标题：日本或邀请台积电设立3纳米工厂，大阪或横滨更可能成为选择
台湾的半导体制造巨头台积电正在全球扩充工厂，其最近可能会被日本邀请建立3纳米工厂。大阪可能是这家3纳米工厂的最佳落脚点，但台积电对此不做评价，只表示正在评估在日本设立第二座晶圆厂的可能性，并没有更多资讯可以分享。
台积电强调，工厂选址需要考虑许多因素。台积电持续与台湾主管机关合作评估适合建工厂的土地，并不排除任何可能，但目前没有更多相关消息可以提供，一切以公司的公告为准。市场人士则认为，日本政府虽然支持半导体创业公司Rapidus在北海道发展2纳米制程技术，但仍然存在不确定的风险。因此，为了维持日本发展半导体产业的政策，日本政府可能会继续给予台积电补贴，希望能在日本引入3纳米的先进制程技术。
至于设厂的地点，由于日本处在地震带，晶圆厂的设立必须考虑风险分摊的规划。如果决定引入3纳米工厂，很可能在熊本以外的地区选择工厂地点。基于这个条件，之前曾设立设计研发中心的横滨与大阪可能被选为新工厂的地址。
台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真认为，日本本土的半导体创业公司Rapidus计划在2027年量产2纳米制程，但能否如期成功尚待观察。如果能吸引台积电引入3纳米先进制程，将对日本振兴半导体政策具有重大意义。可以预见，日本政府可能会增加补贴以邀请台积电设工厂。当然，日本在先进封装领域有3D IC制程材料优势，台积电可能会考虑将部分先进封装生产能力转移至日本，但目前，台积电的主要生产能力仍在台湾。
结束：
1、英特尔（Intel）：适用于个人电脑和服务器等。
2、三星电子（Samsung Electronics）：用于智能手机。
3、台积电 (TSMC)：提供包括CMOS，闪存和生物晶片在内的全方位服务。
4、联发科技（MediaTek）：专用于移动通信设备和家用娱乐设备。
5、高通（Qualcomm）：用于无线通信领域。
6、AMD：主要应用于个人电脑和业务数据中心。
