器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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XC3S200A-4FGG320I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:28 kbit; 栅极数量:200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S200A; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:248 I/O; 逻辑元件数量:4032; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S200A-4FGG320I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART |
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XC2S50-5PQ208I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:200 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:32 kbit; 分布式RAM:24576 bit; 栅极数量:50000; 商标:Xilinx; 系列:XC2S50; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.5 V; 输入/输出端数量:140 I/O; 逻辑元件数量:1728; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 50000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL ARRAY |
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XC95144XL-5CS144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:198; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:45 mA; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:3200; 商标:Xilinx; 系列:XC95144XL; 存储类型:Flash; 封装 / 箱体:CSBGA-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V; 输入/输出端数量:117 I/O; 传播延迟—最大值:5 ns; 最大工作频率:178 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:8; 大电池数量:144; 产品:XC95144XL; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 3.3V 144-mc CPLD |
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XC95144XL-5CSG144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:198; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:45 mA; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:3200; 商标:Xilinx; 系列:XC95144XL; 存储类型:Flash; 封装 / 箱体:CSBGA-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V; 输入/输出端数量:117 I/O; 传播延迟—最大值:5 ns; 最大工作频率:178 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:8; 大电池数量:144; 产品:XC95144XL; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 3.3V 144-mc CPLD |
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XA3S250E-4VQG100Q |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:216 kbit; 分布式RAM:38 kbit; 栅极数量:250000; 商标:Xilinx; 系列:XA3S250E; 数据速率:266 Mb/s; 封装 / 箱体:VQFP-100; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:66 I/O; 逻辑元件数量:5508; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 Connect EBOM |
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XC3S200A-4FT256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:28 kbit; 栅极数量:200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S200A; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:195 I/O; 逻辑元件数量:4032; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S200A-4FT256I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART |
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XC2S100-5TQ144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:200 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:40 kbit; 分布式RAM:38400 bit; 栅极数量:100000; 商标:Xilinx; 系列:XC2S100; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:2.5 V; 输入/输出端数量:92 I/O; 逻辑元件数量:2700; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 100000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL ARRAY |
![XC95288XL-10CSG280C 嵌入式处理器和控制器 XC95288XL-10CSG280C 嵌入式处理器和控制器]() |
XC95288XL-10CSG280C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:119; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:85 mA; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:6400; 商标:Xilinx; 系列:XC95288XL; 存储类型:Flash; 封装 / 箱体:CSP-280; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V; 输入/输出端数量:192 I/O; 传播延迟—最大值:10 ns; 最大工作频率:208 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:16; 大电池数量:288; 产品:XC95288XL; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 3.3V 288-mc CPLD |
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XC6SLX9-3CSG324I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:126; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:90 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX9; 封装 / 箱体:CSBGA-324; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:200 I/O; 逻辑元件数量:9152; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX9-3CSG324I |
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XC3S200A-5FGG320C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:28 kbit; 栅极数量:200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S200A; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:248 I/O; 逻辑元件数量:4032; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S200A-5FGG320C |
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LCMXO3D-9400HC-5BG484I |
Lattice |
嵌入式处理器和控制器 |
子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:73 kbit; 商标:Lattice; 系列:MachXO3D; 封装 / 箱体:caBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.5 V/3.3 V; 输入/输出端数量:383 I/O; 逻辑数组块数量——LAB:1175; 逻辑元件数量:9400; 产品:MachXO3D; RoHS:Y; 制造商:Lattice; |
FPGA - 现场可编程门阵列 MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V |
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XC3S400A-5FTG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:360 kbit; 分布式RAM:56 kbit; 栅极数量:400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S400A; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:195 I/O; 逻辑元件数量:8064; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S400A-5FTG256C CONNECTING EBOM TO MARKETING PART |
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XC3S200AN-4FT256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:28 kbit; 栅极数量:200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S200AN; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:195 I/O; 逻辑元件数量:4032; 产品:Spartan-3AN; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 Connect EBOM |
