AI生成技术的优化挑战
一次最近的EE Times论坛针对AI生成应用进行了效率和灵活性的优化研讨。目前,AI生成硬件的制造商们正在致力于降低使用大型语言模型(LLMs)的成本,同时优化其效率和灵活性。 这项挑战源于LLMs参数的增长,这些参数的数量可以达到数十亿甚至万亿,SambaNova系统的产品高级副总裁马歇尔 ...
标题:展望2024年:科技大潮即将到来
随着科技的飞速发展,2024年将开启一轮颠覆性的科技创新,预期将重新塑造我们的生活方式、互动方式和沟通方式。人工智能(AI)和机器学习(ML)正在打破创新边界,预计将在2024年开始发挥重要作用,推动6G、云计算、联网和电子设计自动化等其它科技领域的发展。未来的一年,我们也期待看到诸如芯片组、新 ...
沃时电子揭秘分销商逆境之策:多品牌战略成"过冬"法宝
近日,《国际电子商情》专访了上海沃时电子有限公司的董事长吴剑强。吴剑强凭借20年的行业经验向我们阐释了沃时电子如何通过深度定位和全球化布局以及实施多品牌战略,稳步在元器件分销行业中稳定发展。 面对半导体行业“寒冬期”,市场下行并给原先的分销商带来了困境。然而对于身处业界的分销商来说,如何应对这 ...
"应用Berry相位磁单极子工程技术开发高温自旋电子设备"
自旋电子设备是一类利用电子自旋以实现高速处理和低成本数据储存的电子设备。在这方面,自旋转移力矩被认为是实现超快速和低功耗自旋电子设备的关键。然而,最近自旋轨道力矩(SOT)被认为是自旋转移力矩的一种有希望的替代方案。 许多研究都在探讨SOT的来源,研究结果显示,在非磁性材料中,一种被称为自旋霍 ...
"2024年产业战略座谈会聚焦半导体行业的万亿美元增长机遇"
随着2024年产业战略座谈会(ISS)的拉开大幕,半导体产业下一年的增长机遇将成为大家关注的焦点。这次座谈会汇集了领先的分析师、研究员、经济学家和技术专家,共同探讨影响半导体行业的各个力量。 位于加利福尼亚州半月湾的丽思卡尔顿酒店,将展示一场名为 "就绪,设定,加速?" 的活动,以供各企业获取 ...
TI公司在消费电子展上发布新款汽车芯片
得克萨斯仪器公司(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日在消费电子展(CES)上展示了一系列旨在提高汽车安全和智能性的新型半导体产品。其中,AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片是业界首款专为卫星雷达架构设计的产品,此芯片能够通过提高在ADAS中的传感器融合和决策能力,实现更高级别的自主 ...
"Tektronix 4系列B MSO:更强大的处理能力与更高的数据传输速度"
Tektronix新推出的4系列B MSO混合信号示波器成功满足了设计者更快地分析系统以应对市场上时间压力的需求。Tektronix 4系列B MSO在所有通道上均展现出了最先进的测量性能,其用户体验性与分析功能更是无可比拟。 专为需要超准确度、多功能和易用性的嵌入式设计者打造的Tektroni ...
"Chroma ATE: 创新测试的多功能性发展"
位于台湾的精密测试和测量仪器、自动化测试系统、智能制造系统和整套解决方案供应商Chroma ATE Inc.正专注于在测试器中整合数字和模拟功能,并应对IC行业的高级封装趋势。该公司的副总裁林炜儒表示,2023年将是一个转型的年份。我们看到芯片变得越来越复杂,设备不仅有数字逻辑功能,还具有电源功 ...
"全国集成电路及先进制造技术员学徒计划启动,助力人才战略储备"
国家创新技术研究院今日联手美国劳工部,推出全国集成电路及先进制造技术员学徒计划(SAM-TAP)。作为全美半导体人才培养领军人物及全美半导体组织注册学徒计划的官方合作伙伴,研究院致力于为半导体及纳米技术相关产业链打造广阔的学徒体系。 近年来,落实竞争力尖端科学技术计划,美国政府开展了大规模的投 ...
标题:TDK风投引领创新潮流,投资新加坡科技巨头Silicon Box及其颗粒封装技术
TDK公司(TSE: 6762)今天宣布其子公司TDK风投有限公司投资新加坡技术颠覆者Silicon Box及其创新的半导体颗粒封装设计和制造技术,为性能和尺度提供全新标准。该公司的创始人是半导体设计和封装技术的世界领导者 - 共同创始人Dr. Sehat Sutardja和Weili Dai曾 ...
热门标签
热门文章