| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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SOMDIMM-LPC1788 |
Future Designs, Inc. (FDI) |
计算 |
子类别:Computing; 标准包装数量:5; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 电池备用开关:Backup Battery; 商标:Future Designs, Inc. (FDI); 功耗:660 mW; 存储类型:SDRAM; 存储容量:8 MB; 闪光:512 kB; 描述/功能:Modular LPC1788 based Microprocessor Plug-In System On Module; 封装:Bulk; 尺寸:2.66 in x 1.89 in; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:8 MB; 频率:100 MHz; 处理器类型:ARM Cortex M3; 处理器品牌:NXP; 外观尺寸:SO-DIMM; RoHS:Y; 制造商:Future Designs, Inc. (FDI); |
模块化系统 - SOM LPC1788 SOM DIMM Module |
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SOMDIMM-LPC2478 |
Future Designs, Inc. (FDI) |
计算 |
子类别:Computing; 标准包装数量:1; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 电池备用开关:No Backup Battery; 商标:Future Designs, Inc. (FDI); 存储类型:SDRAM; 存储容量:8 MB; 闪光:512 kB; 描述/功能:The SOMDIMM-LPC2478 includes an NXP LPC2478 ARM7TDMI-S based microcontroller running the open source uEZ + FreeRTOS software platform; 封装:Bulk; 尺寸:2.66 in x 1.89 in; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:8 MB; 频率:72 MHz; 处理器类型:ARM7TDMI-S; 处理器品牌:NXP; 外观尺寸:SO-DIMM; RoHS:Y; 制造商:Future Designs, Inc. (FDI); |
模块化系统 - SOM LPC2478 SOM DIMM Module |
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SOMDIMM-RX62N |
Future Designs, Inc. (FDI) |
计算 |
子类别:Computing; 标准包装数量:5; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 电池备用开关:No Backup Battery; 商标:Future Designs, Inc. (FDI); 功耗:457 mW; 存储类型:SDRAM; 存储容量:16 MB; 闪光:512 kB; 描述/功能:Modular RX62N based Microprocessor Plug-In System On Module; 封装:Bulk; 尺寸:2.66 in x 1.89 in; 工作电源电压:3.3 V; 已安装RAM:-; RAM最大容量:16 MB; 频率:96 MHz; 处理器类型:RX62N; 处理器品牌:Renesas; 外观尺寸:SO-DIMM; RoHS:Y; 制造商:Future Designs, Inc. (FDI); |
模块化系统 - SOM RENESAS RX62N SOM DIMM MODULE |
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SOMDIMM-RX63N |
Future Designs, Inc. (FDI) |
计算 |
子类别:Computing; 标准包装数量:5; 产品类型:System-On-Modules - SOM; 商标:Future Designs, Inc. (FDI); 存储类型:SDRAM; 存储容量:16 MB; 闪光:2 MB; 描述/功能:Direct-drive SOMDIMM; 封装:Bulk; 尺寸:2.661 in x 2.265 in; 已安装RAM:-; RAM最大容量:16 MB; 频率:100 MHz; 处理器类型:RX63N; 处理器品牌:Renesas; 外观尺寸:SO-DIMM; RoHS:Y; 制造商:Future Designs, Inc. (FDI); |
模块化系统 - SOM RX63N SOMDIMM Module 16MB, ETH, Rev 2.0 |
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