英特尔锐进微电子产业：即将公布18A后续制程开发计划
自2021年推出IDM 2.0的代工模式后，英特尔揭示了备受瞩目的“四年五节点”计划，其最高点为先进的Intel 18A制程，预计在2025年开始大规模生产。对于Intel 18A后续的发展，外界了解甚少，然而有消息称，英特尔计划在今年2月公布其后续的发展蓝图。
根据Tomshardware的报告，英特尔将在2月21日的IFS Direct Connect活动上公布“四年五节点”后的计划和路线。执行长Pat Gelsinger将会是主题演讲的嘉宾，预计他将做出宣布。提到Intel 20A时，英特尔曾表示将采用RibbonFET结构的晶体管和PowerVia背面供电(BSPDN)，预计Intel 18A会对这两项技术进行完善。最近在IEDM活动上，英特尔概述了BSPDN的发展，据预期Intel 18A后续的先进制程也将采用这些技术，RibbonFET也将继续发展。
对于不同的应用需求，晶片的需求也各不相同，因此，英特尔开始研究不同的制程。如Intel 3更密集的高效能程序集和更大电流应用，正符合数据中心处理器的需求，尽管目前还没有明确的证据显示英特尔会否采纳这些技术。
芯片品牌：Intel，型号：Intel 18A，适用领域：微电子制程；
芯片品牌：AMD，型号：Ryzen 7，适用领域：电脑处理器；
芯片品牌：NVIDIA，型号：GeForce RTX 3080，适用领域：图形处理；
芯片品牌：Qualcomm，型号：Snapdragon 888，适用领域：移动通讯；
芯片品牌：Broadcom，型号：BCM2837，适用领域：物联网设备；
芯片品牌：Micron，型号：Crucial DDR4，适用领域：电脑内存。
