| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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109159002101116 |
AVX |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 湿度敏感性:Yes; 商标:AVX; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:10-9159; 外壳材料:Nylon; 触点材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:125 V; 电流额定值:5 A; 端接类型:SMD/SMT; 排数:1 Row; 位置数量:2 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:AVX; |
板对板与夹层连接器 Horizontal Plug 2Way 3mm Pitch 5A 125VAC |
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DF37NB-16DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF37; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 16POS 0.4MM SMD GOLD CONN RCPT |
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10132797-017100LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电流额定值:500 mA; 节距:0.50 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 HEIGHT PLUG CONNECTOR |
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589159002000006 |
AVX |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:700; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:AVX; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:58-9159; 外壳材料:Nylon; 触点材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:125 V; 电流额定值:5 A; 安装角:Horizontal; 端接类型:SMD/SMT; 位置数量:2 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:AVX; |
板对板与夹层连接器 SPECIAL 2 WAY SHORTING SOCKET |
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53290-1080 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Tray; 系列:53290; 外壳材料:Polyester; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:125 V; 电流额定值:1.5 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:1 Row; 节距:2 mm; 位置数量:10 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 2.0 BtB Wafer Assy 1 fer Assy 10Ckt White |
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10132797-033100LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电流额定值:500 mA; 节距:0.50 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 HEIGHT PLUG CONNECTOR |
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BM15FR0.8-10DP-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BM15FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 35 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 0.35MM DR HDR 10P SMT VRT MNT |
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501594-1011 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:501594; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.9 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4 B/B Plug Assy 10 ssy 10Ckt EmbsTp Pkg |
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2213611-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 商标:TE Connectivity / P&B; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:1 Row; 节距:3 mm; 位置数量:2 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 MINI HERM ASSY 2P RA POSTS - SELECT GOLD |
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109159003101116 |
AVX |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 湿度敏感性:Yes; 商标:AVX; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:10-9159; 外壳材料:Nylon; 触点材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold, Tin; 电压额定值:125 V; 电流额定值:5 A; 端接类型:SMD/SMT; 排数:1 Row; 位置数量:3 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:AVX; |
板对板与夹层连接器 Horizontal Plug 3Way 3mm Pitch 5A 125VAC |
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53290-1380 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:900; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Tray; 系列:53290; 外壳材料:Polyester; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:125 V; 电流额定值:1.5 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:1 Row; 节距:2 mm; 位置数量:13 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 2.0 BtB Wafer Assy 1 fer Assy 13Ckt White |
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DF12E(3.0)-14DP-0.5V(81) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF12; 触点材料:Phosphor Copper; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 14P V SMT DR HDR 3.0MM HT W/O BOS,FIT |
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10132798-032100LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak 0.5mm; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电流额定值:500 mA; 节距:0.50 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 2.7mm Height,Dbl Rw 30P,Recept,Connector |
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500334-0160 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:500334; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:16 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.5 BtB Plg Assy 16C ssy 16Ckt EmbsTp Pkg |
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BM29B-2DP/2-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BM29; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA, 3 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.35 mm; 位置数量:2 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 0.35MM 2 SGNL/2 PWR PLUG SMT VRT MNT |
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BM10B(0.8)-40DP-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:500 MOhms; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BM10; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 35 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 40P HDR 0.8 HGHT |
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DF37NC-30DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF37; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 35 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 0.4MM 30P RECPT VERT SMT |
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501594-3411 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:501594; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.9 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4 B/B Plug Assy 34 ssy 34Ckt EmbsTp Pkg |
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209159002101116 |
AVX |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 湿度敏感性:Yes; 商标:AVX; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:20-9159; 外壳材料:Nylon; 触点材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold, Tin; 电压额定值:125 V; 电流额定值:5 A; 端接类型:SMD/SMT; 排数:1 Row; 位置数量:2 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:AVX; |
板对板与夹层连接器 Horizontal Sockt2Way 3mm Pitch 5A 125VAC |
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4-175638-0 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1.25FP R10 DL B N TR |
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RZ350-210-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ350-210-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-315-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:3 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:45 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-315-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:3 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:45 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ150-315-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:3 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:45 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-225-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-225-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ250-310-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:3 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-415-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-415-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-325-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:3 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:75 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-325-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:3 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:75 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ200-325-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:3 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:75 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ250-415-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ300-415-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-520-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:5 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-520-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:5 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 CONNECTOR, R SERIES |
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RZ100-425-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 CONNECTOR, R SERIES |
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RZ350-520-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:5 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-725-115-1000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:7 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:175 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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RZ100-725-115-2000 |
AirBorn |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:AirBorn; 系列:RZ; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:Compression; 排数:7 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:175 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:AirBorn; |
板对板与夹层连接器 Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector |
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53307-1671 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53307; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:16 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy ST SMT 16Ckt EmbsTpPkg |
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54102-0204 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:54102; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:20 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.5mm BTB SMT REC 20P 2.5MM HEIGHT |
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8-188275-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:900; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Micro-MaTch; 外壳材料:Polyamide (PA); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Tin; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 位置数量:12 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 12 POS FOB SMT |
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53885-0608 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53885; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .5MM VERT PLG 60CKT SMT W/O SOLDER TAB |
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55560-0507 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:55560; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 50CKT PLUG SMT DR VERTICAL |
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53748-0504 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53748; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .50MM 50P VERT PLUG SMT 2R |
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55560-0607 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:55560; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:1.5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .5MM VERT PLG 60CKT SMT DUAL ROW |
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11828-2AA |
Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Lynx; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1450; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 商标:InterCon Systems / Amphenol; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:11828; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.60 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Lynx 4x10P Rcpt w/ Alignment Pins |
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53625-2474 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53625; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:240 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .635 HEADER SURFACE MNT 240 CKT |
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