器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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151134-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:DDR4 MiniDIMM; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:12; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 闭锁颜色:Natural; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:29 VAC/DC; 封装:Tray; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 系列:151134; 电流额定值:750 mA; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.5 mm; 位置数量:288 Position; 类型:DDR4; 产品:Mini DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 DDR4 MiniDIMM 22.5Deg SMT 288Ckts |
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105162-0101 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:6000; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:5 VDC; 系列:105162; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 1.45H MICRO SD HEADER WITH D/C PIN |
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78727-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1200; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 插入-取出类型:Push-Pull; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Molex; 电压额定值:10 VDC; 系列:78727; 方向:Horizontal; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 排数:1 Row; 触点数量:6 Contact; 卡类型:SIM; 产品:Header and Ejector; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 MICRO SIM 1.40MM HT PUSH/PULL 6CKT |
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503182-1852 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1600; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 运转周期:10 k; 绝缘电阻:1000 MOhms; 插入-取出类型:Push-Push; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:503182; 方向:Right Angle; 安装类型:Standard; 长度:15.44 mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 高度:1.45 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 安装风格:PCB; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; 排数:1 Row; 触点数量:8 Contact; 卡类型:microSD; 产品:Header and Ejector; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 MicroSD Normal Ultra LowPro8CktEmbsTpPkg |
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503398-1892 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:2400; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:503398; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 MICRO SD PUSH/PUSH NORMAL 1.28MM 8C |
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104168-1620 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:6000; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 插入-取出类型:Push-Pull; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:104168; 方向:Horizontal; 安装类型:Standard; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 安装风格:PCB; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm, 2.54 mm; 排数:1 Row; 触点数量:8 Contact; 产品:Card Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 2.28HPP MICSD/MICSIM 8P/8P W/DETECT SWTCH |
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47553-1001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1200; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:50 VDC; 系列:47553; 方向:Horizontal; 外壳材料:Thermoplastic; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 触点数量:6; 卡类型:SIM; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 ASSY FOR PUSH PUSH 6 PUSH 6 PIN SIM CONN. |
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47334-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:800; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 20 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:100 VDC; 系列:47334; 方向:Right Angle; 外壳材料:Thermoplastic; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; 触点数量:8; 卡类型:microSD; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 TFR CARD PUSH PUSH T TYPE W/O DETECT PIN |
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47603-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1400; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 20 C; 最大工作温度:+ 70 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:50 VDC; 系列:47603; 方向:Horizontal; 外壳材料:Thermoplastic; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.27 mm; 触点数量:8; 卡类型:SIM; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 ASSY FOR PUSH PUSH 8PINS SIM W/DETECT |
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151130-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:8400; 产品类型:SIMM Connectors; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:10 VDC; 产品:Connectors; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 系列:151130; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 触点电镀:Gold; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 位置数量:6 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
SIMM 连接器 0.38mm Block Sim Conn Assy |
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504077-1891 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:2400; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 绝缘电阻:1000 MOhms; 插入-取出类型:Push-Pull; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Phosphor Bronze; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:504077; 方向:Horizontal; 安装类型:Standard; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 高度:1.28 mm; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; 排数:1 Row; 触点数量:8; 卡类型:microSD; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 1.28MM microSD W/ DET SWITCH PUSH/PULL |
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47019-2002 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:16000; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 30 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:15 VDC; 系列:47019; 方向:Horizontal; 外壳材料:Thermoplastic; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 触点数量:6; 卡类型:SIM; 产品:Card Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 SCALABLE SIM 2.0 MM SIM CONNECTOR 2.0 MM |
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47494-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:6000; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:15 VDC; 系列:47494; 方向:Horizontal, Vertical; 外壳材料:Thermoplastic; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 触点数量:8; 卡类型:SIM; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 ASSY FOR 8 CKT MEGA 8 CKT MEGA SIM CONN. |
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104642-1610 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1500; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 运转周期:10000; 插入-取出类型:Manual-Push Button Ejector; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:104642; 方向:Horizontal; 安装类型:Standard; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 安装风格:PCB; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm, 2.54 mm; 排数:2 Row; 触点数量:16 Contact; 卡类型:Combination; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 mSD/mSIM Combo 2.10H Eject Puller 8P/8P |
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78294-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:120; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 VAC/DC; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:78294; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 节距:1 mm; 位置数量:240 Position; 类型:DDR3; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 1.0MM DDR3 DIMM SKT 240P V PF 3.30TL AU |
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78359-0111 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:60; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 VAC/DC; 封装:Tray; 系列:78359; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:1 mm; 位置数量:240 Position; 类型:DDR3; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 1mm DDR3DIMM 25DEG TH VLP.76AULF240CKT |
