标题：美国计划放宽H-1B签证限制以增强海外招聘力度
美国经济创新组织(EIG)为了便利全球范围内的人才招聘，提出了对H-1B签证项目进行修改的建议。当前的问题主要体现在：
H-1B签证的抽签系统并未针对特定职业属性进行优先处理，或针对更需人才招聘的行业发放签证。现行制度下，每年为H-1B签证分配的名额为65,000个，还有额外的20,000个签证名额预留给在美国机构就读并获得硕士及以上学位的学生。然而，错过了这个配额的美国大学的工程毕业生并无简单途径留在美国。对于人口众多的国家，如中国和印度等，这个系统的缺点显而易见，因为这些国家的STEM（科学、技术、工程和数学）工作者众多，但每个国家的H-1B签证配额却被限制在总数的7%。
另外，从H-1B签证向绿卡转换的抽签系统等待时间较长，对于中国和印度的申请人这一问题尤为突出。同时，如果H-1B签证持有者失去工作，他们只有短短的60天时间寻找新的工作，否则不能继续留在美国。此外，现有的H-1B签证持有者需要离开美国来更新他们的签证，因为2004年出于安全考虑，国内更新程序被终止。
在此背景下的提议包括每年授权发放10,000个"芯片制造商"特许签证，并加快绿卡审批流程。每季度，将有2,500个签证优先授予符合条件的公司，其签证所有权随即转交给受雇员工。5年期限的签证可以续签一次，使公司有足够的时间扩大在美投资并培养美国员工。这还将包括将签证拍卖费用回馈于培训美国员工，并提供奖学金支持半导体供应链上的学生和工作者。美国国务院已经试验一种项目，允许符合条件的H-1B持有者在美国内部更新签证，而无需离开国家。
据半导体工业协会(SIA)预报，到2030年为止，如果不进行海外招聘，则美国将面临高达67,000名员工的短缺。
Intel，i7，适用于个人计算机
AMD，Ryzen 7，适用于个人计算机
nVidia，GTX 1080，适用于图形处理
ARM，Cortex A53，适用于移动设备
Qualcomm，Snapdragon 855，适用于移动设备
Huawei，Kirin 980，适用于移动设备
