Infineon与Wolfspeed扩大硅碳供应协议 肩负未来能源愿景
Infineon Technologies AG与Wolfspeed Inc.近日更新并扩大了他们之间的长期合作关系，特别是对于150毫米硅碳(SiC)晶圆供应协议，这一协议最初签订于2018年2月。如今，它不仅延长了合作时限，还包括了一个多年期的产能预留协议。这对Infineon来说，意味着在满足汽车、太阳能、电动车应用及能量储存系统对SiC半导体产品日益增长的需求方面，整个供应链的稳定性将得到极大提升。
Infineon的CEO Jochen Hanebeck表示：“随着SiC器件需求的持续增长，我们采用了多源策略，以确保长期、全球、高质量的150mm和200mm SiC晶圆供应。与Wolfspeed的长期合作关系进一步增强了Infineon未来几年供应链的韧性。我们与Wolfspeed合作超过20年，致力于将硅碳的潜力引入汽车、工业和能源市场，帮助客户利用这种高效的技术促进脱碳。”
SiC基电源解决方案的采用正在多个市场迅速增长。SiC解决方案能够支持更小、更轻、更经济的设计，更高效地转换能源，以解锁新的清洁能源应用。为了更好地支持这些日益增长的市场，Infineon不断地多元化其供应商基础，以保障获得高质量SiC基板的渠道。
Wolfspeed的总裁兼CEO Gregg Lowe表示：“Wolfspeed是世界上SiC产量最高的公司。作为行业向硅碳转变的催化剂，我们向像Infineon这样在汽车和工业市场领先的客户提供高质量材料，同时也在扩大我们的产能印记。行业估计，到2030年，SiC器件及其支撑材料的需求将大幅增长，代表着每年200亿美元的市场机遇。我们非常高兴能继续与Infineon合作，成为未来几年SiC晶圆的主要供应商。”
恩智浦 Semiconductors，型号：S32K，适用领域：汽车电子
英特尔 Intel，型号：Core i9，适用领域：个人电脑
高通 Qualcomm，型号：Snapdragon 888，适用领域：智能手机
AMD，型号：Ryzen 9，适用领域：个人电脑
德州仪器 Texas Instruments，型号：MSP430，适用领域：嵌入式系统
英伟达 NVIDIA，型号：RTX 3080，适用领域：图形处理
