"TI处理器上的GPU计算 "日本熊本地区受益于台积电扩产 股市欢庆一度暴涨 投资新加坡科技巨头Silicon Box及其颗粒封装技术 英特尔锐进微电子产业：即将公布18A后续制程开发计划 "2022年智能手机芯片战争：Snapdragon 8 Gen 3对垒Dimensity 9300" "智能仓储助力广运订单满负荷至2028 "钙钛矿LED引领未来激光技术新方向" 标题：“云端巨头自主研发芯片：能否削减成本？” 标题：华为新款笔记本内含之谜：其5纳米芯片源于台湾非中国大陆 首次突破！2024年全球半导体产能将飙升至每月3000万片 "2024年台积电销量预计年增24% "Percepio与Lynx软件强强联手" "三星发展智能监控 韩国半导体出口12月同比增长21.8%" "应用Berry相位磁单极子工程技术开发高温自旋电子设备" "神经形态处理器联手Microchip微型处理器：一场视觉与声音的AI对话" "超越30亿片/分钟：2024年全球半导体产能预测" 中国汽车制造商加大非汽车规格晶片应用 "NXP引领边缘设备间的软件互通性" "优化多核平台的AI推理性能：技术分析与策略" "石墨烯半导体问世：全球首个功能性实例" 揭秘医疗级新贵：P-DUKE推出MAD50系列 "DigiKey联手Conductive Containers为难民提供39 创十年最高纪录 标题：CML Micro风波后 标题：半导体检测巨头泛銓再开新厂 "新型有机电化学晶体管性能的优化研究" "南亚科技最新财报：单月营收创新高 "台积电3纳米工艺积累新订单 微芯公司荣获Chips Act资助 标题：2023年AI带动半导体市场飞速成长 标题：武汉敏声打造高端射频滤波器生产线 汽车电子*NXP*工控*云计算 "Revasum Inc联手Asahi Diamond America 重塑硅碳化物晶圆研磨技术" "OPPO澄清中国区总裁刘波的工作岗位没有改变" 增强自身半导体生产能力" 共同打造AI芯片新纪元" 积累合计突破143亿元 文晔科技收购富昌电子获中国无条件批准 标题：压力之下的美国制造业：劳动力成本上升与持续萎缩 外资继续看好其未来发展" 总体表现亮眼" "美国设新型H-1B签证缓解半导体行业人才荒困扰" 全新虚拟增强现实技术：高通推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台 华为余承东内部信暗示2024年是鸿蒙OS关键之年 新型电动车充电余流监测器的模拟与数字输出 "ARM风起 杜邦荣膺三星电子最佳ESG合作伙伴奖 标题：展望2024年：科技大潮即将到来 威马汽车申请破产重整 目标2030年实现芯片生产全自动化" "化学品供应商努力应对美国扩张计划的挑战" "自主研发芯片的门槛越来越低：ARM的荣光与x86的黄昏时刻" 2024年第一季度DRAM价格预计大幅调整 助力科技制造业飞跃" "聯電2023年年度营收降幅超20% TI公司在消费电子展上发布新款汽车芯片 东京电子初级岗位薪资上涨40% 法院正式出面调解 新思科技成功揽走工程软件巨头Ansys 标题：半导体行业协会赞扬美国政府对CHIPS行动计划立场的调整 震动全球半导体供应链的日本大地震：多家大厂静待复工 "浙江大芯片"：中国科学院设计出256核心处理器 12月同比减少近10%" 标题：ODM厂家雪祺电气的市场策略：顺应美的、小米 "2023年印度电子工程时代新闻热点回顾" "史无前例 五年内将取得迅猛增长" 标题：韩国半导体技术泄露中国 比亚迪纯电动汽车销量首度超过特斯拉 000份餐食" "高防护性能光继电器：80伏1.4安的DIP封装" 推动数据中心基础设施的下一步演进 推行降价政策以稳固客户关系 Visa计划进行大调整" "关键锻造厂"变身为"SK 关键锻造厂" "增强型像素提升光谱仪传感器灵敏度" "微电子科技人物专访：MA-tek首席执行官谢容芬博士" "施乐持续优化运营模式 "汽车电子化转型：中心化存储在区域式汽车架构中的关键角色" 标题：LG携手Magna 标题：TDK风投引领创新潮流 "Bourns 公司：引领传感器创新之路" 标题：日本大地震波及新唐晶圆厂 展望未来可扩展至1600核心显著提升 Infineon与Wolfspeed扩大硅碳供应协议 肩负未来能源愿景 性能惊人 新型光隔离MOSFET驱动器获汽车认证 未来电商霸主将现：元器件平台的胜负手 标题：中国寻求扩大电动车出口市场 大阪或横滨更可能成为选择 半导体股强劲攀升 沃时电子揭秘分销商逆境之策：多品牌战略成"过冬"法宝 新唐仍在进行设备检查 "DRAM报价猛涨 "SSD选择时刻 "为解决芯片工人短缺 