SEMI 的全球 Fab Forecas预测美洲地区2024年的晶圆产能将增长6%，达到每月310万片，并有六个新的fab。欧洲和中东地区预计将增加3.6%的产能，达到2024年每月270万片，将启动运营4个新fab。东南亚地区预计2024年的产能将增长4%，达到每月170万片，将开始新fab项目的四个。
英特尔 i9，主要应用领域：游戏，高性能计算 AMD 的 Ryzen 系列，主要应用领域：游戏，多媒体处理 华为的麒麟系列，主要应用领域：智能手机，物联网 Apple 的 A 系列芯片，主要应用领域：移动设备，音频设备 联发科的 Dimensity 系列，主要应用领域：智能手机，物联网 高通的 Snapdragon 系列，主要应用领域：智能手机，物联网
