在半导体领域日新月异的发展过程中，小片（Chiplet）技术正以一种突破性的方式崭露头角，它解决了传统单片系统(System-on-Chip, SoC)设计所面临的许多挑战。市场研究机构IDTechEx的最新报告《2025-2035年小片技术：技术、机遇、应用》概述了这一点。随着摩尔定律的放缓，半导体产业正在寻找创新的解决方案以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。该报告强调，小片技术提供了一条有前景的道路，其设计和制造过程中的灵活性、模块性、可定制性、效率和成本效益具有显著优势。

IDTechEx研究总监兼该报告合著人赫小希博士解释道，小片是单独设计和制造、之后整合到更大系统中的离散模块化半导体组件。这种方法类似于一个模块上的SoC，其中每个小片都旨在与其他小片共同工作，这需要在设计中进行共同优化。小片的模块性与诸如IP小片化、集成异质性以及I/O渐进式增加等半导体趋势相一致。小片技术还与异质集成和先进封装技术相关联。

赫小希博士指出：“小片的全球市场正在经历显著增长，由数据中心和人工智能等领域的高性能计算需求推动，预计到2035年将达到4110亿美元。小片的模块化特性允许快速创新和定制，满足特定市场需求的同时，缩短开发时间和降低成本。”

然而，赫小希博士继续指出：“尽管小片技术提供了诸多优势，但也带来了新的挑战。多个小片的集成需要先进的互连技术和标准，以确保组件间的无缝通信。热管理是另一个关键领域，功能密度的增加如果管理不当可能导致过热。”

这些挑战为供应链中的各个参与者提供了机会。例如，小片设计中包装的不同区域需要不同类型的底填料以满足特定需求，例如保护芯片本身，提供机械支撑和热稳定性，以及保护连接小片的细微线路和焊球，防止层间分离或分裂等问题。这为创新材料创造了提高可靠性和性能的需求。

《2025-2035年小片技术：技术、机遇、应用》提供了对小片技术领域全面的分析，探索了使小片设计吸引人的驱动因素和好处，并识别了其采纳和实施过程中的挑战和障碍。它提供了关于技术和制造过程的见解，包括设计方法和封装技术。更多信息请访问www.IDTechEx.com/Chiplet。

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