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无线和射频半导体
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器件图 型号/料号 品牌/制造商 类目 参数 说明
CG2409M2-C4 无线和射频半导体 CG2409M2-C4 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2409M2-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 系列:CG2409M2; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:Minimold-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:21 dB; 介入损耗:0.5 dB; 工作频率:0.05 GHz to 3.8 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 50-3800MHz SPDT 802.11a/b/g/n/ac
CG2164X3-C2 无线和射频半导体 CG2164X3-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2164X3-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 系列:CG2164X3; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:TSON-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:18 dB; 介入损耗:0.6 dB; 工作频率:0.05 GHz to 6 GHz; 开关配置:DPDT; 开关数量:Dual; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 2.5 and 6GHz DPDT 802.11a/b/g/n/ac
CA3509M4-C2B 无线和射频半导体 CA3509M4-C2B CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:RF Amplifier; 通道数量:1 Channel; 商标:CEL; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CA35; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:15 mA; OIP3 - 三阶截点:4.5 dBm; 测试频率:1.575 GHz; NF—噪声系数:0.4 dB; 工作电源电压:3 V; 增益:17 dB; P1dB - 压缩点:12 dBm; 技术:Si; 类型:Low Noise Amplifier; 封装 / 箱体:SMD-4; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频放大器 LNA Pout 12dBm NF .4dB Typ Gn 17dB
L407CDB 无线和射频半导体 L407CDB CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:1 W; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:High Power; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:DO-41-2; 安装风格:Through Hole; 最大工作温度:+ 175 C; Vf - 正向电压:1 V; If - 正向电流:100 mA; 最大串联电阻(中频最大时):800 mOhms; 最大二极管电容:2 pF; Vr - 反向电压 :180 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 180V 1W Axial Glass Pkg
L8104 无线和射频半导体 L8104 CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:3 W; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:High Power; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:MELF; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 175 C; Vf - 正向电压:1 V; If - 正向电流:50 mA; 最大串联电阻(中频最大时):750 mOhms; 最大二极管电容:1.2 pF; Vr - 反向电压 :180 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 180V 3W Ceramic MELF Pkg
CG2409M2 无线和射频半导体 CG2409M2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2409M2-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 系列:CG2409M2; 封装:Bulk; 封装 / 箱体:Minimold-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:21 dB; 介入损耗:0.5 dB; 工作频率:0.05 GHz to 3.8 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 50-3800MHz SPDT 802.11a/b/g/n/ac
L9204F 无线和射频半导体 L9204F CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:1 W; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:High Power; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:SOD-123-2; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 150 C; Vf - 正向电压:1 V; If - 正向电流:50 mA; 最大串联电阻(中频最大时):650 mOhms; 最大二极管电容:0.9 pF; Vr - 反向电压 :180 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 180V 1W Plastic Pkg
L5206F 无线和射频半导体 L5206F CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:300 mW; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:PIN Diode; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:SOD-523F-2; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 150 C; Vf - 正向电压:1 V; If - 正向电流:50 mA; 最大串联电阻(中频最大时):1.5 Ohms; 最大二极管电容:0.22 pF; Vr - 反向电压 :180 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 180V 300mW Plastic Pkg
L5204F 无线和射频半导体 L5204F CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:500 mW; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:High Power; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:2512; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 150 C; Vf - 正向电压:1 V; If - 正向电流:100 mA; 最大串联电阻(中频最大时):750 mOhms; 最大二极管电容:0.9 pF; Vr - 反向电压 :180 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 180V 500mW Plastic Pkg
