半导体股强劲攀升 "Skyworks: 推出能大幅降噪的可伸缩软件" "ST微电子的ToF测距传感器：高效能与低功耗并存" "Tektronix 4系列B MSO：更强大的处理能力与更高的数据传输速度" "南亚科技最新财报：单月营收创新高 "博世半导体前厂长出任台积电欧洲子公司总裁" 五年内将取得迅猛增长" "韩国8英寸芯片代工厂Key Foundry更名为SK keyfoundry" 标题：“云端巨头自主研发芯片：能否削减成本？” 标题：Rambus推出新一代RCD 标题：中国寻求扩大电动车出口市场 美国"选择美国"计划达成2000亿美元外资投资大关 "2024年台积电销量预计年增24% "OPPO澄清中国区总裁刘波的工作岗位没有改变" NAND Flash价格上涨影响终端市场" "全新77GHz汽车雷达IC：开启空间卫星式架构的新篇章" "应用Berry相位磁单极子工程技术开发高温自旋电子设备" 三大业务助力年度运营增长" 2024年电子元器件供应链展望：亮眼开局伴随挑战 中国汽车制造商加大非汽车规格晶片应用 抑制温室气体排放的新观念：逆行链的去碳化 大阪或横滨更可能成为选择 新唐仍在进行设备检查 x86雄霸能否自救？" 目标2030年实现芯片生产全自动化" 新型光隔离MOSFET驱动器获汽车认证 "SSD选择时刻 中国率先开建18座晶圆厂" "格林威特推出通用高性能半导体选材：Chemraz 541" "鋒魁科技有望在2023年实现超过23%的收入增长" 微芯公司荣获Chips Act资助 三星和美光筹谋2024年首季调涨15%-20%" "Revasum Inc联手Asahi Diamond America 重塑硅碳化物晶圆研磨技术" "日本半导体专家正式加入SEMI约五" "欧洲芯片法案引领创新与供应链弹性：SEMI ISS Europe 2024探索洞见" "瑞银预测：AI产业利润猛增 透彻挖掘细分行业 新型电动车充电余流监测器的模拟与数字输出 标题：2023年AI带动半导体市场飞速成长 "Nasa走向全新太空站的建设之路" "化学品供应商努力应对美国扩张计划的挑战" "美国设新型H-1B签证缓解半导体行业人才荒困扰" 康博电子技术策略： 提升分销优势 杜邦荣膺三星电子最佳ESG合作伙伴奖 颠覆传统的量子计算：开启新纪元的芯片设计 近半企业感受到正面效益" "智能仓储助力广运订单满负荷至2028 积累合计突破143亿元 AI生成技术的优化挑战 揭秘200瓦级AC-DC电源转换新技术无需主动钳位实现零电压开关 收购日本光刻胶巨头JSR的进程延后 标题：压力之下的美国制造业：劳动力成本上升与持续萎缩 标题：场可编程门阵列（FPGA）安全现状与挑战 "DigiKey联手Conductive Containers为难民提供39 年度营收下滑近半" "欧洲芯片大户Presto Engineering荣获ISO27001认证" "神经形态处理器联手Microchip微型处理器：一场视觉与声音的AI对话" 东京电子初级岗位薪资上涨40% 影响部分驾驶功能 性能惊人 标题：东风李尔智能汽车座椅产业园年产26万套座椅正式运营 外资继续看好其未来发展" "USI打造全新规模无人工厂 "汽车电子化转型：中心化存储在区域式汽车架构中的关键角色" 威马汽车申请破产重整 标题：ODM厂家雪祺电气的市场策略：顺应美的、小米 投资30亿推动产能提升 标题：環球晶恢复日本新潟工厂生产 闲芯平台 "Chroma ATE: 创新测试的多功能性发展" "瓦伦斯半导体"揭幕全新品牌形象 JIC计划至2024年2月下旬启动 刷新内存带宽新高度 "2022年智能手机芯片战争：Snapdragon 8 Gen 3对垒Dimensity 9300" "SK海力士计划发行美元债券筹集10亿美元资金" "SRAM在新型存储器中的作用与前景" 助力科技制造业飞跃" "关键锻造厂"变身为"SK 关键锻造厂" 共同打造AI芯片新纪元" 标题：美国计划放宽H-1B签证限制以增强海外招聘力度 推行降价政策以稳固客户关系 汽车电子*NXP*工控*云计算 "10兆日元俱乐部"日企数量创历史新高 "BT探索将电动车充电点加入路边机柜的试验" 达到每月3000万片晶圆" "钙钛矿LED引领未来激光技术新方向" 日本地震后的Tower Semiconductor公司最新更新 标题：TDK风投引领创新潮流 标题：软件定义车辆的未来趋势：左移和右拉 为ADAS提供驱动" "汽车内部体验的晋升：汽车人机界面测试的力量" 标题：CML Micro风波后 投资新加坡科技巨头Silicon Box及其颗粒封装技术 将科幻变为现实 "印度IPO市场青出于蓝胜于蓝" 估值达350亿美元 马斯克的脑机接口植入人体 "NASA无人机研究瞄准未来空中出租车市场" Visa计划进行大调整" 2024年底产能目标上修至80%" "史无前例 "英特尔代工压力增？