标题：TDK风投引领创新潮流，投资新加坡科技巨头Silicon Box及其颗粒封装技术
TDK公司（TSE: 6762）今天宣布其子公司TDK风投有限公司投资新加坡技术颠覆者Silicon Box及其创新的半导体颗粒封装设计和制造技术，为性能和尺度提供全新标准。该公司的创始人是半导体设计和封装技术的世界领导者 - 共同创始人Dr. Sehat Sutardja和Weili Dai曾经创立了Marvell，而联合创始人兼首席执行官Dr. Byung Joon（BJ）Han曾是STATS ChipPAC的首席执行官（于2015年被JCET收购）。Sutardja博士和Han博士共拥有超过800项美国专利。TDK风投期望与这支超级团队合作，通过Silicon Box将最新的半导体封装创新引入市场。
长久以来，半导体行业都认为，随着机器学习、大数据和人工智能（包括生成型AI）的飞速发展，能效和性能正逐渐无法跟上计算量的需求。在其核心，当前的半导体芯片正在碰到可扩展性的壁垒，由于移动数据产生的能量消耗，受到传统封装方法的局限。与此同时，芯片设计师的开发和制造成本已经在除了最有资金实力的参与者以外的任何人看来都是不可企及的。
Silicon Box正在通过其创新的半导体封装设计和制造方法，推动这种方法的反转，这使得颗粒科技成为可能。颗粒科技为芯片设计师提供了一个替代方案，不再需要依赖单一的、整块的芯片用于处理；通过利用在单一封装中互联的多个小芯片，创建相当于封装内“系统级芯片”（SoC）。这种方法减少了不同芯片之间移动数据的能源需求，因为它被减少到一个颗粒，其中每个子系统可以成为模块化并执行专门的流程。Silicon Box的流程特别设定了一个新的行业标准，其使用大幅生产方式可用于多达8倍的设备每个生产单位，且超过90%的产出 - 与产出最高仅为60%的行业替代方案相比，无疑是优秀的。
TDK风投致力于寻找和影响创新前沿的规模技术，这些技术的贡献有可能为全人类打造一个更好、更明亮的未来。Silicon Box解决方案代表了数字和能源转型的重要进步和贡献，它们的颗粒设计为半导体和计算行业带来了全新的性能和效率。
TDK风投公司总裁Nicolas Sauvage评论说，“TDK风投很高兴能与在颗粒设计领域里突出的Silicon Box团队一起合作。他们已经在行业中引起轩然大波，而且已经在一个占地750,000平方英尺的设施中验证了概念以支持生产。我们致力于支持他们的成功，为世界带来积极影响。”
Silicon Box首席执行官BJ Han博士也谈到了这次合作，他说，“与TDK风投的合作对我们来说是理想的，我们非常期待继续这个已经很棒的合作。我们与他们的许多业务部门有着重大的协同效应，除了他们的投资，我们也很高兴能够接触到他们广泛的网络，主题专家和工业基础。让我们一起体验TDK的极致！”
芯片品牌：Intel，型号：i7，适用领域：个人计算。
芯片品牌：AMD，型号：Ryzen 7，适用领域：游戏，多媒体。
芯片品牌：NVIDIA，型号：RTX 2080，适用领域：图形处理。
芯片品牌：Qualcomm，型号：Snapdragon 855，适用领域：移动设备。
芯片品牌：Apple，型号：A12 Bionic，适用领域：移动设备。
芯片品牌：IBM，型号：Power9，适用领域：高性能计算。