CE3514M4 无线和射频半导体 CE3514M4 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:1; 产品类型:RF JFET Transistors; 正向跨导 - 最小值:54 mS; 商标:CEL; 配置:Single; 封装:Bulk; 安装风格:SMD/SMT; Pd-功率耗散:125 mW; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; Id-连续漏极电流:10 mA; 技术:GaAs; 晶体管类型:pHEMT; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 12GHz NF .42dB Ga 12.2dB -55C +125C
L204BBB 无线和射频半导体 L204BBB CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:200 mW; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:PIN Diode; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:DO-35-2; 安装风格:Through Hole; 最大工作温度:+ 175 C; Vf - 正向电压:1 V; If - 正向电流:100 mA; 最大串联电阻(中频最大时):10 Ohms; 最大二极管电容:1.2 pF; Vr - 反向电压 :28 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 28V 200mW Axial Glass Pkg
CG2163X3-C2 无线和射频半导体 CG2163X3-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2163X3-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:XSON-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:31 dB to 40 dB; 介入损耗:0.4 dB to 0.5 dB; 工作频率:2.4 GHz to 6 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 2.4GHz to 6.0GHz SPDT GaAs MMIC
CG2185X2-C2 无线和射频半导体 CG2185X2-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2185X2-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:SON-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:26 dB to 28 dB; 介入损耗:0.35 dB to 0.4 dB; 工作频率:2 GHz to 6 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 2.0GHz to 6.0GHz SPDT pHEMT GaAs FET
CG2176X3-C2 无线和射频半导体 CG2176X3-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; Pd-功率耗散:150 mW; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2176X3-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:SON-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:22 dB to 30 dB; 介入损耗:0.45 dB to 0.55 dB; 工作频率:2.3 GHz to 5.85 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Dual; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 50 Ohm Term. SPDT pHEMT GaAs MMIC
CG2179M2-C4 无线和射频半导体 CG2179M2-C4 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5.5 V; 开发套件:CG2179M2-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:Minimold-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:23 dB to 39 dB; 介入损耗:0.3 dB to 0.45 dB; 工作频率:50 MHz to 3 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 0.05GHz to 3.0GHz SPDT pHEMT GaAs
CG2214M6-C2 无线和射频半导体 CG2214M6-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:9000; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2214M6-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:Minimold-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:23 dB to 38 dB; 介入损耗:0.3 dB to 0.35 dB; 工作频率:50 MHz to 3 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 0.05GHz to 3.0GHz SPDT pHEMT GaAs
CE3512K2-C1 无线和射频半导体 CE3512K2-C1 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF JFET Transistors; 商标:CEL; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 技术:Si; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 12GHz NF .3dB Ga 13.7dB -55C +125C
CE3520K3-C1 无线和射频半导体 CE3520K3-C1 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF JFET Transistors; 商标:CEL; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 技术:Si; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 20GHz NF .55dB Ga 13.8dB -55C +125C
CG2179M2 无线和射频半导体 CG2179M2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 0.05GHz to 3.0GHz SPDT pHEMT GaAs
CE3512K2 无线和射频半导体 CE3512K2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:1; 产品类型:RF JFET Transistors; 正向跨导 - 最小值:54; 商标:CEL; 封装:Bulk; 安装风格:SMD/SMT; Pd-功率耗散:125 mW; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; Id-连续漏极电流:10 mA; Vds-漏源极击穿电压:4 V; 技术:GaAs; 晶体管类型:pHEMT; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 12GHz NF .3dB Ga 13.7dB -55C +125C
CE3520K3 无线和射频半导体 CE3520K3 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:1; 产品类型:RF JFET Transistors; 商标:CEL; 封装:Bulk; 技术:GaAs; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 20GHz NF .55dB Ga 13.8dB -55C +125C
