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型号/料号	品牌/制造商	类目	参数	说明
IFC6502-00-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 处理器系列:Qualcomm Kyro; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:32 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR4; 存储容量:3 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:3 GB; 频率:1.8 GHz, 2.2 GHz; 处理器类型:Snapdragon 660; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6560-02-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 处理器系列:Qualcomm Kyro; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:32 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:DDR4; 存储容量:3 GB; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB; 工作电源电压:12 V; 已安装RAM:3 GB; 频率:1.8 GHz, 2.2 GHz; 处理器类型:Snapdragon 660; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6701-00-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 处理器系列:Qualcomm Kyro; 板载存储器类型:UFS; 板载存储器容量:64 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR4; 存储容量:4 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 接口类型:MIPI-CSI, USB; 工作电源电压:3.8 V; 已安装RAM:4 GB; 频率:1.8 GHz, 2.8 GHz; 处理器类型:Snapdragon 845; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC67A1-00-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 处理器系列:Qualcomm Kryo; 板载存储器类型:UFS; 板载存储器容量:64 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR4; 存储容量:4 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:MIPI-CSI, USB; 工作电源电压:3.8 V; 已安装RAM:4 GB; 频率:1.8 GHz, 2.8 GHz; 处理器类型:Snapdragon 845; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6601-00-P3	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 板载存储器类型:UFS; 板载存储器容量:64 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR4, UFS 2.0; 存储容量:4 GB, 64 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:4 GB; RAM最大容量:4 GB; 频率:2.2 GHz; 处理器类型:Qualcomm Snapdragon 820; 处理器品牌:Qualcomm; 外观尺寸:50 mm x 28 mm; 系列:IFC6601; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6640-00-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 板载存储器类型:UFS; 板载存储器容量:64 GB; 核心:ARMv8; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR4, UFS 2.0; 尺寸:100 mm x 72 mm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:12 V; 已安装RAM:4 GB; RAM最大容量:4 GB; 频率:2.2 GHz; 处理器类型:APQ8096; 处理器品牌:Qualcomm; 外观尺寸:Pico-ITX; 系列:IFC6640; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6301-00-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 存储容量:1 GB; 闪光:8 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:Serial; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:1 GB; 频率:1.2 GHz; 处理器类型:Qualcomm Snapdragon 410E; 处理器品牌:Qualcomm; 外观尺寸:Micro SoM; 系列:IFC6301; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6301-10-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 存储容量:1 GB; 闪光:8 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:Serial; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:1 GB; 频率:1.2 GHz; 处理器类型:Qualcomm Snapdragon 410E; 处理器品牌:Qualcomm; 外观尺寸:50 mm x 28 mm; 系列:IFC6301; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6309L-10-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 内核数量:1 Core; 核心:IFC6309L-00-P1; 电池备用开关:No Backup Battery; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 尺寸:85 mm x 54 mm; 最大工作温度:+ 55 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 工作电源电压:12 V; 已安装RAM:1 GB; RAM最大容量:1 GB; 频率:1.2 GHz; 处理器类型:APQ8016; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机
IFC6309L-00-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 内核数量:1 Core; 核心:ARM Cortex A53; 电池备用开关:No Backup Battery; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 尺寸:85 mm x 54 mm; 最大工作温度:+ 55 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 工作电源电压:12 V; 已安装RAM:1 GB; RAM最大容量:1 GB; 频率:1.2 GHz; 处理器类型:APQ8016; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机
IFC6309X-10-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 核心:ARMv8; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 闪光:8 GB; 尺寸:85 mm x 54 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 工作电源电压:7 V to 24 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:1 GB; 频率:533 MHz; 处理器类型:APQ8016; 处理器品牌:Qualcomm; 系列:IFC6309; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6309X-00-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 核心:ARMv8; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 闪光:8 GB; 尺寸:85 mm x 54 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 工作电源电压:7 V to 24 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:1 GB; 频率:533 MHz; 处理器类型:APQ8016; 处理器品牌:Qualcomm; 系列:IFC6309; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6309X-11-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 核心:ARMv8; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 闪光:8 GB; 尺寸:85 mm x 54 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 工作电源电压:7 V to 24 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:1 GB; 频率:533 MHz; 处理器类型:APQ8016; 处理器品牌:Qualcomm; 系列:IFC6309; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6309X-01-P2	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:8 GB; 核心:ARMv8; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR3; 闪光:8 GB; 尺寸:85 mm x 54 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 工作电源电压:7 V to 24 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:1 GB; 频率:533 MHz; 处理器类型:APQ8016; 处理器品牌:Qualcomm; 系列:IFC6309; RoHS:Y; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
SYS6701-00-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 处理器系列:Qualcomm Kyro; 板载存储器类型:UFS; 板载存储器容量:64 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR4; 存储容量:4 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 工作电源电压:3.8 V; 已安装RAM:4 GB; 频率:1.8 GHz, 2.8 GHz; 处理器类型:Snapdragon 845; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
SYS6502-00-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 处理器系列:Qualcomm Kyro; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:32 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:LPDDR4; 存储容量:3 GB; 尺寸:50 mm x 28 mm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:3 GB; 频率:1.8 GHz, 2.2 GHz; 处理器类型:Snapdragon 660; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6560-01-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 处理器系列:Qualcomm Kyro; 板载存储器类型:eMMC; 板载存储器容量:32 GB; 商标:Inforce Computing; 存储类型:DDR4; 存储容量:3 GB; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB; 工作电源电压:12 V; 已安装RAM:3 GB; 频率:1.8 GHz, 2.2 GHz; 处理器类型:Snapdragon 660; 处理器品牌:Qualcomm; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
SYS6601-15-P3	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 商标:Inforce Computing; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6601-10-P3	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 商标:Inforce Computing; 制造商:Inforce Computing;	模块化系统 - SOM Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6640-10-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 商标:Inforce Computing; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.
IFC6640-11-P1	Inforce Computing	计算	子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:Single Board Computers; 商标:Inforce Computing; 制造商:Inforce Computing;	单板计算机 Inforce 6560 SBC (Board Only) Snapdragon 660 processor,;Android OS, 3GB LPDDR4, 32GB eMMC Board Only. No MIPI-;DSI, Sensors, GbE, PoE Header and 3rd MIPI-CSI connector.

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