器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
 |
XC7A75T-2CSG324C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:126; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:3780 kbit; 分布式RAM:892 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A75T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-324; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:210 I/O; 逻辑元件数量:75520; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A75T-2CSG324C |
 |
XCR3384XL-10FT256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:2.7 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:30 mA; 逻辑元件数量:2; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:9000; 商标:Xilinx; 系列:XCR3384XL; 存储类型:EEPROM; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输入/输出端数量:212 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:135 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:2; 大电池数量:384; 产品:CoolRunner XPLA3; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3384XL-10FT256I |
 |
XC3S1500-5FGG456C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:208 kbit; 栅极数量:1500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1500; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:29952; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XC3S1500-4FGG456I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:208 kbit; 栅极数量:1500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1500; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:29952; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1500-4FGG456C |
 |
XCR3384XL-7FTG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:30 mA; 逻辑元件数量:2; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:9000; 商标:Xilinx; 系列:XCR3384XL; 存储类型:EEPROM; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输入/输出端数量:212 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:135 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:2; 大电池数量:384; 产品:CoolRunner XPLA3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3384XL-7FTG256C |
 |
XC6SLX45T-2FG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:4 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit; 分布式RAM:401 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX45T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:296 I/O; 逻辑元件数量:43661; 产品:Spartan-6; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX45T-2FG484I QH BOM - No FT prog |
 |
XC3S2000-4FG456I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:720 kbit; 分布式RAM:320 kbit; 栅极数量:2000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S2000; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:46080; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XC7A50T-3FGG484E |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:4 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:2700 kbit; 分布式RAM:600 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A50T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:250 I/O; 逻辑元件数量:52160; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A50T-3FGG484E |
 |
XC6SLX75-2CSG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:328 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75-2CSG484I |
 |
XC3S1400AN-4FG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:176 kbit; 栅极数量:1400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1400AN; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:502 I/O; 逻辑元件数量:25344; 产品:Spartan-3AN; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 CONNECT EBOM |
 |
XC7S100-2FGGA484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:4320 kbit; 分布式RAM:1100 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7S100; 封装 / 箱体:FBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:338 I/O; 逻辑元件数量:102400; 产品:Spartan-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-2FGGA484C |
 |
XC3S1600E-4FGG484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:648 kbit; 分布式RAM:231 kbit; 栅极数量:1600000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1600E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:376 I/O; 逻辑元件数量:33192; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1600E-4FGG484C |
 |
XC3S2000-4FG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:720 kbit; 分布式RAM:320 kbit; 栅极数量:2000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S2000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:489 I/O; 逻辑元件数量:46080; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XC3S1500-4FG456C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:208 kbit; 栅极数量:1500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1500; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:29952; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XC6SLX75T-2CSG484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:8 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:292 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75T-2CSG484C |
 |
XC3SD3400A-4CS484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2268 kbit; 分布式RAM:373 kbit; 栅极数量:3400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD3400A; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:309 I/O; 逻辑元件数量:53712; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD3400A-4CS484C |
 |
XC3S4000-4FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:1728 kbit; 分布式RAM:432 kbit; 栅极数量:4000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S4000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:489 I/O; 逻辑元件数量:62208; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S4000-4FGG676C |
 |
XC3S1400A-4FG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:176 kbit; 栅极数量:1400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1400A; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:502 I/O; 逻辑元件数量:25344; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1400A-4FG676I |
 |
XC3SD1800A-4FG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:1512 kbit; 分布式RAM:260 kbit; 栅极数量:1800000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD1800A; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:519 I/O; 逻辑元件数量:37440; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD1800A-4FG676I |
