| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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C5750X7S2A226M280KB |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:500; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:5 mm; 封装 / 箱体:2220 (5750 metric); 长度:5.7 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:2.8 mm; 外壳代码 - mm:5750; 外壳代码 - in:2220; 容差:20 %; 电介质:X7S; 电压额定值 DC:100 VDC; 电容:22 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 100VDC 22uF 20% X7S |
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CAA572C0G3A303J640LH |
TDK |
电容器 |
商标名:MEGACAP; 子类别:Capacitors; 标准包装数量:400; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class 1; 电容-pF:30000 pF; 电容-nF:30 nF; 商标:TDK; 宽度:5.6 mm; 类型:Low Resistance; 封装 / 箱体:2220 (5750 metric); 长度:6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CA; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:6.4 mm; 外壳代码 - mm:5750; 外壳代码 - in:2220; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:1 kVDC; 电容:0.03 uF; 终端:Metal Frame; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 1000VDC 30nF 5% C0G |
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C2012X7R1H475K125AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 电容-nF:4700 nF; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 外壳代码 - in:0805; 容差:10 %; 电介质:X7R; 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:4.7 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50VDC 4.7uF 10% X7R |
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C2012X7S1E106K125AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 外壳代码 - in:0805; 容差:10 %; 电介质:X7S; 电压额定值 DC:25 VDC; 电容:10 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25VDC 10uF 10% X7S SOFT TERM |
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C3225X7R1N106K250AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:2.5 mm; 封装 / 箱体:1210 (3225 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:2.5 mm; 外壳代码 - mm:3225; 外壳代码 - in:1210; 容差:10 %; 电介质:X7R; 电压额定值 DC:75 VDC; 电容:10 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 75VDC 10uF 10% X7R |
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C3225X7R1H106K250AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:2.5 mm; 封装 / 箱体:1210 (3225 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:2.5 mm; 外壳代码 - mm:3225; 外壳代码 - in:1210; 容差:10 %; 电介质:X7R; 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:10 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 50VDC 10uF 10% X7R |
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CGA6P1X7S1A476M250AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:2.5 mm; 封装 / 箱体:1210 (3225 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 产品:Automotive MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:2.5 mm; 外壳代码 - mm:3225; 外壳代码 - in:1210; 容差:20 %; 电介质:X7S; 电压额定值 DC:10 VDC; 电容:47 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 10VDC 47uF 20% X7S AEC-Q200 |
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C3216X8L1E106K160AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:1.6 mm; 封装 / 箱体:1206 (3216 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.6 mm; 外壳代码 - mm:3216; 外壳代码 - in:1206; 容差:10 %; 电介质:X8L; 电压额定值 DC:25 VDC; 电容:10 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 25VDC 10uF 10% X8L SOFT TERM |
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CGAEA3X7T0G104M030BB |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:15000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class 2; 电容-pF:100000 pF; 电容-nF:100 nF; 商标:TDK; 宽度:1 mm; 类型:Low ESL, Reverse Geometry; 封装 / 箱体:1005 (0402 metric); 长度:0.52 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGAE; 端接类型:SMD/SMT; 产品:Automotive MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.3 mm; 外壳代码 - mm:1005; 外壳代码 - in:0402; 容差:20 %; 电介质:X7R; 电压额定值 DC:4 VDC; 电容:0.1 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0204 4VDC 0.1uF 20% X7T AEC-Q200 |
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C3216X8L1E106K160AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:1.6 mm; 封装 / 箱体:1206 (3216 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.6 mm; 外壳代码 - mm:3216; 容差:10 %; 电介质:X8L; 电压额定值 DC:25 VDC; 电容:10 uF; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 25VDC 10uF 10% X8L |
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CGAEA1X7T0J104M030BC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:15000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class 2; 电容-pF:100000 pF; 电容-nF:100 nF; 商标:TDK; 宽度:0.52 mm; 类型:Low ESL, Reverse Geometry; 封装 / 箱体:1005 (0402 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGAE; 端接类型:SMD/SMT; 产品:Automotive MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.3 mm; 外壳代码 - mm:1005; 外壳代码 - in:0402; 容差:20 %; 电介质:X7R; 电压额定值 DC:6.3 VDC; 电容:0.1 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0204 6.3VDC 0.1uF 20% X7T AEC-Q200 |
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C3225X7S1A476M250AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:2.5 mm; 封装 / 箱体:1210 (3225 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:2.5 mm; 外壳代码 - mm:3225; 外壳代码 - in:1210; 容差:20 %; 电介质:X7S; 电压额定值 DC:10 VDC; 电容:47 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 10VDC 47uF 20% X7S |
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C2012X8L1E475K125AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 电容-nF:4700 nF; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 外壳代码 - in:0805; 容差:10 %; 电介质:X8L; 电压额定值 DC:25 VDC; 电容:4.7 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25VDC 4.7uF 10% X8L SOFT TERM |
