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嵌入式处理器开发套件
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器件图 型号/料号 品牌/制造商 类目 参数 说明
SYS6601-05-P3 嵌入式处理器开发套件 SYS6601-05-P3 Inforce Computing 嵌入式处理器开发套件 子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - ARM; 工作电源电压:3.3 V; 最小工作温度:0 C; 最大工作温度:+ 70 C; 商标:Inforce Computing; 尺寸:50 mm x 28.5 mm; 工具用于评估:Snapdragon 820; 核心:ARMv8; 产品:Development Kits; 系列:IFC6601; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing; 开发板和工具包 - ARM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6640-01-P1 嵌入式处理器开发套件 IFC6640-01-P1 Inforce Computing 嵌入式处理器开发套件 子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - Other Processors; 工作电源电压:12 V; 最小工作温度:0 C; 最大工作温度:+ 70 C; 商标:Inforce Computing; 工具用于评估:Snapdragon 820; 核心:ARMv8; 产品:Development Kits; 系列:IFC6640; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing; 开发板和工具包 - 其他处理器 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
SYS6301-00-P1 嵌入式处理器开发套件 SYS6301-00-P1 Inforce Computing 嵌入式处理器开发套件 子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - ARM; 工作电源电压:3.3 V; 数据总线宽度:64 bit; 商标:Inforce Computing; 描述/功能:Android; 工具用于评估:IFC6301-00; 核心:ARM Cortex A53; 产品:Development Kits; 系列:IFC6301; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing; 开发板和工具包 - ARM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
SYS6301-10-P1 嵌入式处理器开发套件 SYS6301-10-P1 Inforce Computing 嵌入式处理器开发套件 子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - ARM; 工作电源电压:3.3 V; 数据总线宽度:64 bit; 商标:Inforce Computing; 描述/功能:Linux; 工具用于评估:IFC6301-10; 核心:ARM Cortex A53; 产品:Development Kits; 系列:IFC6301; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing; 开发板和工具包 - ARM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
SYS6601-00-P3 嵌入式处理器开发套件 SYS6601-00-P3 Inforce Computing 嵌入式处理器开发套件 子类别:Development Tools; 产品类型:Development Boards & Kits - ARM; 商标:Inforce Computing; 尺寸:170 mm x 170 mm; 工具用于评估:IFC6601-00-P3; 核心:ARMv8; 产品:Development Kits; 制造商:Inforce Computing; 开发板和工具包 - ARM Snapdragon 820 processor, Android OS. 4GB DDR4, 64GB UFS
SYS6301-10-P2 嵌入式处理器开发套件 SYS6301-10-P2 Inforce Computing 嵌入式处理器开发套件 子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - ARM; 工作电源电压:5 V; 数据总线宽度:64 bit; 商标:Inforce Computing; 工具用于评估:Snapdragon 410; 核心:ARM Cortex A53; 产品:Development Kits; 系列:IFC6301; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing; 开发板和工具包 - ARM Inforce 6301 Development Kit, Inforce 6301 Micro SOM with Linux OS, Qualcomm Snapdragon 410, 1.2GHz, 1GB LPDDR3, 8GB eMMC, 1080p FullHD video
SYS6301-00-P2 嵌入式处理器开发套件 SYS6301-00-P2 Inforce Computing 嵌入式处理器开发套件 子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - ARM; 工作电源电压:5 V; 数据总线宽度:64 bit; 商标:Inforce Computing; 工具用于评估:Snapdragon 410; 核心:ARM Cortex A53; 产品:Development Kits; 系列:IFC6301; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing; 开发板和工具包 - ARM Inforce 6301 Development Kit, Inforce 6301 Micro SOM with Android OS, Qualcomm Snapdragon 410, 1.2GHz, 1GB LPDDR3, 8GB eMMC, 1080p FullHD video
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