| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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BC832 |
Fanstel |
无线与射频模块 |
传输供电电流:5.3 mA; 接收供电电流:5.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4F; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Fanstel; 宽度:8.8 mm; 屏蔽:Shielded; 范围:50 m; 存储容量:64 kB, 512 kB; 长度:7.8 mm; 高度:1.3 mm; 尺寸:7.8 mm x 8.8 mm x 1.3 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BC832; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Fanstel; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Module |
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BT840F |
Fanstel |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4F; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Fanstel; 宽度:20.8 mm; 屏蔽:Shielded; 范围:510 m, 930 m; 存储容量:256 kB, 1 MB; 长度:15 mm; 高度:1.9 mm; 尺寸:15 mm x 20.8 mm x 1.9 mm; 天线:Integrated Trace; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BT840; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Fanstel; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Module |
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XB3-24DMUM-J |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:XBee3; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:90; 产品类型:Zigbee Modules; 天线连接器类型:U.FL; 接口类型:SPI, UART; 商标:DIGI; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 频率:2.4 GHz; 系列:XBee3; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
Zigbee模块 (802.15.4) XBee3,2.4 Ghz DM, U.FL Ant, MMT |
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BT832X |
Fanstel |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4F; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Fanstel; 宽度:28 mm; 屏蔽:Shielded; 范围:1170 m; 存储容量:64 kB, 512 kB; 长度:15 mm; 高度:1.9 mm; 尺寸:15 mm x 28 mm x 1.9 mm; 天线:Integrated Trace; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BT832; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V; 输出功率:20 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Fanstel; |
蓝牙模块 (802.15.1) nRF52832 1170 Meters Bluetooth 5 Module |
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XB3-24ACM |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:XBee3; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:90; 产品类型:Zigbee Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Chip; 接口类型:SPI, UART; 商标:DIGI; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 频率:2.4 GHz; 系列:XBee3; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
Zigbee模块 (802.15.4) XBee3,2.4Ghz802.15.4 Chip Ant, MMT |
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XB3-24DMUM |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:XBee3; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:90; 产品类型:Zigbee Modules; 天线连接器类型:U.FL; 接口类型:SPI, UART; 商标:DIGI; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 频率:2.4 GHz; 系列:XBee3; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
Zigbee模块 (802.15.4) XBee3 PRO,2.4 Ghz DM, U.FL Ant, MMT |
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TX54-A106 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 商标:DIGI; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
WiFi模块 (802.11) Digi TX54 Single LTE, Wi-Fi, Global |
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LBWA1UZ1GC-958 |
Murata |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:2000; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:CCK, DSSS, OFDM; 天线连接器类型:External; 商标:Murata Electronics; 系列:1GC; 尺寸:10 mm x 10 mm x 1.2 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接收供电电流:100 mA; 传输供电电流:310 mA, 320 mA, 330 mA, 380 mA; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:12 dBm, 13 dBm, 17 dBm; 接口类型:Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 65 Mb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; 支持协议:802.11 a/b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Murata; |
WiFi模块 (802.11) WI-FI MODULE 802.11A/B/G/N |
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ST60-2230C |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:WiFi Modules; 商标:Laird Connectivity; 系列:60-2230C; 封装:Tray; 尺寸:22 mm x 30 mm x 3 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接收供电电流:-; 传输供电电流:-; 工作电源电压:-; 输出功率:-; 接口类型:USB, SDIO, PCIE; 数据速率:866 Mb/s; 频率:2.4 GHz to 5.825 GHz; 支持协议:802.11 a/ac/b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
WiFi模块 (802.11) 60 Series, Sterling Module w/u.FL |
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EYSLCNZWW |
Taiyo Yuden |
无线与射频模块 |
传输供电电流:15.4 mA; 接收供电电流:11.2 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 调制技术:BLE; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Taiyo Yuden; 宽度:9.6 mm; 长度:12.9 mm; 高度:2 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:EYSLCN; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:I2C, PDM, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Taiyo Yuden; |
蓝牙模块 (802.15.1) BLE 5.0 Module On-board antenna |
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BGM123A256V2R |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Silicon Labs; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BGM123; 频率:2.4 GHz; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth ultra-small SIP module with ARM Cortex-M4 |