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XC2C256-7FT256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:21 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C256; 封装 / 箱体:FTBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:184 I/O; 传播延迟—最大值:5.7 ns; 最大工作频率:256 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:16; 大电池数量:256; 产品:CoolRunner-II; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C256-7FT256I |
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XC6SLX16-3CSG225C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:160; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:136 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX16; 封装 / 箱体:CSBGA-225; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:160 I/O; 逻辑元件数量:14579; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-3CSG225C |
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XC6SLX16-3FTG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:136 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX16; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:186 I/O; 逻辑元件数量:14579; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-3FTG256C |
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XA6SLX9-2FTG256Q |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:90 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XA6SLX9; 数据速率:800 Mb/s; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:186 I/O; 逻辑元件数量:9152; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XA6SLX9-2FTG256Q |
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XC95288XL-10PQ208I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:85 mA; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:6400; 商标:Xilinx; 系列:XC95288XL; 存储类型:Flash; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 输入/输出端数量:168 I/O; 传播延迟—最大值:10 ns; 最大工作频率:208 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:16; 大电池数量:288; 产品:XC95288XL; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 3.3V 288-mc CPLD |
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XC2C256-6TQG144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:21 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C256; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:118 I/O; 传播延迟—最大值:5.7 ns; 最大工作频率:256 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:16; 大电池数量:256; 产品:CoolRunner-II; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C256-6TQG144C |
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XA2C128-8CPG132Q |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:360; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XA2C128; 存储类型:SRAM; 封装 / 箱体:CSBGA-132; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:100 I/O; 传播延迟—最大值:7 ns; 最大工作频率:152 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:8; 大电池数量:128; 产品:CoolRunner-II; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XA2C128-8CPG132Q |
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XC6SLX9-2CPG196C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:360; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:90 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX9; 封装 / 箱体:FBGA-196; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:106 I/O; 逻辑元件数量:9152; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX9-2CPG196C |
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XC3S50-4PQG208C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:72 kbit; 分布式RAM:12 kbit; 栅极数量:50000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S50; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:124 I/O; 逻辑元件数量:1728; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 50000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC6SLX4-L1CSG225I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:160; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:216 kbit; 分布式RAM:75 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX4; 封装 / 箱体:CSBGA-225; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:132 I/O; 逻辑元件数量:3840; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX4-L1CSG225I |
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XC95144XL-7CS144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:198; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:45 mA; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:3200; 商标:Xilinx; 系列:XC95144XL; 存储类型:Flash; 封装 / 箱体:CSBGA-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V; 输入/输出端数量:117 I/O; 传播延迟—最大值:7.5 ns; 最大工作频率:178 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:8; 大电池数量:144; 产品:XC95144XL; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 3.3V 144-mc CPLD |
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XC2S30-5TQ144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:200 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:24 kbit; 分布式RAM:13824 bit; 栅极数量:30000; 商标:Xilinx; 系列:XC2S30; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:2.5 V; 输入/输出端数量:92 I/O; 逻辑元件数量:972; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 30000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA |
