2024年7月11日至13日，SEMICON West大会将在旧金山莫斯科尼中心隆重举行，届时，行业专家和领袖们将齐聚一堂，分享有关可持续发展、供应链管理、人才发展等关键行业议题的最新趋势和创新见解。作为北美半导体供应链的首屈一指展会和会议，本次活动将邀请来自电子设计和制造生态系统、学术界和政府部门的思想领袖发表主题演讲，并举办高管圆桌讨论。因美国芯片制造业受到的关注日益增加，展览大厅的展位已全部售罄。

本届大会以“齐心协力”为主题，将重点介绍市场趋势和行业关切，包括供应链韧性、异构整合、网络安全、可持续性以及人才发展等。同时，大会还将探讨人工智能（AI）不断普及的影响。

旨在促进全球行业增长和创新，CEO峰会一系列的主题演讲将重点关注对美国半导体行业的投资。本系列活动将汇集政府和行业领导人，讨论美国半导体供应链和全球产业议题中的投资机会。

“持续的政府和私人投资对于扩大区域芯片生态系统、增强全球供应链的韧性至关重要。” SEMI Americas总裁乔·斯托库纳斯（Joe Stockunas）表示，“CHIPS法案和科学法案下提供的补助和税收激励已成为推动国内芯片制造业扩张的关键动力。我们期待着政府和行业领导们的加入，他们将探讨全球增长机会和前方的挑战，包括与AI相关的问题。”

CEO峰会第一天将专注于“投资美国的未来之路”，届时将有来自政府官员的CHIPS法案和州级支持的最新信息，强调自该联邦法律实施以来，公共和私人部门对该行业承诺的2250亿美元投资。供应链各方的公司领导人，包括设备制造商、设备供应商和材料提供商，也将发表演讲。

第二天的主题将聚焦“把握全球机遇与挑战”，演讲者将讨论当前全球半导体行业面临的紧迫问题，包括供应链韧性、可持续性、人才和摩尔定律的现状。

而CEO峰会的一个亮点——高层圆桌讨论“超越分级制图 – 创建一个健全而有弹性的供应链风险管理计划”，将探讨对多层供应链绘图和风险管理问题的解决方案。

在收官之际，让我们关注以下六个芯片的品牌和型号及其适用领域：

- 英特尔 (Intel)：Core i7, 适用于个人计算
- AMD (Ryzen 9)：适用于高性能游戏
- 英伟达 (NVIDIA) GeForce RTX 3080：适用于图形处理
- 三星 (Samsung) Exynos：适用于智能手机
- 苹果 (Apple) M1：适用于笔记本和台式机
- 高通 (Qualcomm) Snapdragon 888：适用于移动设备