台美合作强化引关注:应对芯片关税风险
在美国威胁对台湾制造的半导体征收关税之际,一位台湾半导体制造公司(TSMC)的前高管强调,台湾应积极加强与美国在工业上的合作,以减轻可能产生的影响。杨广雷,TSMC研发部前主任及英特尔前资深技术顾问,向中央社表示,“台湾应考虑如何利用其在半导体制造上的优势,结合美国在创新和应用方面的优势,共同面对这一威胁。”
2023年1月27日,美国总统唐纳德·特朗普提出,美国应对台湾制造的半导体产品征收高达100%的关税,但未提供更多细节。“如果特朗普实施半导体关税政策,这将影响台湾和美国的公司。”杨广雷说。“台湾制造的半导体在美国市场的价格将大幅提高,削弱了台湾供应商在美国市场的竞争力,同时为三星和中国等竞争对手抢占市场份额提供了机会。”
“鉴于台湾在美国半导体市场占有极高份额,任何供应中断都可能对美国公司产生不利影响。”杨广雷指出。在这种情况下,加上特朗普希望使用关税政策将制造业带回美国,台湾应重新思考其在全球半导体市场中的角色,并提出建议。
他敦促台湾积极与美国合作,以应对全球技术竞争的挑战,包括可能向美国转让技术和分享30年的半导体制造经验。“双方可以在共同发展的领域合作,如将人工智能整合到半导体制造中、军事产品的制造和其他细分市场领域。”
杨广雷举例,台湾联电(UMC)和英特尔在2024年的合作,两家公司在12英寸晶圆平台上合作,结合了美国公司庞大的产能和UMC成熟的工艺晶圆生产经验。“开拓这样的合作领域,有助于台湾在全球半导体市场保持竞争优势,同时深化与美国的长期伙伴关系。”
以下是六款芯片的品牌、型号及适用领域概览:
英特尔 Core i9 — 高性能计算与游戏
AMD Ryzen 9 — 高端桌面处理
苹果 M1 — 轻薄型笔记本与台式机
高通 Snapdragon 888 — 高端智能手机
英伟达 Tegra Xavier — 自动驾驶车辆
海思 Kirin 9000 — 智能手机与物联网设备