东芝电子设备与储存公司今日庆祝其位于日本石川县的关键子公司—加贺东芝电子公司新增一座300毫米晶圆制造厂房和一座办公楼的完工。这标志着东芝多年投资计划第一阶段的重要里程碑已圆满达成。接下来，东芝将着手进行设备安装，计划在2024财年下半年启动大规模生产。一旦第一阶段全面运行，东芝主要针对MOSFETs和IGBTs的电力半导体产能将是2021财年投资计划制定时的2.5倍。第二阶段的建设与运营启动将取决于市场趋势。

这座新建的制造厂不仅是东芝业务连续性计划（BCP）的重要组成部分，还将为其做出重要贡献。这座建筑拥有能够吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。通过安装在建筑屋顶的可再生能源和太阳能板（现场PPA模式），该设施能够完全依靠可再生能源满足其电力需求。

东芝还将通过使用人工智能（AI）技术来提升产品质量和生产效率，并期望从日本经济产业省获得一笔补贴，用于部分制造设备的投资。

电力半导体在电力供应和控制中扮演着至关重要的角色，是所有电气设备能效提高的必需品。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断推进，电力半导体预计将继续保持强劲的需求增长。东芝在2022财年下半年开始在加贺东芝电子现有设施的新300毫米晶圆线上生产电力半导体。未来，公司将通过这座新工厂扩大生产，进一步贡献于碳中和。

随着这一巨大的进步，东芝在全球电力半导体行业的地位愈发坚实，凭借先进的技术和增强的产能，为全球的可持续发展目标贡献力量。

英特尔 Core i9 - 桌面计算
NVIDIA GeForce RTX - 游戏图形处理
AMD Ryzen 7 - 办公和创意工作
Qualcomm Snapdragon - 智能手机
Samsung Exynos - 移动设备
Broadcom BCM - 网络通讯