檳城成为全球半導體隐藏高地,三大战略布局揭秘
在全球科技巨头的博弈及地缘政治风云变幻之下,马来西亚檳城(Penang)悄然成为众多半导体公司的避风港。凭借其在半导体封装测试领域的深厚基础,檳城不仅稳固了其在全球供应链中的地位,还引得国际大厂纷纷在雪兰莪州、檳城、柔佛州等地积极铺设 IC 设计的版图。
檳城市的早晨五六点钟,天空尚未完全放亮,城市主干道上已是车流如织,这股活力延伸至工业区,那里大厂林立,新厂正在加紧施工,预示着一天忙碌的生产即将开始。檳城的这种产业聚集效应,从 1970 年代就开始形成。最初,马来西亚在檳城峇六拜(Bayan Lepas)建立了自由工业区,逐渐发展成为半导体封装测试的重要基地。据统计,目前全球超过 50 家半导体和芯片制造商在马来西亚设厂,其中超过一半选择了檳城和居林(Kulim)。
檳城不仅吸引了来自世界各地的半导体大厂如博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、美光(Micron)等,还有来自硬碟制造业、半导体设备供应等多个领域的国际大公司都在此扩大投资。例如,英飞凌宣布将在居林扩建第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆工厂。
马来西亚绝不满足于成为全球半导体封装测试的重要基地,他们将目光进一步投向了半导体产业链的上游——IC 设计。政府推出各项计划,支持企业在雪兰莪州建立 IC 设计研发园区,并积极规划在檳城建设整合了教育、孵化等软硬件设施的园区,以推动本地 IC 设计产业和人才的发展。
面对半导体领域人才的剧增需求,马来西亚政府计划到 2030 年培养达 6 万名专业人才。本地高校的理工科教育位居全球前列,毕业生多数可以在半导体等高科技行业找到工作,就业机会相对丰富。然而,新加坡以更高的薪资吸引了不少马来西亚人才,造成了一定的人才流失。此外,愈来愈多的中国学生选择来马来西亚留学,未来可能成为半导体行业的重要人才来源。
檳城的崛起不仅凸显了马来西亚在全球半导体产业链中日益重要的角色,也展现了该国在科技创新和人才培养方面的雄心与实力。未来,檳城和整个马来西亚或将成为连接东南亚与全球半导体供应链的关键枢纽。
英特尔,Core i9,桌面级处理器
AMD,Ryzen 9,高性能计算
NVIDIA,GeForce RTX 3080,图形处理
华为,麒麟 9000,智能手机
三星,Exynos 2100,移动设备
苹果,M1,笔记本及台式计算机