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CGA3E2C0G1H222J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0022 uF; 电容-nF:2.2 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:2200 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 2.2nF 5% C0G AEC-Q200 |
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C1608C0G1H332J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0033 uF; 电容-nF:3.3 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:3300 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 3.3nF 5% C0G |
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CGA3E2C0G1H392J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0039 uF; 电容-nF:3.9 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:3900 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 3.9nF 5% C0G AEC-Q200 |
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C3216C0G1H104J160AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:100000 pF; 电容-nF:100 nF; 商标:TDK; 宽度:1.6 mm; 封装 / 箱体:1206 (3216 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.6 mm; 外壳代码 - mm:3216; 外壳代码 - in:1206; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.1 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 50VDC 0.1uF 5% C0G SOFT TERM |
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C2012X7R1H475K125AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 电容-nF:4700 nF; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 外壳代码 - in:0805; 容差:10 %; 电介质:X7R; 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:4.7 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50VDC 4.7uF 10% X7R SOFT TERM |
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C3225X7R1N106M250AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:2.5 mm; 封装 / 箱体:1210 (3225 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:2.5 mm; 外壳代码 - mm:3225; 外壳代码 - in:1210; 容差:20 %; 电介质:X7R; 电压额定值 DC:75 VDC; 电容:10 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 75VDC 10uF 20% X7R |
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CGA1A1X7T0G104M030BC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:15000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 电容-pF:100000 pF; 电容-nF:100 nF; 商标:TDK; 宽度:0.3 mm; 封装 / 箱体:0201 (0603 metric); 长度:0.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 产品:Automotive MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.3 mm; 外壳代码 - mm:0603; 容差:20 %; 电介质:X7T; 电压额定值 DC:4 VDC; 电容:0.1 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0201 4VDC 0.1uF 20% X7T AEC-Q200 |
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CGA5L2C0G1H104J160AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:100000 pF; 电容-nF:100 nF; 商标:TDK; 宽度:1.6 mm; 封装 / 箱体:1206 (3216 metric); 长度:3.2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 产品:Automotive MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.6 mm; 外壳代码 - mm:3216; 外壳代码 - in:1206; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.1 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 50VDC 0.1uF 5% C0G AEC-Q200 SOFT |
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C2012X8L1A106K125AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 产品:General Type MLCCs; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 外壳代码 - in:0805; 容差:10 %; 电介质:X8L; 电压额定值 DC:10 VDC; 电容:10 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 10VDC 10uF 10% X8L SOFT TERM |
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CGA2B1X7T0G105M050BC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 电容-nF:1000 nF; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 产品:Automotive MLCCs; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 外壳代码 - in:0402; 容差:20 %; 电介质:X7T; 电压额定值 DC:4 VDC; 电容:1 uF; 终端:Standard; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 4VDC 1uF 20% X7T AEC-Q200 |
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C2012X8L1A106K125AC |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class2; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 容差:10 %; 电介质:X8L; 电压额定值 DC:10 VDC; 电容:10 uF; RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 10VDC 10uF 10% X8L |
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C2012C0G1H153J085AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:15000 pF; 电容-nF:15 nF; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.85 mm; 外壳代码 - mm:2012; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.015 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50VDC 15nF 5% C0G |
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CGA3E2C0G1H822J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0082 uF; 电容-nF:8.2 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:8200 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 8.2nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA3E2C0G1H562J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0056 uF; 电容-nF:5.6 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:5600 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 5.6nF 5% C0G AEC-Q200 |
|
CGA4F2C0G1H153J085AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:15000 pF; 电容-nF:15 nF; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.85 mm; 外壳代码 - mm:2012; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.015 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50VDC 15nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA3E2C0G1H682J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0068 uF; 电容-nF:6.8 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:6800 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 6.8nF 5% C0G AEC-Q200 |
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C1608C0G1H682J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0068 uF; 电容-nF:6.8 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:6800 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 6.8nF 5% C0G |
