| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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XC3S1400A-4FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:176 kbit; 栅极数量:1400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1400A; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:502 I/O; 逻辑元件数量:25344; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1400A-4FGG676C |
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XC3S1200E-4FG400C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:504 kbit; 分布式RAM:136 kbit; 栅极数量:1200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1200E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:304 I/O; 逻辑元件数量:19512; 产品:Spartan-3E; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1200E-4FG400C |
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XC3S1200E-4FG320I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:504 kbit; 分布式RAM:136 kbit; 栅极数量:1200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1200E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:250 I/O; 逻辑元件数量:19512; 产品:Spartan-3E; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1200E-4FG320I |
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XC3S1000-5FGG456C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:120 kbit; 栅极数量:1000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1000; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:17280; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC3S1000-4FGG456I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:120 kbit; 栅极数量:1000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1000; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:17280; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC7A75T-1FTG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:3780 kbit; 分布式RAM:892 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A75T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:170 I/O; 逻辑元件数量:75520; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A75T-1FTG256C |
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XC3SD1800A-5CSG484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:287 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:1512 kbit; 分布式RAM:260 kbit; 栅极数量:1800000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD1800A; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:309 I/O; 逻辑元件数量:37440; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD1800A-5CSG484C |
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XC3S1400A-4FG484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:176 kbit; 栅极数量:1400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1400A; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:375 I/O; 逻辑元件数量:25344; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1400A-4FG484C |
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XC3S1500-4FGG320C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:208 kbit; 栅极数量:1500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1500; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:221 I/O; 逻辑元件数量:29952; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC6SLX45T-2CSG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:4 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit; 分布式RAM:401 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX45T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:296 I/O; 逻辑元件数量:43661; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX45T-2CSG484I QH BOM - No FT prog |
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XC2C512-7PQG208C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:25 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C512; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:173 I/O; 传播延迟—最大值:7.1 ns; 最大工作频率:179 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:32; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner-II; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C512-7PQG208C |
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XC3S2000-4FGG456I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:720 kbit; 分布式RAM:320 kbit; 栅极数量:2000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S2000; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:46080; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S2000-4FGG456I |
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XC3S1000-4FG456C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:120 kbit; 栅极数量:1000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1000; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:17280; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC2C512-10FG324I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:25 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C512; 封装 / 箱体:FBGA-324; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:270 I/O; 传播延迟—最大值:7.1 ns; 最大工作频率:179 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:32; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner-II; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C512-10FG324I |
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XC6SLX45-3FG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit; 分布式RAM:401 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX45; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:316 I/O; 逻辑元件数量:43661; 产品:Spartan-6; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX45-3FG484I |
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XC7A75T-1CSG324C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:126; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:3780 kbit; 分布式RAM:892 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A75T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-324; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:210 I/O; 逻辑元件数量:75520; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A75T-1CSG324C |
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XCR3512XL-10PQ208C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:30 mA; 逻辑元件数量:2; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:12000; 商标:Xilinx; 系列:XCR3512XL; 存储类型:EEPROM; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输入/输出端数量:180 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:135 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:2; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner XPLA3; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3512XL-10PQ208C |
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XCR3512XL-10PQG208C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:30 mA; 逻辑元件数量:2; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:12000; 商标:Xilinx; 系列:XCR3512XL; 存储类型:EEPROM; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输入/输出端数量:180 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:135 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:2; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner XPLA3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3512XL-10PQG208C |
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XC3S2000-4FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:720 kbit; 分布式RAM:320 kbit; 栅极数量:2000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S2000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:489 I/O; 逻辑元件数量:46080; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S2000-4FGG676C |
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XC3SD3400A-4CSG484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2268 kbit; 分布式RAM:373 kbit; 栅极数量:3400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD3400A; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:309 I/O; 逻辑元件数量:53712; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD3400A-4CSG484C |
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XC6SLX75-2FGG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:408 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75-2FGG676I |
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XC3S1400AN-4FG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:176 kbit; 栅极数量:1400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1400AN; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:502 I/O; 逻辑元件数量:25344; 产品:Spartan-3AN; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1400AN-4FG676I |
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XC6SLX100-2FGG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit; 分布式RAM:976 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX100; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:326 I/O; 逻辑元件数量:101261; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100-2FGG484I |
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XC3S1600E-4FG400I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:648 kbit; 分布式RAM:231 kbit; 栅极数量:1600000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1600E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:304 I/O; 逻辑元件数量:33192; 产品:Spartan-3E; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1600E-4FG400I |
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XC6SLX100-2FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit; 分布式RAM:976 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX100; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:480 I/O; 逻辑元件数量:101261; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100-2FGG676C |
