在全球半导体和复合半导体制造领域，化学机械平坦化（CMP）工艺设备的供应商Axus Technology日前宣布，其旗舰产品Capstone CS200在200mm碳化硅（SiC）晶圆CMP过程中提供了业界最低的拥有成本（CoO）。与竞争对手相比，Axus的Capstone不仅占地面积小，而且每片晶圆的总成本不到一半，却能提供两倍的产出。

Yole Group预测，到2029年，整个SiC制造工具市场的总值将超过44亿美元。市场分析公司指出，SiC的独特属性要求使用专门的制造工具和生产线来处理功率SiC器件。Axus预见到这一需求，从零开始设计了先进的Capstone，以在功率电子和其他应用中提供高级SiC加工能力。

Axus Technology的首席执行官Dan Trojan表示：“许多200mm工厂正希望将他们现有的CMP工具升级为具有尖端能力和功能的产品。我们能够提供低至行业最低的CoO，这进一步强调了我们强大的市场地位和支持这一转变的能力。”Capstone拥有简化的工作流程和集成的清洗能力，因此它的工艺步骤只有旧CMP工具的一半。这使客户能够大幅降低资本支出。

Capstone相比竞争对手的CoO优势包括：每小时处理的晶圆数量增加2.5倍；功耗降低60%；去离子水消耗减少80%；设备占地减少45%；每片晶圆的资本开支降低65%；晶圆的总成本降低50%。

Capstone更低的CoO还得益于其内置的工艺温度控制（PTC）技术，该技术能够在不超过抛光垫和其他敏感组件的温度限制的情况下，以更高的压力和速度进行加工。这一特性对于SiC及其他具有高硬度和平坦化挑战的材料至关重要，这些材料需要更激进的加工条件。

Axus使用自己的系统规格、竞争工具的公开规格、实际耗材成本以及客户提供的现实性能数据，构建了其专有的CoO模型。该综合模型考虑了所有CoO影响因素：过程变量（抛光时间和去除率）、抛光和清洁耗材、电力和去离子水的使用、系统占地以及设备资本支出，包括成本、利用率和晶圆容量。

结束语：
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