器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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PB-1SPP |
Future Designs, Inc. (FDI) |
嵌入式处理器开发套件 |
子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - Wireless; 数据总线宽度:32 bit; 接口类型:I2C, RS-232, SPI, UART, USB; 商标:Future Designs, Inc. (FDI); 封装:Bulk; 工具用于评估:BGB203; 射频:2.4 GHz; 核心:ARM7TDMI; 产品:Demonstration Kits; RoHS:Y; 制造商:Future Designs, Inc. (FDI); |
开发板和工具包 - 无线 Peripheral Board 1SPP Bluetooth |
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1SPP-BT-F |
Future Designs, Inc. (FDI) |
嵌入式处理器开发套件 |
子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - Wireless; 数据总线宽度:32 bit; 接口类型:I2C, RS-232, SPI, UART, USB; 商标:Future Designs, Inc. (FDI); 封装:Bulk; 工具用于评估:BGB203; 射频:2.4 GHz; 核心:ARM7TDMI; 产品:Development Kits; RoHS:N; 制造商:Future Designs, Inc. (FDI); |
开发板和工具包 - 无线 Bluetooth PIFA Demo Kit Rev 1 |
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DK-57VTS-LPC1788 |
Future Designs, Inc. (FDI) |
嵌入式处理器开发套件 |
子类别:Development Tools; 标准包装数量:1; 产品类型:Development Boards & Kits - ARM; 工作电源电压:5 V; 用于:LPC1788; 数据总线宽度:32 bit; 接口类型:Ethernet, I2C, JTAG, RS-232, SPI, USB; 商标:Future Designs, Inc. (FDI); 尺寸:2.66 in x 1.89 in; 封装:Bulk; 工具用于评估:LPC1788; 核心:ARM Cortex M3; 产品:Development Kits; RoHS:Y; 制造商:Future Designs, Inc. (FDI); |
开发板和工具包 - ARM 5.7" VGA TOUCH LCD KIT FOR LPC1788 |