标题：日本大地震波及新唐晶圆厂，损失情况待评估
新唐科技近期宣布，其位于日本北陆富山县的生产厂房，包括其子公司与Tower Semiconductor联合投资的前期晶圆厂TPSCo，以及新唐的后期封测厂，受到新年第一天7.6级地震的影响。目前已确认所有员工以及厂房都没有受到伤害，工厂实际损失正在统计中，同时也在评估恢复生产的时间。
新唐与以色列Tower共同投资的TPSCo，负责生产8英寸和12英寸晶圆，新唐持有其49%的股权，取得49%的产能以满足日本本地汽车、工业、医疗等领域的晶片需求。据业内人士表示，此次灾害对以台湾和大中华地区为主的业务影响有限。
新唐科技业绩关注点仍旧在服务器远端管理控制芯片(BMC)，随着客户的持续引入，出货量将会逐步放大。另一方面，去年第四季度开始小批量出货的USB 4高速信号中继器（retimer）由于技术门槛较高，具备优于竞品的竞争力，新唐期待随着USB4市场的不断扩大，该产品的出货量也能稳步提升。
库存方面，行业内部人士表示，随着中国市场存货情况的改变，目前整体需求相对疲软。另外，去年下半年，新唐汽车用电源管理IC面临汽车供应链长短料问题，目前已经得到解决，维持流畅的货源供应，对公司盈利起到了正面的推动效果。
新唐科技：适用于汽车电源管理IC领域
Tower Semiconductor：专注于制造高频率通信芯片
郑鑫科技:生产存储类芯片
台湾芯片制造公司（TSMC）：主要产线集成电路制造业
中芯国际：专注于半导体制造
华虹半导体：主打电视和手机芯片的领域。