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ATWINC1510-MR210PB1952 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:16-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM/64-QAM, QPSK; 天线连接器类型:PCB; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC1500; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:61 mA; 传输供电电流:266 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.5 dBm; 接口类型:Serial; 数据速率:72.2 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) ATWINC1510 802.11 b/g/n Module, PCB Ant., FW 19.5.2 |
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BM71BLES1FC2-0B02AA |
Microchip |
无线与射频模块 |
传输供电电流:3.3 mA; 接收供电电流:3.2 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:171; 产品类型:Bluetooth Modules; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Microchip Technology; 宽度:9 mm; 类型:USB Adapter; 存储容量:24 kB, 32 kB, 256 kB; 长度:11.5 mm; 高度:2.1 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 尺寸:9 mm x 11.5 mm x 2.1 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Tray; 系列:BM71; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:-; 工作电源电压:1.9 V to 3.6 V; 输出功率:0 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 9x11.5mm, Industrial Temp |
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ATWINC1500-MR210UB1954 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:16-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM/64-QAM, QPSK; 天线连接器类型:U.FL; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC1500; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:61 mA; 传输供电电流:266 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.5 dBm; 接口类型:Serial; 数据速率:72.2 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) ATWINC1500 802.11 b/g/n Module, U.FL Ant., FW 19.5.4 |
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BT840E |
Fanstel |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4F; 天线连接器类型:U.FL; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Fanstel; 宽度:16 mm; 屏蔽:Shielded; 范围:1000 m; 存储容量:256 kB, 1 MB; 长度:14 mm; 高度:1.9 mm; 尺寸:14 mm x 16 mm x 1.9 mm; 天线:External; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BT840; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART, USB; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Fanstel; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Module |
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450-0177C |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
商标名:SaBLE-x-R2; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Laird Connectivity; 宽度:11.6 mm; 长度:17.9 mm; 高度:2.3 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Cut Tape; 系列:SaBLE-x-R2; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 输出功率:5 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
蓝牙模块 (802.15.1) SaBLE-x-R2 Module, P CB Trace Antenna, Cu |
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LBEE5PA1LD-005 |
Murata |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:CCK, DSSS, OFDM; 天线连接器类型:External; 商标:Murata Electronics; 系列:1LD; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 65 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Murata; |
WiFi模块 (802.11) WiFi b/g/n Type1LD + BT/BLE Module w/ST |
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CYBLE-224116-01 |
Cypress Semiconductor |
无线与射频模块 |
传输供电电流:20 mA; 接收供电电流:16.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Cypress Semiconductor; 宽度:9.5 mm; 屏蔽:Shielded; 产品:Bluetooth Modules; 存储容量:32 kB, 256 kB; 长度:15.4 mm; 高度:1.8 mm; 频率范围:2.4 GHz to 2.5 GHz; 尺寸:9.5 mm x 15.4 mm x 1.8 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 95 dBm; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:2 V to 3.6 V; 输出功率:9.5 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
蓝牙模块 (802.15.1) CYBLE-224116-01 |
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WF121-A-V2 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Integrated; 商标:Silicon Labs; 系列:WF121; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:26.2 mm x 15.4 mm x 2.1 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:127 mA; 传输供电电流:143 mA; 工作电源电压:3.3 V, 2.7 V to 4.8 V; 输出功率:17 dBm; 接口类型:Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 72.2 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
WiFi模块 (802.11) WiFi modiule, 802.11 B/G/N, Integrated TCP/IP stack, integrated antenna |
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ENW-89823A5KF |
Panasonic |
无线与射频模块 |
传输供电电流:40 mA; 接收供电电流:20 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Panasonic; 宽度:9 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Unshielded; 产品:Bluetooth Modules; 调制:GFSK; 长度:9.5 mm; 高度:1.8 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 尺寸:9 mm x 9.5 mm x 1.8 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:PAN1326C2; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.402 GHz to 2.48 GHz; 数据速率:-; 工作电源电压:1.7 V to 4.8 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:GPIO, PCM, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
蓝牙模块 (802.15.1) PAN1326C2, TI Based BT Dual Mode HCI MOD |
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BGM13P22F512GE-V2R |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
