"全球半导体月产能突破3000万片，中国率先开建18座晶圆厂"
全球半导体市场呈现强劲增长态势，据国际半导体产业協会（SEMI）最新发布的全球晶圆厂预测报告显示，全球半导体产能将在2024年以6.4%的速度增长，突破每月3000万片的产能大关。这其中，中国预计将扩大其在全球半导体产能的份额，计划在2024年新增18座晶圆厂。
报告显示，对比2023年全球半导体产量5.5%的增长率，2024年的增长速度有所提升，这与全球市场需求复苏，各国政府的鼓励政策，以及晶片在终端需求的恢复等因素密切相关。此外，新一代AI及高性能计算（HPC）等应用的推动，也加速了先进制程和晶圆代工产能的扩增。
中国半导体产业的发展备受瞩目，受益于政府的资金注入和各种鼓励政策，中国计划在2024年展开18座新的晶圆厂建设，预计产能年增率将从2023年的12%提升到2024年的13%。根据预测，中国的产能将从760万片增长至860万片。
作为全球第二大半导体产能国，台湾的产能年增长率在2023年达到5.6%，到2024年则降为4.2%，预计自2024年开始将有5座新晶圆厂投产。全球半导体产能排名第三的韩国，预计2024年将新增一座晶圆厂，产能将从2023年490万片增长5.4%至2024年510万片。
日本位居全球产能第四，预计2024年将有4座新晶圆厂投产，产能将从2023年460万片增长至2024年470万片，年增长率约2%。至于美洲地区，预计到2024年将有6座新晶圆厂投产，晶圆产能年增长率将达到6%。
在晶圆代工领域，预测2024年将达到新纪录的1020万片产能，由此可见，全球半导体产业的发展前景继续看好。
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