开创微控制器安全新纪元：Sunburst芯片设计库问世
lowRISC C.I.C.与SCI Semiconductor共同宣布，作为开源硅生态组织和CHERI解决方案的领跑者，同时也是CHERI联盟的创始成员，今天正式发布了开源的Sunburst芯片设计库。这一进展是由DSbD/UKRI资助的Sunburst项目第二阶段的关键里程碑（授权号：1075 ...
日本Rapidus公司迈向2纳米半导体技术新里程
Rapidus公司最新宣布，其2025财年的项目计划和预算已获得日本新能源和工业技术综合开发机构（NEDO）的官方批准。此次批准标志着Rapidus在“后5G信息与通信系统基础设施强化研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”框架下的两个关键项目正式启动。这两个项目分别是“基于日美合作的2纳米级 ...
半导体界的新纪元：探索Foundry 2.0模式引领的进步
在即将举行的SEMIEXPO Heartland会议上，NHanced Semiconductors公司总裁Robert Patti将阐述先进封装技术在持续推动摩尔定律进步中的关键作用。Patti指出，单纯依靠晶体管的缩放已经无法在经济性、速度和有效芯片尺寸方面带来显著的好处。
“在戈登·摩尔 ...
三星面临DRAM价格战挑战，利润连续三季下滑
对于全球科技产业来说，2023年的市场竞争异常激烈，尤其是在传统动态随机存取内存（DRAM）领域。长久以来，韩国的科技巨头三星电子一直在这一领域占据领先地位。然而，近期的市场变化与竞争态势给这家公司带来了前所未有的挑战。
近日，分析报告显示，中国的DRAM生产商正全力提升产能，试图以更低的价格 ...
Gstar加速印尼硅片厂建设，首批核心设备已发货
Gstar公司近日迈出了其在印尼建设新型光伏制造厂的重要一步，首批核心设备已顺利发出。这批设备包括单晶生长炉及其配套控制系统，旨在建立年产能达到3GW单晶硅棒和3GW硅片的高科技制造厂。这标志着该项目关键设备安装阶段的开始。
装备部署稳步推进
此次发货的单晶生长炉采用了光伏行业广泛认可的Czo ...
革命性芯片让NFC连接更环保灵活
Pragmatic Semiconductor有限公司今天宣布，其最新的射频识别（RFID）近场通讯（NFC）产品线——Pragmatic NFC Connect正式发布。NFC Connect重新定义了NFC连接的界限，为大众市场产品解锁无缝、物品级智能，这一直是由成本、供应链和可持续性挑战所 ...
半导体CMP耗材市场预见飞跃式增长
随着存储器和逻辑芯片技术的飞速进步，TECHCET最新分析预测2025年化学机械抛光（CMP）耗材市场将迎来5.9%的增长。这项预测显示，随着3D NAND、FinFET逻辑与DRAM设备制造复杂度的增加，以及这些设备生产过程中需要的CMP步骤增多，CMP耗材的总可购买市场（TAM）预计将从202 ...
2025年全球半导体设备投资将达1100亿美元
根据SEMI最新季度《世界晶圆厂预测》报告，2025年全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，这将标志着自2020年以来连续第六年增长。随后在2026年，晶圆厂设备投资预计将增长18%，达到1300亿美元。这一投资增长不仅受到高性能计算（HPC）和存储领域对数据中心扩展的需 ...
低阿尔法锡镀层：解决高端半导体软错误问题的新策略
随着半导体设备的不断进步和缩小，对其可靠性的需求越发迫切。为了解决下一代半导体中由阿尔法射线引发的软错误问题，MacDermid Alpha 电子解决方案公司，一家为电子行业提供综合材料和化学品的供应商，推出了其新产品系列——“低阿尔法锡”。
设备变得更小、更复杂，对功能的需求不断增加，这使 ...
英特爾迎新掌门：陈立武上任首日发声，IFS业务不会拆分
近日，英特尔又迎来一位新的掌门人——陈立武，在加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔总部上任，标志着他正式成为了这家全球知名半导体公司的第九任CEO。刚刚入职的陈立武与公司员工和客户进行了会面，开始了他在英特尔的新篇章。
就任首日，陈立武便对外界表达了他对这份工作的期待与热情。他表示，虽然面临着不少挑战 ...