 |
XC2C512-7FTG256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:25 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C512; 封装 / 箱体:FTBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:212 I/O; 传播延迟—最大值:7.1 ns; 最大工作频率:179 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:32; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner-II; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C512-7FTG256I |
 |
XC2C512-7FT256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:25 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C512; 封装 / 箱体:FTBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:212 I/O; 传播延迟—最大值:7.1 ns; 最大工作频率:179 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:32; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner-II; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C512-7FT256I |
 |
XC7A100T-2FTG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:4860 kbit; 分布式RAM:1188 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A100T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:170 I/O; 逻辑元件数量:101440; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A100T-2FTG256C |
 |
XCR3512XL-10PQ208I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:2.7 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:30 mA; 逻辑元件数量:2; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:12000; 商标:Xilinx; 系列:XCR3512XL; 存储类型:EEPROM; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输入/输出端数量:180 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:135 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:2; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner XPLA3; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3512XL-10PQ208I |
 |
XC3S1000-4FGG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:120 kbit; 栅极数量:1000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:391 I/O; 逻辑元件数量:17280; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XC6SLX45T-3FG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:4 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit; 分布式RAM:401 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX45T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:296 I/O; 逻辑元件数量:43661; 产品:Spartan-6; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX45T-3FG484I |
 |
XC3S1600E-4FG320I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:648 kbit; 分布式RAM:231 kbit; 栅极数量:1600000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1600E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:250 I/O; 逻辑元件数量:33192; 产品:Spartan-3E; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1600E-4FG320I |
 |
XA6SLX75-2FGG484Q |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XA6SLX75; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:280 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XA6SLX75-2FGG484Q |
 |
XC6SLX75-3CSG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:328 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75-3CSG484I |
 |
XC3S2000-4FGG900C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:27; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:720 kbit; 分布式RAM:320 kbit; 栅极数量:2000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S2000; 封装 / 箱体:FBGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:565 I/O; 逻辑元件数量:46080; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S2000-4FGG900C |
 |
XC6SLX75T-2CSG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:8 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:292 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75T-2CSG484I |
 |
XC3SD3400A-5FGG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:287 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2268 kbit; 分布式RAM:373 kbit; 栅极数量:3400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD3400A; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:469 I/O; 逻辑元件数量:53712; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD3400A-5FGG676C |
 |
XC7S100-2FGGA676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:4320 kbit; 分布式RAM:1100 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7S100; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:400 I/O; 逻辑元件数量:102400; 产品:Spartan-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-2FGGA676C |
 |
XC3SD3400A-4CS484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2268 kbit; 分布式RAM:373 kbit; 栅极数量:3400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD3400A; 封装 / 箱体:CSBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:309 I/O; 逻辑元件数量:53712; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD3400A-4CS484I |
 |
XC3S1500-4FG320I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:208 kbit; 栅极数量:1500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1500; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:221 I/O; 逻辑元件数量:29952; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XA7Z020-1CLG400I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
看门狗计时器:Watchdog Timer; 商标名:Zynq; 子类别:Processors - Application Specialized; 标准包装数量:1; 产品类型:Processors - Application Specialized; 处理器系列:XA Zynq-7000 SoC; 湿度敏感性:Yes; L2缓存指令/数据存储器:512 kB; 说明书类型:Floating Point; I/O 电压:1.2 V to 3.3 V; 输入/输出端数量:130 I/O; 接口类型:CAN, Ethernet, I2C, SDIO, SPI, UART, USB; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Xilinx; 存储类型:DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; L1缓存数据存储器:32 kB, 32 kB; L1缓存指令存储器:32 kB, 32 kB; 最大时钟频率:667 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 内核数量:2 Core; 核心:ARM Cortex A9; 应用:Automotive Applications; 系列:XA7Z020; 封装 / 箱体:CSBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
处理器 - 专门应用 XA7Z020-1CLG400I |
 |
XC7Z020-2CLG400E |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
