美国首家纯高端封装代工厂NHanced Semiconductors近日宣布，其已成功接收来自BE Semiconductor Industries（Besi）的首台下一代混合键合系统。这台尖端的设备已运抵位于北卡罗来纳州莫里斯维尔的NHanced高端封装设施。

这款Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus系统，是一种先进的室温混合键合设备。它以成本效益高的方式满足了对性能、速度、精准度及微米级焊盘尺寸翘曲控制的增加需求。基于Besi经验证的Datacon平台，Datacon 8800 CHAMEO ultra plus混合键合机支持室温下的介电直接融合键合，随后通过批量退火完成电连接，并集成了最先进的视觉系统。

NHanced的总裁Robert Patti表示：“新的Besi系统带来的吞吐量提升意味着我们的客户成本将降低。更令人兴奋的是，改善的产量将使我们能够经济地处理更大的组件。我预计将会看到包含数十个芯片的新产品。”

这款新键合系统代表NHanced在扩大和提升其在美国世界级半导体及微电子生态系统中的重要投资计划的最新阶段。该公司引入了一种称为“代工厂2.0”的半导体制造范式转变——将半导体代工流程以及高级封装和组装技术应用到来自传统代工厂的晶圆和芯片上。其结果是定制的3DIC及2.5D高级封装和互连组装。NHanced是美国唯一一家能够支持这种制造模式的代工厂。

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