"化学品供应商努力应对美国扩张计划的挑战"
随着芯片工厂扩建的支持力度不断增强，电子材料咨询公司TECHCET预计到2027年，美国本土在半导体材料市场的份额将增长至13-15%。尽管这对美国半导体行业来说是一个积极的预期，但工厂扩建计划的时间不确定性使供应商难以有效规划，而CHIPS法案的资金似乎并没有带来实质性的帮助。大部分供应商已经做好了扩张的准备，只等待芯片制造商的需求信号。因此，美国大部分新增的湿化学品产能更加集中在“先进口后建设”的策略上，即先仓储进口化学品，可能对其进行净化、包装和分销，而不是在国内生产。酒精在这一现象中就是一个典型的例子。虽然增长潜力较大，但具体的时间仍存在不确定性。
这种侧重于进口的方式对于满足初期芯片工厂的需求是有帮助的，但它使得美国芯片行业依赖于出口，这可能会给供应链带来不稳定。随着硅片开始能量的增长，除非供应商能够相应地提高产能，否则这种对出口的依赖将会同步增长。这在TECHCET的最新市场报告“芯片扩张对美国湿化学品供应链的影响”中得到了体现。
基于亚洲的供应商如AUECC、ENF和MGC等，已经建立或拓展美国运营，以支持国内芯片制造的扩张。此外，一些美国本土的供应商（如PVS、Entegris等）已经启动或宣布计划增加半导体湿化学品的产能。然而，时间上的不确定性仍是一个问题，很多合作行动如与Kanto和Chemtrade的合作，随着芯片工厂的公告而始终在停止与开始之间摇摆。
目前，供应商们对美国CHIPS和科学法案在原先希望的全供应链上的支持表示担忧。芯片工厂和设备生产商仍然是CHIPS法案资金的优先选择。材料供应商将资金机会通知（NOFO）视为没有税收激励，对他们的支持微乎其微，不清楚剩余的资金将如何分配。此外，NOFO甚至对小型项目表示不支持，认为价值在2000万以下的项目基本不可能获批。
英特尔——“Core i5”，家用与办公
高通——“骁龙865”，智能手机
IBM——“Power9”，高性能计算
AMD——“Ryzen 5”，个人电脑
ARM——“Cortex-A72”，嵌入式系统
赛灵思——“Virtex UltraScale+”，高速通信服务器。