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XC3S50-4TQ144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:72 kbit; 分布式RAM:12 kbit; 栅极数量:50000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S50; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:97 I/O; 逻辑元件数量:1728; 产品:Spartan-3; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 50000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC3S100E-5TQG144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:72 kbit; 分布式RAM:15 kbit; 栅极数量:100000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S100E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:108 I/O; 逻辑元件数量:2160; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S100E-5TQG144C |
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XC3S100E-4CPG132I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:360; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:72 kbit; 分布式RAM:15 kbit; 栅极数量:100000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S100E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:CSBGA-132; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:83 I/O; 逻辑元件数量:2160; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S100E-4CPG132I |
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LCMXO3D-9400ZC-2SG72C |
Lattice |
嵌入式处理器和控制器 |
子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:168; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:400 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:73 kbit; 商标:Lattice; 系列:MachXO3D; 封装 / 箱体:QFN-72; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:2.5 V/3.3 V; 输入/输出端数量:58 I/O; 逻辑数组块数量——LAB:1175; 逻辑元件数量:9400; 产品:MachXO3D; RoHS:Y; 制造商:Lattice; |
FPGA - 现场可编程门阵列 MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V |
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LCMXO3D-9400HC-5SG72C |
Lattice |
嵌入式处理器和控制器 |
子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:168; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:400 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:73 kbit; 商标:Lattice; 系列:MachXO3D; 封装 / 箱体:QFN-72; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:2.5 V/3.3 V; 输入/输出端数量:58 I/O; 逻辑数组块数量——LAB:1175; 逻辑元件数量:9400; 产品:MachXO3D; RoHS:Y; 制造商:Lattice; |
FPGA - 现场可编程门阵列 MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V |
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LCMXO3D-9400HC-6BG400I |
Lattice |
嵌入式处理器和控制器 |
子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:73 kbit; 商标:Lattice; 系列:MachXO3D; 封装 / 箱体:caBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.5 V/3.3 V; 输入/输出端数量:335 I/O; 逻辑数组块数量——LAB:1175; 逻辑元件数量:9400; 产品:MachXO3D; RoHS:Y; 制造商:Lattice; |
FPGA - 现场可编程门阵列 MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V |
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LCMXO3D-9400ZC-3BG400I |
Lattice |
嵌入式处理器和控制器 |
子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:73 kbit; 商标:Lattice; 系列:MachXO3D; 封装 / 箱体:caBGA-400; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.5 V/3.3 V; 输入/输出端数量:335 I/O; 逻辑数组块数量——LAB:1175; 逻辑元件数量:9400; 产品:MachXO3D; RoHS:Y; 制造商:Lattice; |
FPGA - 现场可编程门阵列 MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V |
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XC3S200-4PQG208I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:216 kbit; 分布式RAM:30 kbit; 栅极数量:200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S200; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:141 I/O; 逻辑元件数量:4320; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 200000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC3S250E-4FTG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:216 kbit; 分布式RAM:38 kbit; 栅极数量:250000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S250E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:172 I/O; 逻辑元件数量:5508; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S250E-4FTG256C |
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XC6SLX16-3CPG196I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:360; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:136 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX16; 封装 / 箱体:FBGA-196; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:106 I/O; 逻辑元件数量:14579; 产品:Spartan-6; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-3CPG196I |
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XC95288XL-7TQ144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:85 mA; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:6400; 商标:Xilinx; 系列:XC95288XL; 存储类型:Flash; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V; 输入/输出端数量:117 I/O; 传播延迟—最大值:7.5 ns; 最大工作频率:208 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:16; 大电池数量:288; 产品:XC95288XL; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 3.3V 288-mc CPLD |
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XC2S50-5FG256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:200 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:32 kbit; 分布式RAM:24576 bit; 栅极数量:50000; 商标:Xilinx; 系列:XC2S50; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.5 V; 输入/输出端数量:176 I/O; 逻辑元件数量:1728; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 50000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL ARRAY |
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XC2S50-6FG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:200 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:32 kbit; 分布式RAM:24576 bit; 栅极数量:50000; 商标:Xilinx; 系列:XC2S50; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:2.5 V; 输入/输出端数量:176 I/O; 逻辑元件数量:1728; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 50000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL ARRAY |
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XC3S500E-4VQG100C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:360 kbit; 分布式RAM:73 kbit; 栅极数量:500000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S500E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:VQFP-100; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:66 I/O; 逻辑元件数量:10476; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 CONNECT EBOM |
