA); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:2 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; 板对板与夹层连接器 10P,2MM,BRK HDR,DRVT SMD,0.76AU,TR W/CAP
2-2314822-0 板对板与夹层连接器 2-2314822-0 TE Connectivity 板对板与夹层连接器 端接柱长度:2.7 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:28; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:AMPMODU 2 mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:2 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; 板对板与夹层连接器 20P,2MM,B-B,REC,DRVT 2.7,0.76AU,TB
2-2314846-0 板对板与夹层连接器 2-2314846-0 TE Connectivity 板对板与夹层连接器 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:28; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:AMPMODU 2 mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:2 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; 板对板与夹层连接器 20P,2MM,BB,REC,DRVT SMD,AU.76,TB,W/CP
505413-1410 板对板与夹层连接器 505413-1410 Molex 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; 板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt
505417-3010 板对板与夹层连接器 505417-3010 Molex 板对板与夹层连接器 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; 板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt
10147523-144-1HLF 板对板与夹层连接器 10147523-144-1HLF FCI / Amphenol 板对板与夹层连接器 商标名:BergStak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 系列:BergStak FX10; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:400 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:144 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; 板对板与夹层连接器 BergStak FX10 0.5mm Receptacle
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