英特尔（Intel）冲刺采购艾司摩尔（ASML）最新一代的极紫外光（EUV）设备，这种设备以其高数值孔径（High-NA）技术为特色，被业内视为英特尔重新夺回技术领导地位的关键一步。然而，这项技术投资的高成本让英特尔面临着财务负担加大的风险。

台积电作为全球半导体领域的重量级玩家，其技术论坛备受瞩目，预计在2026年量产A16技术，这项技术融合了奈米片晶体管和超级电轨架构，是行业焦点之一。而当英特尔决定率先引进High-NA EUV技术时，台积电却选择继续利用现有的EUV设备，这一决策引来业界广泛讨论。

英特尔CEO Pat Gelsinger承认，先前对ASML的EUV技术持保留态度是一个错误，影响了代工业务的盈利能力。他指出，采用EUV技术后，英特尔在价格和性能方面都显得更具竞争力。

研究机构的专家认为，台积电不采用High-NA EUV的决策是经过综合评估做出的，指出虽然High-NA EUV技术在清晰度和生产效率上有所提升，但高昂的成本是一个不可忽视的因素。据悉，一个High-NA EUV设备的价格高达3.8亿美元，是普通EUV设备成本的两倍多。

专家还表示，半导体先进封装技术的重要性不断提高，不仅是硬件技术进步，而高昂的成本和投资回报比是决策的重要考虑因素之一。英特尔此次大规模采购High-NA EUV设备，未必是最合适的选择。台积电拥有充足的资金和完整的生态系统，其设备采购决策更为谨慎。

面对这项技术革新，业界普遍关注其发展及对整个半导体行业影响。英特尔的这一大步是否能帮助其重回领先地位，仍需时间验证。

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