晶圆生产速度翻倍！ASML创造新纪录
ASML，这家全球领先的光刻机制造商，在imec的ITF World 2024会议上宣布了其High-NA EUV光刻机的最新成就，成功刷新了晶圆生产速度的纪录。这一突破性进展，让ASML的名字再次成为半导体行业的热门话题。
High-NA EUV光刻技术是ASML的最新研发成果，这种技术使得 ...
塑造未来半导体技术峰会，IEDM 2024呼唤杰出论文
第70届IEEE国际电子器件大会（IEDM）以“塑造明天的半导体技术”为主题，宣布开启2024年度的征稿活动。本次大会旨在集结全球范围内微电子研究与发展所有领域的顶尖原创工作。
2024年IEEE IEDM将于12月7日至11日在旧金山联合广场希尔顿酒店举行，届时会提供对已录制报告的点播访问服 ...
台北科技展震撼开幕：全球瞩目台湾AI产业风云变幻
科技界一年一度的盛事，台北国际电脑展（COMPUTEX 2024），在今日终于揭开序幕。贸易协会董事长黄志芳在启动仪式上宣布，今年的展会不仅有着史无前例的9位行业巨头CEO到场，还将集中展现“AI串联，共创未来”的主题，预计会吸引超过五万名来宾亲临现场。AI技术的最新进步和未来趋势，将是本届展会 ...
马斯克新动作：xAI超级电脑用10万H100芯片强势来袭
近日，从硅谷传出重磅消息，亿万富翁、科技创新大师伊隆·马斯克（Elon Musk）透露，其领导的人工智能新创公司xAI正计划打造一座性能超强的超级电脑。这台超级电脑的目标是支持AI聊天机器人“Grok”的进化版，将人工智能技术推向全新的高度。
根据路透社和Tom’s Hardware引用The ...
AMD可能改名Ryzen CPU：AI技术闪耀，力求超越英特尔
最近，有消息称AMD正考虑为其下一代Zen 5移动处理器Ryzen更换品牌名称。据Bilibili论坛上的知名爆料人Golden Pig透露，AMD或将放弃现有的Ryzen命名方式，改用“Ryzen AI”并在其后加上编号300。这一命名策略似乎意在与英特尔在其Core Ultra Meteor ...
多米尼加共和国与普渡大学签署谅解备忘录共促半导体产业发展
近日，多米尼加共和国工业、商业与中小企业部（MICM）与普渡大学签署了一份重要的谅解备忘录，旨在推动该国半导体产业及国家发展迈进新台阶。此次合作强调了多米尼加共和国对打造强大半导体产业链的承诺。工业、商业与中小企业部部长Victor Bisonó重申，该协议在强化人力资本和促进国家发展，尤其是在 ...
东芝力压群雄，新建电力半导体晶圆厂战力全开！
东芝电子设备与储存公司今日庆祝其位于日本石川县的关键子公司—加贺东芝电子公司新增一座300毫米晶圆制造厂房和一座办公楼的完工。这标志着东芝多年投资计划第一阶段的重要里程碑已圆满达成。接下来，东芝将着手进行设备安装，计划在2024财年下半年启动大规模生产。一旦第一阶段全面运行，东芝主要针对MOSFE ...
AI PC时代全面爆发！谁才是真正的赢家？
随着微软最新的Copilot+ PC系列横空出世，一场围绕AI PC的激烈战役已经点燃。备受瞩目的不再是传统的Wintel（Windows+Intel）组合，而是一股新兴力量——以高通的安脉（Arm）架构处理器为首的阵营正迅速崛起，挑战旧有的格局。
不久前，微软携手高通发布了搭载安脉架构的驍龙X ...
掀起PC革命：微软推动Windows on Arm，Prism转译技术成解锁关键
随着全球PC市场逐渐迎来新的生机，微软携手搭载Snapdragon X处理器的新型笔记本电脑，将Windows on Arm推向市场前沿，成为新的焦点所在。这一系列动作标志着PC产业的一次重大转型，而这一切的成功关键，部分归功于一项名为Prism的转译技术。
自苹果公司凭借其Arm架构的M系列 ...
半导体界泰斗Lip-Bu Tan加盟SambaNova，助力AI新篇章
在人工智能技术飞速发展的今天，SambaNova Systems以其快速成长吸引了业界的目光。作为提供行业内速度最快、效率最高芯片的AI全栈平台制造商，SambaNova宣布，半导体行业资深人士Lip-Bu Tan正式出任执行董事长。这一人事变动标志着SambaNova在生成式AI领域的兴趣激增 ...