中国率先开建18座晶圆厂" "美国向微芯科技注资16.2亿助其提升半导体生产力" "苹果明月初份即将发售激动人心的Vision Pro头显" 2024年电子元器件供应链展望：亮眼开局伴随挑战 英特尔积极部署新举措" "2024年内存价格显现反弹趋势" "全球半导体容量将于2024年创新高 "日本半导体专家正式加入SEMI约五" 近半企业感受到正面效益" AI生成技术的优化挑战 标题：美国计划放宽H-1B签证限制以增强海外招聘力度 "2024年产业战略座谈会聚焦半导体行业的万亿美元增长机遇" "台湾晶片法案"：台积电等公司将享受有史以来最大的税收优惠 "格林威特推出通用高性能半导体选材：Chemraz 541" 拜登-哈里斯政府与微芯科技达成初始协议提供芯片援助 智能手机*5G*苹果*存储芯片*AI 损失情况待评估 "Chroma ATE: 创新测试的多功能性发展" "NASA无人机研究瞄准未来空中出租车市场" "Skyworks: 推出能大幅降噪的可伸缩软件" "SK海力士计划发行美元债券筹集10亿美元资金" "半导体行业元老Richard Hegberg担任Aspinity首席执行官" 摩根大通对台积电目标定价升高 JIC计划至2024年2月下旬启动 韩法院着手提高法律责任 三星和美光筹谋2024年首季调涨15%-20%" NAND Flash价格上涨影响终端市场" 揭秘200瓦级AC-DC电源转换新技术无需主动钳位实现零电压开关 闲芯平台 "SRAM在新型存储器中的作用与前景" "威刚科技2023年业绩小降 透彻挖掘细分行业 MwT重振旗鼓 标题：软件定义车辆的未来趋势：左移和右拉 "Rambus DDR5时钟驱动器：提升数据速率至7200 MT/s" "MACOM 任命Raj Shanmugaraj加入其董事会" "与众不同：世芯科技在车用和边缘AI领域的未来展望" 标题：三星代工厂对抗台积电 西门子、sureCore及Semiwise联手开发低温半导体设计 将科幻变为现实 "BT探索将电动车充电点加入路边机柜的试验" "SkyWater向美国CHIPS科技计划提交申请 "USI打造全新规模无人工厂 助力人才战略储备" "全新77GHz汽车雷达IC：开启空间卫星式架构的新篇章" 2024年底产能目标上修至80%" "鋒魁科技有望在2023年实现超过23%的收入增长" Apple-TSMC-Amkor协议助力美国芯片供应链崛起 x86雄霸能否自救？" 刷新内存带宽新高度 标题：东风李尔智能汽车座椅产业园年产26万套座椅正式运营 马斯克的脑机接口植入人体 抑制温室气体排放的新观念：逆行链的去碳化 "英特尔代工压力增？小摩警示：英特尔外包台积电订单或超代工争抢" 南亚科预言：2024年DRAM市场将迎来强劲复苏 投资30亿推动产能提升 "Nasa走向全新太空站的建设之路" "全球半导体月产能突破3000万片 "瓦伦斯半导体"揭幕全新品牌形象 "轴空间"完成D轮4400万美元融资 "高性价比显微投影光刻系统：高精度制造的新途径" 收购日本光刻胶巨头JSR的进程延后 标题：650V超结构MOSFET：效率的新标杆 标题：環球晶恢复日本新潟工厂生产 "10兆日元俱乐部"日企数量创历史新高 年度营收下滑近半" 颠覆传统的量子计算：开启新纪元的芯片设计 "ST微电子的ToF测距传感器：高效能与低功耗并存" "博世半导体前厂长出任台积电欧洲子公司总裁" 估值达350亿美元 但未能超越新宝、比依 年产愈增30% 标题：实现汽车智能驱动器的最优性能：配平电流的重要性 标题：日本或邀请台积电设立3纳米工厂 "Tektronix 4系列B MSO：更强大的处理能力与更高的数据传输速度" 计划裁员超3000人" "欧洲芯片法案引领创新与供应链弹性：SEMI ISS Europe 2024探索洞见" 日本地震后的Tower Semiconductor公司最新更新 标题：Rambus推出新一代RCD 标题：场可编程门阵列（FPGA）安全现状与挑战 达到每月3000万片晶圆" 为ADAS提供驱动" "全国集成电路及先进制造技术员学徒计划启动 "印度IPO市场青出于蓝胜于蓝" "嵌入式IP带动Wi-Fi 7在物联网领域的应用" "智原科技正式加入Arm Total Design 影响部分驾驶功能 而美欧考虑设立限制 "2024年：AIGC应用期盼巅峰 三大业务助力年度运营增长" "欧洲芯片大户Presto Engineering荣获ISO27001认证" "瑞银预测：AI产业利润猛增 CES上展示自动驾驶电脑 非苹果客户也纷纷下单 "韩国8英寸芯片代工厂Key Foundry更名为SK keyfoundry" 康博电子技术策略： 提升分销优势 美国"选择美国"计划达成2000亿美元外资投资大关 "汽车内部体验的晋升：汽车人机界面测试的力量"