商标名:Blue Gecko; 传输供电电流:8.5 mA; 接收供电电流:9.9 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:U.FL; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:12.9 mm; 长度:15 mm; 高度:2.2 mm; 天线:External w/U.FL Connector; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BGM13P; 灵敏度:- 94.8 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.8 V to 3.8 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:I2C, UART, USART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) BGM13P22F512GE Bluetooth module supports high-throughput, long range, and regular Bluetooth LE PHYs. |
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ENW-89854A1KF |
Panasonic |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Panasonic; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:PAN1780; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
蓝牙模块 (802.15.1) PAN1780 BT LE RF Module |
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28504 |
Parallax |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:GPS Modules; 最小工作温度:- 40 C; 安装风格:Through Hole; 商标:Parallax; 尺寸:25.4 mm x 43.2 mm x 9.1 mm; 协议 - GPS、GLONASS:GPS; 最大工作温度:+ 85 C; 接口类型:UART; 工作电源电流:45 mA; 工作电源电压:3.3 V to 5 V; 水平位置精确度:2.5 m; 首次固定时间—冷启动:31 s; 通道数量:99 Channel; 制造商:Parallax; |
GPS模块 SIM33EAU 3.3-5V GPS Module |
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LBEE5ZZ1MD-011 |
Murata |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Integrated; 商标:Murata Electronics; 安全:WEP, WPA, WPA2, WPS; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:21 mm x 17.5 mm x 2.3 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 30 C; 接收供电电流:45 mA; 传输供电电流:300 mA; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:12 dBm, 13 dBm, 17 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 65 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Murata; |
WiFi模块 (802.11) Wi-Fi Net Controller Electric Imp Sftwr |
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BM78SPPS5NC2-0002AA |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:88; 产品类型:Bluetooth Modules; 天线连接器类型:Integrated; 商标:Microchip Technology; 宽度:11.2 mm; 长度:22 mm; 高度:2.4 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:BM78; 灵敏度:- 90 dBm, - 92 dBm; 最大工作温度:+ 70 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:3.3 V to 4.2 V; 输出功率:1.5 dBm; 接口类型:UART; 类:Class 2; 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth 4.2 Dual Mode (ROM) Data Module, Shielded, Antenna, 12x22mm |
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CYBLE-212006-01 |
Cypress Semiconductor |
无线与射频模块 |
商标名:EZ-BLE; 传输供电电流:15.6 mA; 接收供电电流:16.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:PCB; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Cypress Semiconductor; 宽度:15 mm; 产品:Bluetooth Modules; 存储容量:32 kB, 256 kB; 长度:23 mm; 高度:2 mm; 频率范围:2402 MHz to 2480 MHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.402 GHz to 2.48 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.71 V to 5.5 V; 输出功率:7.5 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
蓝牙模块 (802.15.1) EZ-BLE PRoC XR Module |
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BM64SPKS1MC1-0001AA |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:56; 产品类型:Bluetooth Modules; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Microchip Technology; 宽度:15 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 产品:Bluetooth Modules; 长度:32 mm; 高度:2.5 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 尺寸:32 mm x 15 mm x 2.5 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:BM64; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:3.2 V to 4.2 V; 输出功率:15 dBm; 接口类型:UART; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth 5 Stereo Audio/Low Energy with Flash, I2S, Class-1, with shield, PCB antenna |
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BGM11S12F256GA-V2 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
商标名:Blue Gecko; 传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:8.7 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:260; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 核心:ARM Cortex M4; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:6.5 mm; 范围:200 M; 调制:GFSK; 长度:6.5 mm; 高度:1.4 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:BGM11S; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.85 V to 3.8 V; 输出功率:3 dBm; 接口类型:I2C, UART, USART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth SIP Module |
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TX54-A206 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 商标:DIGI; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
WiFi模块 (802.11) Digi WR54 Dual LTE, Wi-Fi, Global |
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CYBLE-202007-01 |
Cypress Semiconductor |
无线与射频模块 |
商标名:EZ-BLE; 传输供电电流:15.6 mA; 接收供电电流:16.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 天线连接器类型:U.FL; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Cypress Semiconductor; 宽度:15 mm; 长度:23 mm; 高度:2 mm; 天线:External w/U.FL Connector; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.71 V to 5.5 V; 输出功率:7.5 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
蓝牙模块 (802.15.1) EZ-BLE PRoC XR Module |
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TX54-A246 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 商标:DIGI; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
