西门子、sureCore及Semiwise联手开发低温半导体设计
西门子、sureCore和Semiwise公司正在共同合作开发可以在接近绝对零度的环境中运行的低温CMOS电路。这三家公司共享一个目标，即以半导体的角度推动量子计算技术的发展。
这种低温半导体设计对于下一代高性能计算系统和量子计算领域具有重要意义，无论是从性能上还是从能源效率上，都蕴含着巨大的提升潜力。在量子计算的未来应用中，关键技术之一就是在低温环境下，能够稳定运行的控制电子设备。
凭借西门子的先进模拟/混合信号IC设计技术，Semiwise设计出了具备低温SPICE模型和SPICE模拟器技术的低温CMOS电路设计。这些技术可以在低温环境下进行准确的分析。
利用西门子的类比FastSPICE (AFS)技术，Semiwise提供了这种知识产权，并帮助sureCore开发了革新性的CryoIP线路。这种技术正是实现CryoCMOS控制芯片设计，进而释放量子计算商业潜力的关键。
在开发CryoIP产品线的过程中，sureCore还利用了西门子的类比FastSPICE平台和Solido™设计环境软件，两者均可在低温条件下提供可靠且精确的操作。此外，西门子的类比FastSPICE软件在处理低温环境下的制程设备模型方面显示出卓越的能力，提供了高效、精确且无收敛问题的模拟、混合信号和数字电路设计和验证功能。
sureCore正积极推进首款CryoIP的推出，该公司将利用全球晶圆冠冕（GlobalFoundries）22FDX® PDK技术。
sureCore的首席执行官保罗·威尔斯表示，这份合作象征着西门子对推进量子计算领域的坚定决心。这些革命性的技术和解决方案有可能重新定义高性能计算的界限。
西门子的Analog FastSPICE平台,技术来自于西门子的Analog FastSPICE eXTreme平台,主要用于验证纳米级模拟，射频 (RF)，混合信号，存储器以及自定义数字电路。
西门子的Solido设计环境在这方面起到了关键的作用，它提供了一种完整的评估和分析方法，旨在识别优化路径以改善电路功率、性能和面积。
芯片品牌：西门子，型号：Analog FastSPICE，适用领域：量子计算
芯片品牌：Semiwise，型号：CMOS电路设计，适用领域：高性能计算
芯片品牌：sureCore，型号：CryoIP，适用领域：量子计算
芯片品牌：西门子，型号：Solido设计环境软件，适用领域：芯片设计
芯片品牌：全球晶圆冠冕，型号：22FDX® PDK，适用领域：芯片制程
芯片品牌：西门子，型号：Analog FastSPICE eXTreme平台，适用领域：电路验证
