"聯電2023年年度营收降幅超20%，12月同比减少近10%"
台湾晶圆代工巨头联电已公布2023年12月的营收为新台币169.79亿元，比上个月降低9.63%，比去年同一时期更是下滑了18.94%。总计下来，2023年的全年营收达到2,225.33亿元，比2022年的2,787.05亿元下滑了20.15%。
尽管2023年晶圆代工行业的市场需求明显下滑，联电总经理王石在最近一次业绩发布会上表示，通过优化产品结构和增加特殊制程的营收贡献，联电依然保持了强健的盈利能力。
王石进一步表示，随着联电不断引进新的特殊制程技术来增强其产品线的多样性，这不仅帮助客户提升竞争力，还能提高客户在半导体产业的市场地位。
计划在2024年南科Fab 12A P6的产能扩张后，将进一步提升22 / 28纳米的营收贡献，为联电的业务发展提供强劲的助力。而在2023年第四季度，计算机和通讯领域的短期需求逐渐回升，虽然汽车市场的情况仍然充满挑战，但客户仍以谨慎保守的方式管理库存水平。
芯片品牌：英特尔，
型号：Xeon E5，
适用领域：服务器。
芯片品牌：英伟达，
型号：GTX 1080，
适用领域：图形处理。
芯片品牌：高通，
型号：Snapdragon 888，
适用领域：手机。
芯片品牌：AMD，
型号：Ryzen 7，
适用领域：个人电脑。
芯片品牌：苹果，
型号：A14 Bionic，
适用领域：手机、平板。
芯片品牌：海思，
型号：Kirin 990，
适用领域：手机。