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LCMXO3D-9400HC-6BG484I |
Lattice |
嵌入式处理器和控制器 |
子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:432 kbit; 分布式RAM:73 kbit; 商标:Lattice; 系列:MachXO3D; 封装 / 箱体:caBGA-484; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.5 V/3.3 V; 输入/输出端数量:383 I/O; 逻辑数组块数量——LAB:1175; 逻辑元件数量:9400; 产品:MachXO3D; RoHS:Y; 制造商:Lattice; |
FPGA - 现场可编程门阵列 MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V |
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XC2C256-7CP132I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:CoolRunner-II; 电源电压-最小:1.7 V; 电源电压-最大:1.9 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:360; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:21 uA; 湿度敏感性:Yes; 商标:Xilinx; 系列:XC2C256; 封装 / 箱体:CSBGA-132; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V; 输入/输出端数量:106 I/O; 传播延迟—最大值:5.7 ns; 最大工作频率:256 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:16; 大电池数量:256; 产品:CoolRunner-II; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C256-7CP132I |
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XC3S250E-4PQG208I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:24; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:300 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:216 kbit; 分布式RAM:38 kbit; 栅极数量:250000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S250E; 数据速率:333 Mb/s; 封装 / 箱体:PQFP-208; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:158 I/O; 逻辑元件数量:5508; 产品:Spartan-3E; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S250E-4PQG208I |
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XC6SLX16-2FT256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:1080 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:576 kbit; 分布式RAM:136 kbit; 商标:Xilinx; 系列:XC6SLX16; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:186 I/O; 逻辑元件数量:14579; 产品:Spartan-6; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-2FT256C |
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XC3S400A-4FGG320I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:360 kbit; 分布式RAM:56 kbit; 栅极数量:400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S400A; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:251 I/O; 逻辑元件数量:8064; 产品:Spartan-3A; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S400A-4FGG320I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART |
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XC95288XL-10FGG256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
电源电压-最小:3 V; 电源电压-最大:3.6 V; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices; 工作电源电流:85 mA; 湿度敏感性:Yes; 栅极数量:6400; 商标:Xilinx; 系列:XC95288XL; 存储类型:Flash; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 输入/输出端数量:192 I/O; 传播延迟—最大值:10 ns; 最大工作频率:208 MHz; 逻辑数组块数量——LAB:16; 大电池数量:288; 产品:XC95288XL; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
CPLD - 复杂可编程逻辑器件 3.3V 288-mc CPLD |
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XC3S400-5TQG144C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:280 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:56 kbit; 栅极数量:400000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S400; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:1.2 V; 输入/输出端数量:97 I/O; 逻辑元件数量:8064; 产品:Spartan-3; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA |
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XC2S100-5TQ144I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:60; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:200 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:40 kbit; 分布式RAM:38400 bit; 栅极数量:100000; 商标:Xilinx; 系列:XC2S100; 封装 / 箱体:TQFP-144; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:2.5 V; 输入/输出端数量:92 I/O; 逻辑元件数量:2700; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 100000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL ARRAY |
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XC3S200A-4FG320I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:84; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:28 kbit; 栅极数量:200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S200A; 封装 / 箱体:FBGA-320; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:248 I/O; 逻辑元件数量:4032; 产品:Spartan-3A; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S200A-4FG320I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART |
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XC2S100-5FGG256C |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:200 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:40 kbit; 分布式RAM:38400 bit; 栅极数量:100000; 商标:Xilinx; 系列:XC2S100; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:2.5 V; 输入/输出端数量:176 I/O; 逻辑元件数量:2700; RoHS:Y; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 100000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL ARRAY |
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XC3S200AN-4FT256I |
Xilinx |
嵌入式处理器和控制器 |
商标名:Spartan; 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:90; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 湿度敏感性:Yes; 最大工作频率:250 MHz; 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit; 分布式RAM:28 kbit; 栅极数量:200000; 商标:Xilinx; 系列:XC3S200AN; 封装 / 箱体:FBGA-256; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 100 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1 V; 输入/输出端数量:195 I/O; 逻辑元件数量:4032; 产品:Spartan-3AN; 制造商:Xilinx; |
FPGA - 现场可编程门阵列 Connect EBOM |