| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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87933-2415 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:35; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:87933; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 24Ckt HDR SMT Vrt UnShrd PPC |
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172511-0003 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:105; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:172511; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电流额定值:55 A; 排数:1 Row; 节距:7.5 mm; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 Ten60 PTB PWR 3 CKT |
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500334-0800 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:500334; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:80 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .5mm Plug 80Ckt |
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505417-1410 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt |
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505413-1410 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt |
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505417-3010 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt |
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55091-2074 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:200 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .635mm Plug Hsg 200Ckt |
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201022-0010 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 端接柱长度:1.6 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3304; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 安装风格:Board Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Signal; 系列:201022; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid Hdr 10Ckt TH Vrt Shrded |
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201021-2012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 端接柱长度:3 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1275; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:201021; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 12Ckt HDR TH RA SHRD 4mm TL |
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201021-0010 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 端接柱长度:1.6 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2950; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:201021; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 10Ckt HDR TH RA SHRD W/O PEG |
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200989-0006 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:6888; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:200989; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid Hdr 6Ckt SMT Vt Shrded Au0.05 |
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201021-0008 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 端接柱长度:1.6 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:201021; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 8Ckt HDR TH RA SHRD W/O PEG |
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201021-2024 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 端接柱长度:3 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:725; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:201021; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 24Ckt HDR TH RA SHRD 4mm TL |
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201173-0012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2856; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:201173; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Right Angle; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:12 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 12Ckt Shrd Hdr R/A SMT |
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87933-1219 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3976; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:87933; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 12Ckt HDR SMT Vrt UnShrd PPC |
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505066-3422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack B/B Rcpt .35mm 34Ckt |
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505274-1012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505274; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.35 B/B PLG Assy 10Ckt EmbsTp Pkg |
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504618-7012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:504618; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:70 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.35 B/B Rec 70Ckt |
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78120-1619 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3008; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:78120; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 16Ckt Recep SMT VRT .76umAu |
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505070-1222 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Plug 12Ckt |
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209311-1115 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Mirror Mezz; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:202828; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 安装角:Vertical; 排数:11 Row; 节距:2.5 mm; 位置数量:688 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 15Px11R .76Au |
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202828-1506 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Mirror Mezz; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:202828; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Solder Balls; 排数:15 Row; 节距:1.5 mm; 位置数量:404 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF |
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505270-0612 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505270; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35MM SSB RP Rec 6Ckt ArmrNal |
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503772-3020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:503772; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Rcpt 30Ckt |
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505066-3022 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:2 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 30Ckt |
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503772-1020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:503772; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .40mm Rcpt 10Ckt |
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505066-1622 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:2 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 16Ckt |
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503776-3020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:503776; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Plug 30Ckt |
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503772-2420 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:503772; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .40mm Rcpt 24Ckt |
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53625-0274 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:53625; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7 mm, 13 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .635mm Plg 20Ckt |
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505070-0622 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm, 0.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Plg 6Ckt Armor Nail |
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53627-1674 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:700; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:53627; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:160 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .635MM PLG 10MM/16MM MTH 160CKT |
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53625-0774 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:53625; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7 mm, 13 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:70 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .635mm Plg 70Ckt |
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505066-1022 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:2 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 10Ckt |
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505550-3420 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505550; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .40mm Conn Plug 34Ckt |
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505270-4012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm, 0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 40Ckt Armornail |
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505550-2420 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505550; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Plug 24Ckt |
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505066-4222 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:42 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 42Ckt ArmorNail |
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505270-3012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Rcpt 30Ckt Armor Nail |
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505066-5022 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Rcpt Armor Nail 50Ckt |
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202828-1110 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Mirror Mezz; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:202828; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Solder Balls; 排数:11 Row; 节距:1.5 mm; 位置数量:468 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 10Px11R .76Au |
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505550-1020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505550; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Plug 10Ckt |
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55909-0840 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:55909; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1.5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .4 BtB Plg Conn J-Bend 80Ckt w/Nail |
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505070-1422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm, 0.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Plg Armor Nail 14Ckt |
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505270-3412 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt |
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505066-5422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:54 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 54Ckt ArmorNail |
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202828-0506 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Mirror Mezz; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:202828; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Solder Balls; 排数:5 Row; 节距:1.5 mm; 位置数量:124 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px5R .76AuLF |
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505270-2012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm, 0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 20Ckt |
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505551-1020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505551; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Plug 10Ckt |
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505417-0610 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB Mount; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:505417; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Plg 6Ckt Armor Nail |
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