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78359-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:60; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 VAC/DC; 封装:Tray; 系列:78359; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:1 mm; 位置数量:240 Position; 类型:DDR3; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 1mm DDR3DIMM 25DEG VLP .76AuLF 240Ckt |
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91228-3006 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:800; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:50 VDC; 系列:91228; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 CHIPSIMM CONN ASSY 9 CONN ASSY 912283006 |
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78556-5001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:144; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 VAC/DC; 封装:Tray; 系列:78556; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:1 mm; 位置数量:240 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 1MM DDR3 LSP PF VT LLLCR .76AULF 240P |
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78315-0011 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:288; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 闭锁颜色:Black; 键类型:Center; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 VAC/DC; 封装:Tray; 外壳材料:Nylon; 系列:78315; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 节距:1 mm; 位置数量:240 Position; 类型:DDR3; 产品:DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 1mm DDR3 DIMM PF.76AuLF240Ckt |
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87783-0301 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:120; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:87783; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:244 Position; 类型:DDR3; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 0.6MM DDR3 MINIDIMM SKT 244P 22.5ANG AU |
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78001-1244 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:12; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:78001; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Right; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:244 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 .60MM 244CKT SOCKET REVERSE R/A |
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78035-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:12; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 10 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:78035; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:244 Position; RoHS:E; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 244CKT REV ANG SMT SOCKET |
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78731-1002 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:DDR4; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:160; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 闭锁颜色:Black; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:29 VAC/DC; 封装:Tray; 外壳材料:Nylon; 系列:78731; 电流额定值:750 mA; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 节距:0.85 mm; 位置数量:288 Position; 类型:DDR4; 产品:DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 0.85MM DDR4 DIMM Vt PF 0.76Au 288CKT |
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151080-0101 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:DIMM; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:12; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 闭锁颜色:Black; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:29 VAC/DC; 封装:Tray; 长度:142 mm; 高度:14.29 mm; 系列:151080; 电流额定值:750 mA; 触点电镀:Gold; 安装角:25 deg; 端接类型:Through Hole; 节距:0.85 mm; 位置数量:288 Position; 类型:DDR4; 产品:DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 DDR4 DIMM 25Deg T/H .76AuLF 288Ckt |
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151105-0003 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:MiniDIMM; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:26; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 闭锁颜色:Natural; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:29 VAC/DC; 封装:Tray; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 系列:151105; 电流额定值:750 mA; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.5 mm; 位置数量:288 Position; 类型:DDR; 产品:Mini DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 DDR4Mini VtSMT 288Ck W/CTRFRKLC W/PK&PLCP |
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151105-0002 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:MiniDIMM; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:26; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 闭锁颜色:Natural; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:29 VAC/DC; 封装:Tray; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 系列:151105; 电流额定值:750 mA; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.5 mm; 位置数量:288 Position; 类型:DDR; 产品:Mini DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 DDR4Mini VtSMT 288Ck WO CTRFRKLC W/PK&PLC |
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151105-0004 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:MiniDIMM; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:26; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 闭锁颜色:Natural; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:29 VAC/DC; 封装:Tray; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 系列:151105; 电流额定值:750 mA; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.5 mm; 位置数量:288 Position; 类型:DDR; 产品:Mini DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 DDR4Mini VtSMT 288Ck WO CTRFRKLC WO PK&PC |
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503960-0695 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1600; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:503960; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 电流额定值:500 mA; 节距:2.54 mm; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 microSIMPushPush NormalType |
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47309-2285 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:6000; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:5 VDC; 系列:47309; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 microSD Card Header w/Detect Pin H2.85mm |
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78726-1005 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:DDR4; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:300; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:29 VAC/DC; 封装:Tray; 系列:78726; 电流额定值:750 mA; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:0.85 mm; 位置数量:288 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 0.85MM DDR4 DIMM Vt T/H 0.76AuLF 288CKT |
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78443-1001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:120; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 VAC/DC; 封装:Tray; 系列:78443; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:1 mm; 位置数量:240 Position; 类型:DDR3; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 240CKTS DDR3 DIMM 1.00MM PITCH VRT PF |
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78373-0011 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:60; 产品类型:DIMM Connectors; 商标:Molex; 系列:78373; 类型:DDR3; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 1mm DDR3 DIMM 25DTH O/LUB .76AULF 240CKT |
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78001-3344 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:120; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:78001; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Reverse Right; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:244 Position; 类型:DDR3; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 0.6MM DDR3 MINIDIMM SKT 244P RRA SMT AU |