WiFi模块 (802.11) Digi TX54 Dual LTE, Wi-Fi, FirstNet Ready, North America |
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BGM11S22F256GA-V2 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
商标名:Blue Gecko; 传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:8.7 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:260; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 核心:ARM Cortex M4; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:6.5 mm; 范围:200 M; 调制:GFSK; 长度:6.5 mm; 高度:1.4 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:BGM11S; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.85 V to 3.8 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:I2C, UART, USART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) BGM11S22F256GA Blue Gecko Bluetooth SiP Module, The World's Smallest, Fully Certified Bluetooth Modu |
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ATWINC1500-MR210PB1952-T |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:16-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM/64-QAM, QPSK; 天线连接器类型:PCB; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC1500; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:61 mA; 传输供电电流:266 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.5 dBm; 接口类型:Serial; 数据速率:72.2 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) ATWINC1500 802.11 b/g/n Module, PCB Ant., FW 19.5.2, T&R |
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EYSHJNZXZ |
Taiyo Yuden |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:2000; 产品类型:Bluetooth Modules; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Taiyo Yuden; 宽度:5.1 mm; 长度:11.3 mm; 高度:1.3 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:EYSHJN; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:I2C, I2S, PDM, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Taiyo Yuden; |
蓝牙模块 (802.15.1) BT 4.2 5X11mm Chip:Nordic nRF52832 |
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BT832XE |
Fanstel |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4F; 天线连接器类型:U.FL; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Fanstel; 宽度:28 mm; 屏蔽:Shielded; 范围:1350 m; 存储容量:64 kB, 512 kB; 长度:15 mm; 高度:1.9 mm; 尺寸:15 mm x 28 mm x 1.9 mm; 天线:External; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BT832; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V; 输出功率:20 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Fanstel; |
蓝牙模块 (802.15.1) nRF52832 1350 Meters Ant060 Bluetooth 5 Module |
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ENW-F9208A1EF |
Panasonic |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Panasonic; 系列:PAN9026; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接收供电电流:70 mA; 传输供电电流:400 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V; 输出功率:16 dBm; 接口类型:SDIO, UART; 数据速率:150 Mb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
WiFi模块 (802.11) PAN9026 WiFi/BT Mod US/EU/CA Version |
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WT11U-A-AI4 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
传输供电电流:176 mA; 接收供电电流:43 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:BDR; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:14.5 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 范围:350 m; 长度:35.75 mm; 高度:2.6 mm; 特点:802.11 Co-Existence Interface, 6 Software Programmable IO Pins; 尺寸:35.75 mm x 14.5 mm x 2.6 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 系列:WT11u; 灵敏度:- 84 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:3.2 V to 3.4 V; 输出功率:16.5 dBm; 接口类型:GPIO, PCM, SPI, UART, USB; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 2.1 + EDR; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) |
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HUM-900-PRO-CAS |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
商标名:HumPRO; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:128; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:HumPRO; 封装:Tray; 尺寸:11.43 mm x 20.57 mm x 3 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:23.5 mA; 传输供电电流:40.5 mA; 工作电源电压:2 V to 3.6 V; 接口类型:UART; 输出功率:9.5 dBm; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 HumPRO Transceiver 900MHz Castellation |
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HUM-A-900-PRO-UFL |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
商标名:HumPRO; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:81; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:HumPRO; 封装:Tray; 尺寸:16.66 mm x 25.70 mm x 2.90 mm; 天线连接器类型:U.FL / MHF; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:39 mA; 传输供电电流:380 mA; 工作电源电压:2 V to 3.6 V; 接口类型:UART; 输出功率:25 dBm; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 HumAPRO Transceiver 900MHz Castellation |
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BT850-ST |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:FFC/FPC Connector; 商标:Laird Connectivity; 宽度:8.5 mm; 长度:13 mm; 高度:1.9 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:External w/FFC/FPC Connector; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 94 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:2-Wire, GPIO, I2S, PCM, UART; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
蓝牙模块 (802.15.1) BTv4.2 Dual Mode USB HCI Module (Ext Ant |