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XC6SLX100-2CSG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit; 分布式RAM:976 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX100; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:338 I/O; 逻辑元件数量:101261; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100-2CSG484I |
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XC7A100T-L1FTG256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:4860 kbit; 分布式RAM:1188 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A100T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:170 I/O; 逻辑元件数量:101440; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A100T-L1FTG256I |
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XC6SLX100T-2FGG484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:8 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit; 分布式RAM:976 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX100T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:296 I/O; 逻辑元件数量:101261; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100T-2FGG484C |
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XC3S2000-4FG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:720 kbit; 分布式RAM:320 kbit; 栅极数量:2000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S2000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:489 I/O; 逻辑元件数量:46080; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC3S1500-5FG456C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:208 kbit; 栅极数量:1500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1500; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:29952; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC7Z020-L1CLG400I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
看门狗计时器:Watchdog Timer; 商标名:Zynq; 子类别:Processors - Application Specialized; 标准包装数量:90; 产品类型:Processors - Application Specialized; 处理器系列:Zynq-7000 SoC; 湿度敏感性:Yes; L2缓存指令/数据存储器:512 kB; 说明书类型:Floating Point; I/O 电压:1.2 V to 3.3 V; 输入/输出端数量:125 I/O; 接口类型:CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Xilinx; 存储类型:DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; L1缓存数据存储器:32 kB, 32 kB; L1缓存指令存储器:32 kB, 32 kB; 最大时钟频率:667 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 内核数量:2 Core; 核心:ARM Cortex A9; 应用:Automotive, Infotainment Applications; 系列:XC7Z020; 封装 / 箱体:CSBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
处理器 - 专门应用 XC7Z020-L1CLG400I |
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XC7A75T-1FGG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:8 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:3780 kbit; 分布式RAM:892 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A75T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:300 I/O; 逻辑元件数量:75520; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A75T-1FGG676I |
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XC3S4000-5FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:1728 kbit; 分布式RAM:432 kbit; 栅极数量:4000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S4000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:489 I/O; 逻辑元件数量:62208; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S4000-5FGG676C |
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XA6SLX75T-2FGG484Q |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XA6SLX75T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:268 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XA6SLX75T-2FGG484Q |
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XC6SLX75-3FG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:280 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75-3FG484I |
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XC7A100T-L1CSG324I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:126; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:4860 kbit; 分布式RAM:1188 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A100T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-324; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:210 I/O; 逻辑元件数量:101440; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A100T-L1CSG324I |
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XC6SLX100-3CSG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit; 分布式RAM:976 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX100; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:338 I/O; 逻辑元件数量:101261; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100-3CSG484I |
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XC3SD3400A-4FG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2268 kbit; 分布式RAM:373 kbit; 栅极数量:3400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD3400A; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:469 I/O; 逻辑元件数量:53712; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD3400A-4FG676I |
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XC6SLX75-2FG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:408 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75-2FG676I |
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XC7Z020-L1CLG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
看门狗计时器:Watchdog Timer; 商标名:Zynq; 子类别:Processors - Application Specialized; 标准包装数量:84; 产品类型:Processors - Application Specialized; 处理器系列:Zynq-7000 SoC; 湿度敏感性:Yes; L2缓存指令/数据存储器:512 kB; 说明书类型:Floating Point; I/O 电压:1.2 V to 3.3 V; 输入/输出端数量:200 I/O; 接口类型:CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Xilinx; 存储类型:DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; L1缓存数据存储器:32 kB, 32 kB; L1缓存指令存储器:32 kB, 32 kB; 最大时钟频率:667 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 内核数量:2 Core; 核心:ARM Cortex A9; 应用:Automotive, Infotainment Applications; 系列:XC7Z020; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
处理器 - 专门应用 XC7Z020-L1CLG484I |
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XC3S1000-5FG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:120 kbit; 栅极数量:1000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:391 I/O; 逻辑元件数量:17280; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC3S1000-4FG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:120 kbit; 栅极数量:1000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:391 I/O; 逻辑元件数量:17280; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC3S1500-4FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:208 kbit; 栅极数量:1500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1500; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:487 I/O; 逻辑元件数量:29952; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC3S5000-4FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:1872 kbit; 分布式RAM:520 kbit; 栅极数量:5000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S5000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:489 I/O; 逻辑元件数量:74880; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S5000-4FGG676C |
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XC3S1600E-4FG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:648 kbit; 分布式RAM:231 kbit; 栅极数量:1600000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1600E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:376 I/O; 逻辑元件数量:33192; 产品:Spartan-3E; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1600E-4FG484I |
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XC6SLX100-L1CSG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit; 分布式RAM:976 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX100; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:338 I/O; 逻辑元件数量:101261; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100-L1CSG484I |
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XC6SLX75T-2FG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:8 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:268 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75T-2FG484I |
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XC6SLX100T-2FGG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:8 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:4824 kbit; 分布式RAM:976 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX100T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:296 I/O; 逻辑元件数量:101261; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100T-2FGG484I |
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XC3S4000-4FGG900C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:27; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:1728 kbit; 分布式RAM:432 kbit; 栅极数量:4000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S4000; 封装 / 箱体:FBGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:633 I/O; 逻辑元件数量:62208; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S4000-4FGG900C |
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XC4VLX15-10SFG363C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Virtex; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:500 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:864 kbit; 分布式RAM:96 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC4VLX15; 封装 / 箱体:FBGA-363; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:240 I/O; 逻辑元件数量:13824; 产品:Virtex-4; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC4VLX15-10SFG363C |
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