小摩警示：英特尔外包台积电订单或超代工争抢" "高防护性能光继电器：80伏1.4安的DIP封装" 摩根大通对台积电目标定价升高 "ARM风起 "轴空间"完成D轮4400万美元融资 华为余承东内部信暗示2024年是鸿蒙OS关键之年 震动全球半导体供应链的日本大地震：多家大厂静待复工 "新型有机电化学晶体管性能的优化研究" Infineon与Wolfspeed扩大硅碳供应协议 肩负未来能源愿景 标题：武汉敏声打造高端射频滤波器生产线 "浙江大芯片"：中国科学院设计出256核心处理器 "美国向微芯科技注资16.2亿助其提升半导体生产力" 拜登-哈里斯政府与微芯科技达成初始协议提供芯片援助 揭秘医疗级新贵：P-DUKE推出MAD50系列 未来电商霸主将现：元器件平台的胜负手 标题：日本或邀请台积电设立3纳米工厂 "全国集成电路及先进制造技术员学徒计划启动 "全球半导体月产能突破3000万片 法院正式出面调解 推动数据中心基础设施的下一步演进 股市欢庆一度暴涨 标题：半导体检测巨头泛銓再开新厂 年产愈增30% 标题：展望2024年：科技大潮即将到来 "Bourns 公司：引领传感器创新之路" "NXP引领边缘设备间的软件互通性" "聯電2023年年度营收降幅超20% 2024年第一季度DRAM价格预计大幅调整 西门子、sureCore及Semiwise联手开发低温半导体设计 首次突破！2024年全球半导体产能将飙升至每月3000万片 "MACOM 任命Raj Shanmugaraj加入其董事会" "Percepio与Lynx软件强强联手" "TI处理器上的GPU计算 "三星发展智能监控 韩国半导体出口12月同比增长21.8%" TI公司在消费电子展上发布新款汽车芯片 标题：三星代工厂对抗台积电 标题：日本大地震波及新唐晶圆厂 韩法院着手提高法律责任 "2024年：AIGC应用期盼巅峰 "优化多核平台的AI推理性能：技术分析与策略" 总体表现亮眼" "嵌入式IP带动Wi-Fi 7在物联网领域的应用" "智原科技正式加入Arm Total Design CES上展示自动驾驶电脑 标题：半导体行业协会赞扬美国政府对CHIPS行动计划立场的调整 "全球半导体容量将于2024年创新高 12月同比减少近10%" "2024年产业战略座谈会聚焦半导体行业的万亿美元增长机遇" "台湾晶片法案"：台积电等公司将享受有史以来最大的税收优惠 "威刚科技2023年业绩小降 沃时电子揭秘分销商逆境之策：多品牌战略成"过冬"法宝 非苹果客户也纷纷下单 "微电子科技人物专访：MA-tek首席执行官谢容芬博士" "施乐持续优化运营模式 Apple-TSMC-Amkor协议助力美国芯片供应链崛起 "与众不同：世芯科技在车用和边缘AI领域的未来展望" "增强型像素提升光谱仪传感器灵敏度" 标题：LG携手Magna 标题：实现汽车智能驱动器的最优性能：配平电流的重要性 计划裁员超3000人" "石墨烯半导体问世：全球首个功能性实例" "自主研发芯片的门槛越来越低：ARM的荣光与x86的黄昏时刻" 新思科技成功揽走工程软件巨头Ansys 创十年最高纪录 而美欧考虑设立限制 000份餐食" 增强自身半导体生产能力" "日本熊本地区受益于台积电扩产 展望未来可扩展至1600核心显著提升 南亚科预言：2024年DRAM市场将迎来强劲复苏 标题：华为新款笔记本内含之谜：其5纳米芯片源于台湾非中国大陆 "2024年内存价格显现反弹趋势" "Rambus DDR5时钟驱动器：提升数据速率至7200 MT/s" 助力人才战略储备" "超越30亿片/分钟：2024年全球半导体产能预测" 文晔科技收购富昌电子获中国无条件批准 智能手机*5G*苹果*存储芯片*AI 但未能超越新宝、比依 标题：韩国半导体技术泄露中国 比亚迪纯电动汽车销量首度超过特斯拉 "2023年印度电子工程时代新闻热点回顾" "为解决芯片工人短缺 "苹果明月初份即将发售激动人心的Vision Pro头显" "高性价比显微投影光刻系统：高精度制造的新途径" 全新虚拟增强现实技术：高通推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台 MwT重振旗鼓 损失情况待评估 英特尔锐进微电子产业：即将公布18A后续制程开发计划 英特尔积极部署新举措" "DRAM报价猛涨 "SkyWater向美国CHIPS科技计划提交申请 "半导体行业元老Richard Hegberg担任Aspinity首席执行官" "台积电3纳米工艺积累新订单 标题：650V超结构MOSFET：效率的新标杆