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CGA3E2C0G1H472J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0047 uF; 电容-nF:4.7 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:4700 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 4.7nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA4J2C0G1H223J125AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:22000 pF; 电容-nF:22 nF; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.022 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50VDC 22nF 5% C0G AEC-Q200 |
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C1608C0G1H103J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:10000 pF; 电容-nF:10 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.01 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 10nF 5% C0G |
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CGA3E2C0G1H103J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:10000 pF; 电容-nF:10 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.01 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 10nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA4J2C0G1H333J125AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-pF:33000 pF; 电容-nF:33 nF; 商标:TDK; 宽度:1.25 mm; 封装 / 箱体:0805 (2012 metric); 长度:2 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:1.25 mm; 外壳代码 - mm:2012; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:0.033 uF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50VDC 33nF 5% C0G AEC-Q200 |
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C1005C0G1H331J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-nF:0.33 nF; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:330 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 0.33nF 5% C0G |
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C1005C0G1H221J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:22 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 0.22nF 5% C0G |
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C1005C0G1H102J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.001 uF; 电容-nF:1 nF; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:1000 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 1nF 5% C0G |
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C1005C0G1H471J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:47 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 0.47nF 5% C0G |
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CGA2B2C0G1H151J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:15 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 0.15nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA2B2C0G1H471J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:47 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 0.47nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA2B2C0G1H681J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:68 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 0.68nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA2B2C0G1H102J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.001 uF; 电容-nF:1 nF; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:1000 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 1nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA2B2C0G1H331J050BE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:10000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.5 mm; 封装 / 箱体:0402 (01005 metric); 长度:1 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.5 mm; 外壳代码 - mm:1005; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:33 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 50VDC 0.33nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA3E2C0G1H471J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:47 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 0.47nF 5% C0G AEC-Q200 |
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CGA3E2C0G1H331J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CGA; 资格:AEC-Q200; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:33 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 0.33nF 5% C0G AEC-Q200 |
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C1608C0G1H222J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0022 uF; 电容-nF:2.2 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:2200 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 2.2nF 5% C0G |
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C1608C0G1H102J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.001 uF; 电容-nF:1 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:1000 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 1nF 5% C0G |
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C1608C0G1H152J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 电容-uF:0.0015 uF; 电容-nF:1.5 nF; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:1500 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 1.5nF 5% C0G |
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C1608C0G1H471J080AE |
TDK |
电容器 |
子类别:Capacitors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Ceramic Capacitors; 类:Class1; 商标:TDK; 宽度:0.8 mm; 封装 / 箱体:0603 (1608 metric); 长度:1.6 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:C; 端接类型:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 高度:0.8 mm; 外壳代码 - mm:1608; 容差:5 %; 电介质:C0G (NP0); 电压额定值 DC:50 VDC; 电容:47 pF; 终端:Flexible (Soft); RoHS:Y; 制造商:TDK; |
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50VDC 0.47nF 5% C0G |
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