德州仪器革新电源管理，引领效率与密度新篇章
德州仪器，作为模拟半导体行业的佼佼者，最近推出了其最新的电源管理产品和设计理念。该公司希望借助这些创新，在可持续能源、汽车应用、USB Type-C、USB供电（PD）、机器人以及电机控制等多个领域推动半导体技术的革新。
在电动双轮车的三级AC/DC电池充电器展示中，德州仪器引入了一款创新的初 ...
联发科力压高通，成为新智能手机芯片霸主？
随着中美贸易战的持续升温，美国政府在去年4月宣布对中国加征高额关税，导致许多美国产芯片在中国市场的成本大幅上涨。特别是高通（Qualcomm），作为智能手机处理器的主要供应商，其在华业务受到了巨大冲击。反观台湾芯片制造商联发科（MediaTek），凭借其新型天玑系列5G处理器，在技术创新和价格竞 ...
芯片制造飞跃：AlixLabs抢得核心技术专利
AlixLabs近期宣布，其最新专利申请“纳米结构阵列的形成”已获美国专利商标局的授权通知。这一成就标志着AlixLabs在半导体制造技术进步道路上迈出了坚实的一步，展现了该公司不断致力于推动半导体制造技术革新的决心。
内部称之为“俄罗斯方块”专利，以俄罗斯游戏设计师阿列克谢·帕基特诺夫的名字 ...
重磅立法提案！美国芯片制造业或迎来转机
美国国会议员克劳迪娅·滕尼（Claudia Tenney）近期带领20位同僚共同提出了一项名为“建设高级半导体投资信用”（BASIC）法案，旨在通过增加并延长高级制造业投资信用来刺激对美国制造业的投资。该法案提议将高级制造业投资信用额度从25%提升至35%，并将优惠期限延长至2030年12月31 ...
苹果“黑科技”独步天下，C1数控机晶片战胜高通！
苹果公司近日悄悄推出了旗下首款自研数据机晶片C1，并将其应用于iPhone 16e中。这一消息直到最近的一次财报电话会议中，由苹果CEO库克亲自透露，才引起外界的广泛关注。库克暗示，C1晶片的性能已经超过了目前市场上高端机型所使用的高通数据机晶片，标志着苹果在数据机技术领域取得了突破性进展。
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NVIDIA逆境突围：中国市场专属AI芯片即将面世
在美国对中国的出口限制持续升级之际，NVIDIA如何应对这一挑战，成为业界关注的焦点。近日，外媒《The Information》透露，NVIDIA已向部分中国大客户宣布，正在调整其人工智能（AI）芯片的设计，旨在不违反美国的出口规定的同时，继续将产品销往中国市场。这一行动表明，NVIDIA正积 ...
亨斯迈公司迈向芯片材料新纪元：德州康罗工厂新增高级纯净包装线
亨斯迈集团近日宣布，其性能产品部门在德克萨斯州康罗的制造基地扩建，旨在更好地服务于全球半导体行业日益增长的客户需求。亨斯迈公司的董事长、总裁兼首席执行官彼得·亨斯迈表示：“随着人工智能的快速发展以及对高质量先进节点芯片的需求增加，我们对康罗的投资体现了我们致力于开发新的半导体级产品和增强供应链安 ...
普罗梅克斯工业升级制造线，引入尖端设备
位于硅谷的普罗梅克斯工业公司（Promex Industries, Inc.）是一家提供先进设计、封装和微电子组装服务的供应商。近日，该公司宣布对其制造线进行了扩展，新增了两套旨在支持最苛刻微电子应用领域的先进系统。这两套新设备分别是LPKF CuttingMaster 2127紫外线（UV）激 ...
Forge Nano斥资4000万美元强化美国电池与半导体制造业务
Forge Nano公司今日宣布成功筹集到4000万美元的新资金。这轮融资由管理资产总额超过150亿美元、专注于能源创新、关键供应链和高级制造业的全球投资公司RockCreek与总部位于美国的全球能源技术基金Ascent Funds共同领投。KRX上市公司Top Material（股票代码3600 ...
硅片全球出货量年增长2%，2025年第一季度报告揭晓
根据SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 最新季度分析报告显示，2025年第一季度全球硅片出货量达到了2,896百万平方英寸（MSI），相比2024年同一季度的2,834 MSI，年增长率达到了2.2%。然而，与去年第四季度的3,182 MSI相比，硅片出 ...