CE3514M4-C2 无线和射频半导体 CE3514M4-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:15000; 产品类型:RF JFET Transistors; 商标:CEL; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 12GHz NF .42dB Ga 12.2dB -55C +125C
CG2163X3 无线和射频半导体 CG2163X3 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 2.4GHz to 6.0GHz SPDT GaAs MMIC
CG2214M6 无线和射频半导体 CG2214M6 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 0.05GHz to 3.0GHz SPDT pHEMT GaAs
CG2430X1 无线和射频半导体 CG2430X1 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 0.1GHz to 6.0GHz SP3T pHEMT GaAs
CG2164X3 无线和射频半导体 CG2164X3 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2164X3-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 系列:CG2164X3; 封装:Bulk; 封装 / 箱体:TSON-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:18 dB; 介入损耗:0.6 dB; 工作频率:0.05 GHz to 6 GHz; 开关配置:DPDT; 开关数量:Dual; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 2.5 and 6GHz DPDT 802.11a/b/g/n/ac
CG2409X3 无线和射频半导体 CG2409X3 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2409M2-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 系列:CG2409X3; 封装:Bulk; 封装 / 箱体:TSON-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:34 dB; 介入损耗:0.55 dB; 工作频率:0.05 GHz to 6 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 50-6000MHz SPDT 802.11a/b/g/n/ac
CE3521M4 无线和射频半导体 CE3521M4 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:1; 产品类型:RF JFET Transistors; 商标:CEL; 封装:Bulk; 技术:GaAs; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 20GHz NF .70dB Ga 11.9dB -55C +125C
CG2415M6 无线和射频半导体 CG2415M6 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC L, S-band SPDT pHEMT GaAs MMIC
CA3509M4 无线和射频半导体 CA3509M4 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:200; 产品类型:RF Amplifier; 通道数量:1 Channel; 商标:CEL; 封装:Bulk; 系列:CA35; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:15 mA; OIP3 - 三阶截点:4.5 dBm; 测试频率:1.575 GHz; NF—噪声系数:0.4 dB; 工作电源电压:3 V; 增益:17 dB; P1dB - 压缩点:12 dBm; 技术:Si; 类型:Low Noise Amplifier; 封装 / 箱体:SMD-4; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频放大器 LNA Pout 12dBm NF .4dB Typ Gn 17dB
CG2185X2 无线和射频半导体 CG2185X2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 2.0GHz to 6.0GHz SPDT pHEMT GaAs FET
CG2176X3 无线和射频半导体 CG2176X3 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 50 Ohm Term. SPDT pHEMT GaAs MMIC
CG2409X3-C2 无线和射频半导体 CG2409X3-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; 最小工作温度:- 45 C; 高控制电压:1.8 V to 5 V; 开发套件:CG2409M2-EVAL; 商标:CEL; 技术:GaAs; 系列:CG2409X3; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 封装 / 箱体:TSON-6; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 关闭隔离—典型值:34 dB; 介入损耗:0.55 dB; 工作频率:0.05 GHz to 6 GHz; 开关配置:SPDT; 开关数量:Single; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 50-6000MHz SPDT 802.11a/b/g/n/ac
CG2415M6-C2 无线和射频半导体 CG2415M6-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:9000; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC L, S-band SPDT pHEMT GaAs MMIC
L8107 无线和射频半导体 L8107 CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:1 W; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:High Power; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:MELF; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 175 C; Vf - 正向电压:0.85 V; If - 正向电流:50 mA; 最大串联电阻(中频最大时):1.5 Ohms; 最大二极管电容:0.6 pF; Vr - 反向电压 :90 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 90V 1W Ceramic MELF Pkg
L8104-240 无线和射频半导体 L8104-240 CEL 无线和射频半导体 子类别:Diodes & Rectifiers; 标准包装数量:100; 产品类型:PIN Diodes; Pd-功率耗散:3 W; Ir - 反向电流 :10 uA; 商标:CEL; 类型:High Power; 配置:Single; 封装:Bulk; 系列:Litec; 封装 / 箱体:MELF; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 175 C; Vf - 正向电压:1 V; If - 正向电流:50 mA; 最大串联电阻(中频最大时):750 mOhms; 最大二极管电容:1.2 pF; Vr - 反向电压 :240 V; RoHS:Y; 制造商:CEL; PIN 二极管 RF PIN Diode 240V 3W Ceramic MELF Pkg
CG2430X1-C2 无线和射频半导体 CG2430X1-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:10000; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 0.1GHz to 6.0GHz SP3T pHEMT GaAs
CE3521M4-C2 无线和射频半导体 CE3521M4-C2 CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:15000; 产品类型:RF JFET Transistors; 商标:CEL; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频结栅场效应晶体管(RF JFET)晶体管 20GHz NF .70dB Ga 11.9dB -55C +125C