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87782-3005 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:168; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:87782; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:244 Position; 类型:DDR3; 产品:Mini DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 .6mm MINIDIMM VT/CVR 0.76AULF 244CKT |
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87782-2202 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:144; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:87782; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:200 Position; 类型:DDR2; 产品:Mini DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 200P MINIDIMM SKT |
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87782-2005 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:24; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:87782; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:244 Position; 类型:DDR2; 产品:Mini DIMM; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt |
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87783-0202 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:12; 产品类型:DIMM Connectors; 最小工作温度:- 55 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:30 V; 封装:Tray; 外壳材料:Thermoplastic; 系列:87783; 电流额定值:1 A; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.6 mm; 位置数量:200 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
DIMM连接器 .6MM MINIDIMM SCKT 2.5V |
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104224-0820 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:104224; 电流额定值:500 mA; 节距:2.54 mm; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 nanoSIM 1.11mm Card Conn 6Ckt Push/Pull |
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47388-2001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:4800; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:5 V; 系列:47388; 方向:Horizontal; 外壳材料:Thermoplastic; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Tin; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 触点数量:6; 卡类型:SIM; 产品:Card Holders; RoHS:E; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 ASSY 1.90 SIM CARD R IM CARD READER CONN. |
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104031-0811 |
Molex |
存储器连接器 |
尾部长度:0.95 mm; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 运转周期:10000; 插入-取出类型:Push-Pull; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:104031; 方向:Right Angle; 安装类型:Standard; 长度:11.4 mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 高度:1.42 mm; 特点:Detect Switch; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; 排数:1 Row; 触点数量:8 Contact; 卡类型:microSD; 产品:Card Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 MICRO SD PUSH-PULL SMT 1.42MM HEIGHT |
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503960-0696 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:6400; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:503960; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 节距:2.54 mm; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 1mm microSIM Push Push SMT 6Ckt |
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104239-1430 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1500; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 运转周期:10000; 插入-取出类型:Manual-Push Button Ejector; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:104239; 方向:Horizontal; 安装类型:Standard; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 安装风格:PCB; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm, 2.54 mm; 排数:2 Row; 触点数量:14 Contact; 卡类型:Combination; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 mSD/nSIM Combo 2.05H Puller Type 8P/6P |
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47352-1001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:2400; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 20 C; 最大工作温度:+ 85 C; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:100 VDC; 系列:47352; 方向:Right Angle; 外壳材料:Thermoplastic; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; 触点数量:8; 卡类型:microSD; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 TFR PUSH PUSH TYPE V YPE VSS DEECT SWITCH |
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47571-0001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:4500; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 触点材料:Phosphor Bronze; 商标:Molex; 电压额定值:5 VDC; 系列:47571; 方向:Right Angle; 外壳材料:Thermoplastic; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; 触点数量:8; 卡类型:microSD; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 ASSY FOR TFR HEADER HEADER W/DETECT PIN |
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47219-2001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:2400; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 插入-取出类型:Hinged; 触点材料:Tin; 商标:Molex; 电压额定值:100 VDC; 系列:47219; 外壳材料:Thermoplastic; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.1 mm; 触点数量:8; 卡类型:microSD; 产品:Card Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 TFR READER (HINGE TYPE) |
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78723-1001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1200; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 插入-取出类型:Push-Pull; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Molex; 电压额定值:5 VDC; 系列:78723; 方向:Horizontal; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 排数:1 Row; 触点数量:6 Contact; 卡类型:SIM; 产品:Header and Ejector; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 MICRO SIM 1.35MM HT PUSHPULL .38AU 6CKT |
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55358-5028 |
Molex |
存储器连接器 |
商标名:CompactFlash; 子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:15; 产品类型:Memory Card Connectors; 插入-取出类型:Push-Pull; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Phosphor Bronze; 商标:Molex; 系列:55358; 方向:Horizontal; 安装类型:Standard; 长度:47.23 mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 高度:7.6 mm; 封装:Tray; 触点电镀:Gold; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.635 mm; 排数:2 Row; 触点数量:50 Contact; 类型:I, II; 卡类型:CompactFlash; 产品:Card Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 50CKT CARD HDR HSG |
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505020-0692 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1200; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 插入-取出类型:Manual-Push Button Ejector; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Molex; 电压额定值:10 VAC/DC; 系列:505020; 方向:Right Angle; 安装类型:Top; 长度:16.35 mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 高度:1.35 mm; 颜色:Black; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 安装风格:PCB; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1 mm; 排数:1 Row; 触点数量:6 Contact; 卡类型:MicroSIM; 产品:Card Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 Micro-SIMCardConn Pin-Eject Type |
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47553-2001 |
Molex |
存储器连接器 |
子类别:Memory Connectors & Sockets; 标准包装数量:1200; 产品类型:Memory Card Connectors; 最小工作温度:- 40 C; 最大工作温度:+ 85 C; 插入-取出类型:Push-Push; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:50 VDC; 系列:47553; 方向:Horizontal; 外壳材料:Thermoplastic; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 触点电镀:Gold; 电流额定值:500 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:2.54 mm; 触点数量:6; 卡类型:SIM; 产品:Card Holders; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
记忆卡连接器 ASSY FOR PUSH PUSH 6 PIN SIM CONN. |