| 器件图 | 型号/料号 | 品牌/制造商 | 类目 | 参数 | 说明 |
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SIM-ST-MFF2 | Hologram | 模块配件 | 子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:250; 产品类型:Modules Accessories; 商标:Hologram; 系列:Global IoT SIM; 封装:Bulk; 尺寸:6 mm x 5 mm x 0.82 mm; 描述/功能:Embedded SIM chip; 产品:SIM Cards; RoHS:Y; 制造商:Hologram; | 模块配件 GLOBAL EMBEDDED SIM CARD |
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SIM-N2-2FF3FF4FF | Hologram | 模块配件 | 子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:100; 产品类型:Modules Accessories; 最小工作温度:- 25 C; 最大工作温度:+ 85 C; 商标:Hologram; 系列:Global IoT SIM; 封装:Bulk; 描述/功能:Triple cut (2FF/3FF/4FF); 产品:SIM Cards; RoHS:Y; 制造商:Hologram; | 模块配件 GLOBAL IOT SIM CARD |
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