看门狗计时器:Watchdog Timer; 商标名:Zynq; 子类别:Processors - Application Specialized; 标准包装数量:90; 产品类型:Processors - Application Specialized; 处理器系列:Zynq-7000 SoC; 湿度敏感性:Yes; L2缓存指令/数据存储器:512 kB; 说明书类型:Floating Point; I/O 电压:1.2 V to 3.3 V; 输入/输出端数量:125 I/O; 接口类型:CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB; 数据 RAM 大小:256 kB; 商标:Xilinx; 存储类型:DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:0 C; L1缓存数据存储器:32 kB, 32 kB; L1缓存指令存储器:32 kB, 32 kB; 最大时钟频率:766 MHz; 数据总线宽度:32 bit; 内核数量:2 Core; 核心:ARM Cortex A9; 应用:Automotive, Infotainment Applications; 系列:XC7Z020; 封装 / 箱体:CSBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
处理器 - 专门应用 XC7Z020-2CLG400E |
 |
XC3S1000-4FG676C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:120 kbit; 栅极数量:1000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1000; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:391 I/O; 逻辑元件数量:17280; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XC3SD3400A-4FGG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2268 kbit; 分布式RAM:373 kbit; 栅极数量:3400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3SD3400A; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:469 I/O; 逻辑元件数量:53712; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD3400A-4FGG676I |
 |
XC6SLX75T-3FGG484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:8 Transceiver; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:3096 kbit; 分布式RAM:692 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX75T; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:268 I/O; 逻辑元件数量:74637; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75T-3FGG484C |
 |
XCR3512XL-10FT256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:2.7 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:30 mA; 逻辑元件数量:2; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:12000; 商标:Xilinx; 系列:XCR3512XL; 存储类型:EEPROM; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输入/输出端数量:212 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:135 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:2; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner XPLA3; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3512XL-10FT256I |
 |
XC3S2000-4FGG456C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:720 kbit; 分布式RAM:320 kbit; 栅极数量:2000000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S2000; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:333 I/O; 逻辑元件数量:46080; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S2000-4FGG456C |
 |
XC3S400-4FG456I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:56 kbit; 栅极数量:400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S400; 封装 / 箱体:FBGA-456; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:264 I/O; 逻辑元件数量:8064; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
 |
XC6SLX45-2FGG676I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:40; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit; 分布式RAM:401 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX45; 封装 / 箱体:FBGA-676; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:358 I/O; 逻辑元件数量:43661; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX45-2FGG676I |
 |
XCR3512XL-12PQG208C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:30 mA; 逻辑元件数量:2; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:12000; 商标:Xilinx; 系列:XCR3512XL; 存储类型:EEPROM; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输入/输出端数量:180 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:135 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:2; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner XPLA3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3512XL-12PQG208C |
 |
XC3S1200E-4FGG400I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:504 kbit; 分布式RAM:136 kbit; 栅极数量:1200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1200E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:304 I/O; 逻辑元件数量:19512; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1200E-4FGG400I |
 |
XC7A50T-2CSG324I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Artix; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:126; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:2700 kbit; 分布式RAM:600 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7A50T; 数据速率:6.25 Gb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-324; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:210 I/O; 逻辑元件数量:52160; 产品:Artix-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A50T-2CSG324I |
 |
TMS5704357BGWTEP |
Texas Instruments |
嵌入式处理器和控制器 |
看门狗计时器:Watchdog Timer, Windowed; 电源电压-最小:1.14 V; 电源电压-最大:1.32 V; 子类别:Microcontrollers - MCU; 标准包装数量:90; 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU; ADC通道数量:41 Channel; 湿度敏感性:Yes; I/O 电压:3 V to 3.6 V; 接口类型:CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART; 数据 Rom 类型:EEPROM; 数据 ROM 大小:128 kB; 数据 Ram 类型:RAM; 商标:Texas Instruments; 程序存储器类型:Flash; 产品:MCU+FPU; 封装:Tray; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 工作电源电压:1.14 V to 1.32 V; 数据 RAM 大小:512 kB; 输入/输出端数量:168 I/O; 最大时钟频率:300 MHz; ADC分辨率:12 bit; 数据总线宽度:32 bit/16 bit; 程序存储器大小:4 MB; 核心:ARM Cortex R5F; 封装 / 箱体:NFBGA-337; 安装风格:SMD/SMT; 系列:TMS570LC4357-EP; 制造商:Texas Instruments; |
ARM微控制器 - MCU Enhanced product, 16/32 bit RISC flash MCU, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay 337-NFBGA -55 to 125 |
 |
XC2C512-10FTG256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:25 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C512; 封装 / 箱体:FTBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:212 I/O; 传播延迟—最大值:7.1 ns; 最大工作频率:179 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:32; 大电池数量:512; 产品:CoolRunner-II; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C512-10FTG256I |
 |
XC7S75-2FGGA484C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:3240 kbit; 分布式RAM:832 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC7S75; 封装 / 箱体:FBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:338 I/O; 逻辑元件数量:76800; 产品:Spartan-7; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-2FGGA484C |
 |
XC3S1400A-4FGG484I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:176 kbit; 栅极数量:1400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S1400A; 封装 / 箱体:FCBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:375 I/O; 逻辑元件数量:25344; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1400A-4FGG484I |