英特尔大举投资望翻身,高成本或成致命伤
英特尔(Intel)冲刺采购艾司摩尔(ASML)最新一代的极紫外光(EUV)设备,这种设备以其高数值孔径(High-NA)技术为特色,被业内视为英特尔重新夺回技术领导地位的关键一步。然而,这项技术投资的高成本让英特尔面临着财务负担加大的风险。 台积电作为全球半导体领域的重量级玩家,其技术论坛备 ...
美光爆料:GDDR7记忆体技术风暴即将来袭,合作伙伴已尝鲜
随着人工智能和高性能计算需求的激增,全球对于更快、更高效计算技术的渴望从未停止。位于科技前沿的美光科技近日在一个AI服务器论坛上,通过高级应用工程师梁獻全放出震撼消息:备受期待的GDDR7记忆体技术已经处于筹备阶段,并且最新的记忆体扩充模块样品,已经送往包括华硕、AMD在内的核心合作伙伴手中。 ...
英特尔重塑未来:告别Ponte Vecchio,迎接Gaudi与Falcon Shores
英特尔在2023年初发布了Ponte Vecchio,这款数据中心GPU是该公司迄今为止最具野心的作品之一。然而,最新的消息表明,英特尔决定结束Ponte Vecchio的生命周期,并将其研发重点重新聚焦于日新月异的高性能计算(HPC)领域。 根据Serve the Home和Extremete ...
2024年SEMICON West大会聚焦美国芯片行业投资增长
2024年7月11日至13日,SEMICON West大会将在旧金山莫斯科尼中心隆重举行,届时,行业专家和领袖们将齐聚一堂,分享有关可持续发展、供应链管理、人才发展等关键行业议题的最新趋势和创新见解。作为北美半导体供应链的首屈一指展会和会议,本次活动将邀请来自电子设计和制造生态系统、学术界和政府 ...
创新合作:Porotech选择ClassOne Solstice平台加速微LED产品研发
在当今科技飞速发展的时代,微电子制造领域的先进技术正以前所未有的速度突破新高。最近,位于全球的电镀和湿法处理工具提供商ClassOne Technology与领先的镓氮(GaN)半导体技术开发者兼全球无晶圆厂微LED供应商Porotech宣布了一项重要的合作:Porotech决定采用ClassOn ...
颠覆性技术:NEO半导体带来3D X-DRAM新机制,性能大幅提升
近日,专注于3D NAND闪存和DRAM内存创新技术的NEO半导体公司宣布了一项名为3D X-DRAM的性能提升技术——浮体单元背门通道深度调制机制(BCM)。该公司创始人兼首席执行官Andy Hsu在韩国首尔举行的第16届IEEE国际存储器研讨会(IMW)上,通过技术CAD(TCAD)模拟结果 ...
揭秘铜基超导体之谜:40年科学难题有望破解?
在科学界,铜基超导体的发现曾引起巨大轰动,然而即便经过将近四十年的研究,科学家们依然对其在高温下保持超导性的原因一头雾水。近日,一个研究团队通过使用简洁的二维模型——哈伯德模型,并借助数百小时的超算资源,最终得到了与实验结果紧密相连的数据。这一成果不仅让科学家们感到惊讶,更在科学界引起了轰动。 ...
揭秘:中国碳化硅产能“泛滥”究竟如何冲击全球半导体产业?
近两年来,中国在碳化硅领域的价格战愈演愈烈,这种激进的市场策略不仅使得美国在这一领域的领头羊科銳公司股价暴跌了整整八成,台湾的第三类半导体股亦因市场环境变化而各异。这一切,究竟是怎样一个局面? 碳化硅和氮化镓作为第三类半导体材料,因其高耐压、高功率等优异特性,在推动电动车、5G、卫星通信等前沿 ...
未来电商霸主将现:元器件平台的胜负手
互联网经济的迅猛发展,为电商领域带来了前所未有的机遇,特别是在元器件分销领域。然而,元器件电商平台真能成为行业霸主吗?这是一个让人好奇同时又倍感期待的问题。今日,我们将探讨电商平台的特性,以及它们是否具备成为行业霸主的条件。 说到元器件电商,其实并非一个全新的概念。多年以来,虽然传统的元器件分 ...
南亚科预言:2024年DRAM市场将迎来强劲复苏
随着全球市场逐渐从种种冲击中恢复,包括疫情和地缘政治因素的影响下,记忆体大厂南亚科正积极准备迎接市场的回暖。据南亚科总经理李培瑛分享,由于人工智能(AI)对高带宽内存(HBM)的需求不断增长,加上从DDR4向DDR5的技术转型,预计到了2024年,市场需求将会有明显的提升,价格也将随之呈现上升趋 ...
热门标签
热门文章