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WT11U-E-AI56 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
传输供电电流:138 mA; 接收供电电流:36 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:14.5 mm; 类型:USB Adapter; 范围:350 m; 长度:35.75 mm; 高度:2.6 mm; 尺寸:35.75 mm x 14.5 mm x 2.6 mm; 天线:U.FL; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:WT11u; 灵敏度:- 84 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:3.2 V to 3.4 V; 输出功率:17 dBm; 接口类型:GPIO, PCM, SPI, UART, USB; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 2.1 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) AI5 : iWRAP 5.6. Bluetooth 2.1+EDR module with antenna connector. Class 1, 17 dBm TX power. FP Q4/16. IP Q3/16 |
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BGM11S12F256GA-V2R |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
商标名:Blue Gecko; 传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:8.7 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 核心:ARM Cortex M4; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:6.5 mm; 范围:200 M; 调制:GFSK; 长度:6.5 mm; 高度:1.4 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BGM11S; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.85 V to 3.8 V; 输出功率:3 dBm; 接口类型:I2C, UART, USART; 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth SIP Module |
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OTX-900-HH-LR8-PRC |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:HumPRC; 封装:Bulk; 频率:900 MHz; 产品:RF Transmitters; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 HumPRC 8 button Long-range, 900MHz |
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HUM-900-PRC |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:128; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:HumPRC; 封装:Tray; 尺寸:11.43 mm x 13.97 mm x 1.78 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:23.5 mA; 传输供电电流:40.5 mA; 工作电源电压:2 V to 3.6 V; 接口类型:Serial; 输出功率:9.5 dBm; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 Remote Control Transceiver RF Module, 900MHz |
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HUM-A-900-PRO-CAS |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
商标名:HumPRO; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:81; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:HumPRO; 封装:Tray; 尺寸:16.66 mm x 25.70 mm x 2.90 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:39 mA; 传输供电电流:380 mA; 工作电源电压:2 V to 3.6 V; 接口类型:UART; 输出功率:25 dBm; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 HumAPRO Transceiver 900MHZ Cert, u.FL |
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ATWINC1510-MR210UB1954 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:16-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM/64-QAM, QPSK; 天线连接器类型:U.FL; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC1500; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:61 mA; 传输供电电流:266 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.5 dBm; 接口类型:Serial; 数据速率:72.2 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) ATWINC1510 802.11 b/g/n Module, U.FL Ant., FW 19.5.4 |
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HUM-900-PRC-UFL |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:128; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:HumPRC; 封装:Tray; 尺寸:11.43 mm x 20.62 mm x 2.95 mm; 天线连接器类型:U.FL / MHF; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:23.5 mA; 传输供电电流:40.5 mA; 工作电源电压:2 V to 3.6 V; 接口类型:Serial; 输出功率:9.5 dBm; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 Remote Control Transceiver RF Module, 900MHz |
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HUM-868-PRC |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
商标名:HumPRC; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:128; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:HumPRC; 封装:Tray; 尺寸:11.43 mm x 13.97 mm x 1.78 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:23.5 mA; 传输供电电流:40.5 mA; 工作电源电压:2 V to 3.6 V; 接口类型:Serial; 输出功率:9.5 dBm; 频率:863 MHz to 870 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 Remote Control Transceiver RF Module, 868MHz |
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ATWINC3400-MR210UA122 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Chip; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC3400; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:23.7 mA; 传输供电电流:24 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.3 dBm; 接口类型:Serial; 数据速率:72 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n, Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna |
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ATSAMR21G18-MR210UAT |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:200; 产品类型:Zigbee Modules; 湿度敏感性:Yes; 接口类型:USB; 商标:Microchip Technology / Atmel; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:20 mm x 19 mm; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:10 mA; 传输供电电流:10 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V; 灵敏度:- 98 dBm; 数据速率:12 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 系列:ATSAMR21; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
Zigbee模块 (802.15.4) 42 PIN SAMR21 2.4GHZ 15.4 MODULE |
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