ZIC2410FG72 无线和射频半导体 ZIC2410FG72 CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:50; 产品类型:RF System on a Chip - SoC; 处理器系列:ZIC2410; 定时器数量:4 Timer; ADC通道数量:4; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; ADC分辨率:8 bit; 输入/输出端数量:24 I/O; 安装风格:SMD/SMT; 接口类型:SPI, UART; 数据 RAM 大小:8 kB; 商标:CEL; 技术:Si; 程序存储器类型:Flash; 封装 / 箱体:VFBGA-72; 工作温度范围:- 40 C to + 85 C; 程序存储器大小:96 kB; 传输供电电流:33.2 mA; 接收供电电流:33.2 mA; 工作电源电压:1.9 V to 3.3 V; 灵敏度:- 98 dBm; 输出功率:8 dBm; 最大数据速率:1 Mb/s; 工作频率:2.4 GHz; 核心:8051; 类型:Zigbee; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF片上系统 - SoC 2.4 GHz ZigBee IC 8051 MCU 96KB FLASH
NESG270034-EV09-AZ 无线和射频半导体 NESG270034-EV09-AZ CEL 无线和射频半导体 子类别:Transistors; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Bipolar Transistors; Pd-功率耗散:1.9 W; 商标:CEL; 类型:RF Silicon Germanium; 安装风格:SMD/SMT; 集电极连续电流:750 mA; 发射极 - 基极电压 VEBO:2.8 V; 技术:SiGe; 晶体管类型:Bipolar; RoHS:E; 制造商:CEL; 射频(RF)双极晶体管 For NESG270034-AZ
UPC2745TB-EVAL-A 无线和射频半导体 UPC2745TB-EVAL-A CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Wireless Misc; 商标:CEL; 技术:Si; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频无线杂项 3.0Volts Wideband 1.5 -2.5GHz Eval Brd
UPG2430T6Z-EVAL-A 无线和射频半导体 UPG2430T6Z-EVAL-A CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Switch ICs; 商标:CEL; 技术:GaAs; 带宽:0.5 GHz to 6 GHz; 封装:Bulk; 封装 / 箱体:TSON-8; 介入损耗:0.65 dB; 工作频率:0.5 GHz to 6 GHz; RoHS:Y; 制造商:CEL; RF 开关 IC 500-6000MHz 3Volt IL .55db@2.5GHz
NE5550979A-EV04-A 无线和射频半导体 NE5550979A-EV04-A CEL 无线和射频半导体 子类别:MOSFETs; 标准包装数量:1; 产品类型:RF MOSFET Transistors; 商标:CEL; 封装:Bulk; 技术:Si; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频金属氧化物半导体场效应(RF MOSFET)晶体管 Pout 39.5dBm PAE 66% Eval Brd for 460MHz
UPB1508GV-EVAL-A 无线和射频半导体 UPB1508GV-EVAL-A CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:1; 产品类型:Prescaler; 工作电源电压:4.5 V to 5.5 V; 工作电源电流:12 mA; 安装风格:SMD/SMT; 商标:CEL; 宽度:3.2 mm; 技术:Si; 封装 / 箱体:SSOP-8; 输出功率:- 7 dBm; 长度:3 mm; 高度:1.8 mm; 封装:Bulk; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电源电压-最大:5.5 V; 电源电压-最小:4 .5 V; 分度:2; 最小工作频率:500 MHz; 最大工作频率:3 GHz; RoHS:Y; 制造商:CEL; 预定标器 3.0GHz Divide by 2 预定标器 Eval Brd
UPC8232T5N-A 无线和射频半导体 UPC8232T5N-A CEL 无线和射频半导体 电源电压-最小:2.5 V; 电源电压-最大:3.3 V; 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:130; 产品类型:RF Amplifier; Pd-功率耗散:150 mW; 商标:CEL; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电流:3 mA; OIP3 - 三阶截点:9 dBm; 测试频率:1.575 GHz; NF—噪声系数:0.95 dB; 工作电源电压:3 V; 增益:17 dB; P1dB - 压缩点:- 21 dBm; 工作频率:1.5 GHz to 1.65 GHz; 技术:SiGe; 类型:Low Noise Amplifier; 封装 / 箱体:TSON-6; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频放大器 Low Noise Amp for GPS
UPG2251T6M-A 无线和射频半导体 UPG2251T6M-A CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:40; 产品类型:RF Amplifier; 通道数量:1 Channel; 商标:CEL; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.5 V; 技术:GaAs; 封装 / 箱体:TSQFN-12; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频放大器 2.45GHz 3.0Volts -40C -85C
UPG2318T5N-A 无线和射频半导体 UPG2318T5N-A CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:40; 产品类型:RF Amplifier; 商标:CEL; 封装:Bulk; 技术:GaAs; RoHS:Y; 制造商:CEL; 射频放大器 2.4GHz Single Band for W-LAN
UPB1512TU-T2-A 无线和射频半导体 UPB1512TU-T2-A CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:Prescaler; 工作电源电压:4.5 V to 5.5 V; 安装风格:SMD/SMT; 商标:CEL; 技术:Si; 封装 / 箱体:TU-8; 封装:Reel; RoHS:Y; 制造商:CEL; 预定标器 Divide by 8 Prescalr
MC7833-AZ 无线和射频半导体 MC7833-AZ CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:25; 产品类型:RF Amplifier; 商标:CEL; 封装:Tray; NF—噪声系数:6 dB; 工作电源电压:23.5 V to 30 V; 增益:26 dB; 工作频率:50 MHz to 870 MHz; 技术:GaAs; 封装 / 箱体:H02; 安装风格:Through Hole; RoHS:E; 制造商:CEL; 射频放大器 870MHz Push-Pull Amp
UPB1513TU-T2-A 无线和射频半导体 UPB1513TU-T2-A CEL 无线和射频半导体 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits; 标准包装数量:5000; 产品类型:Prescaler; 工作电源电压:4.5 V to 5.5 V; 工作电源电流:48 mA; 安装风格:SMD/SMT; 商标:CEL; 技术:Si; 封装 / 箱体:TU-8; 封装:Reel; RoHS:Y; 制造商:CEL; 预定标器 Divide by 4 Prescalr
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