Arm惊人野心：要打造自己的芯片，但是否会损及公司信誉令人担忧
据悉，日本软银集团旗下的矽智融公司Arm计划与制造伙伴共同生产自主芯片，以吸引更多的客户。该计划预计将在2023年底前完成上市，进一步促进公司的业务增长。该计划的商业化进程让市场担忧将影响联发科、高通等市场上的芯片设计大厂。据报道，Arm的矽智融全球市场占有率达到了95%以上，是智能手机芯片厂商，包括苹果、高通和联发科等大厂的重要芯片来源。然而，Arm过去并不直接生产芯片，而是将芯片授权给制造商，让他们去研发和生产。这样的模式让Arm成为了半导体行业的中立国，并获得了丰厚的利润。然而，Arm最近推出了一项十分大胆的计划，也就是公司要打造属于自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，吸引更多的客户和投资者。该芯片将是Arm有史以来首次在先进芯片生产上的尝试，目标是用于智能手机、笔记本电脑等电子产品上。为此，Arm已经建立了一个新的解决方案工程团队来负责此项计划。该团队负责人是芯片业资深人士Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰型产品骁龙Snapdragon的开发负责人。报道援引知情人士透露，在軟銀决定让Arm上市后，该公司有了这样的计划。软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm，之前预计将Arm出售给GPU大厂英伟达的计划遭遇各国监管机构和厂商的反对而失败后，软银转而计划在2023年年底前将该公司在美股纳斯达克上市。为了提高Arm的盈利能力和市场吸引力，软银推动Arm改变了一些商业模式和定价策略，并增加了研发和创新方面的投入。尽管Arm的芯片生产计划引发了一些担忧和质疑，但无论如何，这都表明了Arm在半导体领域的野心和决心，也为其即将到来的上市增添了更多关注度和话题。截至目前，Arm还未公开透露其芯片制作计划的具体细节和进展。
