标题：半导体检测巨头泛銓再开新厂，年产愈增30%
半导体检测领域的领军企业泛銓科技近日在台湾竹北二厂举办了盛大的开幕仪式。泛銓科技的董事长柳纪纶对外表达，他对台湾在全球先进制程技术研发中的重要战略地位充满了信心，这也是他们选择在台湾扩大布局、在竹北设立二厂的主要原因。目前，泛銓还在筹划建立竹北三厂，目标是把泛銓在台湾的运营中心打造成全球最大的材料分析基地。
泛銓拥有18年的材料分析专业技术经验，研发有众多全球领先的材料分析发明专利和机密分析工法，使泛銓在台湾占据超过50%的高市场份额。随着近年来半导体产业向区域化发展的趋势，泛銓的客户对材料分析的需求愈发旺盛，对泛銓的依赖度越来越高。
泛銓的竹北二厂占地760坪，至2023年年底，该公司的员工人数已达到590人，比前一年增长了120人。随着新设备的到位和产能扩充，泛銓将继续进行员工培训，期待到2024年第三季，整个台湾地区的分析产能比前一年同期增加20%~30%。
柳纪纶强调，中国、日本、美国、欧洲等主要国家都在积极发展自主化的半导体产业，并扶植当地的供应链和生态系统，这为泛銓全球化的布局创造了有利的条件。衡量业务布局的几个主要因素是现有客户的需求、未来新客户的合作开拓潜力、最有效的运营方式以及不同业务间的资源互补性。以此为基础，他们期望能在各地图完成后，创造出更好的综合运营表现。
六种芯片的品牌、型号以及适用领域：
1. 英特尔芯片i7：主要应用于个人电脑。
2. NVIDIA的图形处理器GeForce RTX 2070：主要用于游戏和虚拟现实领域。
3. AMD的Ryzen 5 3600：主要应用于个人电脑和游戏机。
4. ARM的Cortex-A76：主要用于移动设备。
5. 高通的骁龙865：主要用于手机。
6. 苹果的A13 Bionic：主要应用于苹果的手机和平板电脑。
