"浙江大芯片"：中国科学院设计出256核心处理器，展望未来可扩展至1600核心显著提升
为了实践大芯片技术，中国科学院的团队设计出一款基于16个小芯片的优质256核心处理器系统，该团队计划将设计扩展至具有1600核心的大芯片。
在天然克服晶体管密度增加的困难时，处理器制造商正探索多样化的方法来提升处理器的性能，这包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计，以及整个晶片级别的设计等。最近，中国科学院计算技术研究所发布了一款256核心多芯片设计，并开始尝试采用整个晶片打造大型芯片的方法。
这款被命名为“浙江大芯片”的产品是基于256核心多芯片的设计，由16个小芯片组成，每个小芯片都包含16个RISC-V架构的处理器，并通过传统的对称式多处理器（SMP）进行互连，以实现小芯片之间的内存共享。中国科学院的研究员表示，该设计将可以扩展至包含100个小芯片（或1600个核心）。
据传，这些小芯片是由中芯国际用22纳米工艺制造的，但具体使用了哪种连接技术，以及1600核心组件在22纳米制程下的能耗如何，我们还无从得知。研究人员表示，这个多芯片设计可以应用于超级计算机处理器。每个小芯片内部的多核心可以实现超低的延迟连接，同时，小芯片之间也能得益于先进的封装技术，以尽可能减少高扩容系统的小芯片延迟和NUMA效应。
Intel，Core i9，适用于高性能计算机
AMD，Ryzen 9，适用于游戏和有高性能需求的工作站
Nvidia，GeForce RTX 3090，适用于图形处理和游戏
ARM，Cortex-A78，适用于智能手机和移动设备
Apple，M1，适用于Mac computers
Qualcomm，Snapdragon 888，适用于高端智能手机
